时擎科技:PT153S全国产化USB千兆网卡芯片出货超百万片
2026-08-13
15:22:00
来源: 互联网
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2026年8月13日,第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海滴水湖洲际酒店举行。时擎智能科技(上海)有限公司研发副总裁仇健乐在论坛上推介了公司最新全国产化USB千兆网卡芯片——PT153S,分享了RISC-V在高速接口芯片领域的创新突破与商业化成果。
时擎智能科技(上海)有限公司研发副总裁仇健乐
仇健乐介绍,时擎科技成立于2018年,总部位于上海张江,是国家专精特新“小巨人”企业、中国RISC-V产业联盟副理事长单位。公司三大核心方向为RISC-V处理器、端侧AI加速器与ASIC定制芯片。此前已推出AT1K系列端侧语音芯片和5000系列智能视觉芯片。

“做端侧AI芯片很辛苦,一年都做不到一百万,但做接口芯片三个月就做到了一百万。”仇健乐坦言。PT153S正是时擎科技在高速接口领域的一次重要尝试——用RISC-V自研处理器做主控,打造全国产化USB千兆网卡芯片。
PT153S芯片一头连接USB 3.2 Gen1接口(5Gbps速率),另一头连接千兆以太网接口(10/100/1000M自适应),中间核心部分为RISC-V主控处理器。仇健乐详细介绍了RISC-V核承担的四大关键职能:USB协议与枚举(设备枚举、描述符与网络类协议的解析响应);以太网链路管理(千兆自协商、链路状态监测与收发调度);电源与低功耗管理(USB挂起/唤醒、节能状态机与网络唤醒);固件持续演进(在线升级、量产校准与客户差异化定制)。

时擎科技在RISC-V核上还做了特定指令扩展,针对校验、包处理、唤醒模式匹配、字节序变换等业务特点进行优化。“可以让PPA(性能、功耗、面积)做得比较优秀,从而具备商业上的竞争力。”仇健乐表示。

PT153S采用SIP封装,集成1Mb Flash,QFN40封装尺寸仅5mm×5mm。支持Normal/Powersaving/Sleep三级功耗模式,Sleep模式功耗低至10mW。支持Wake-on-LAN网络唤醒功能,主机睡眠唤醒后网络无缝恢复。ESD防护方面,HBM模式达4KV,网口Cable模式达10KV,已通过-40℃/55℃高低温打流验证。

在性能实测方面,iperf千兆吞吐测试与头部竞品持平。“千兆以太网950兆差不多是实际可达的上限性能,温升、功耗也和竞品保持相当水平。”仇健乐表示。芯片采用引脚兼容设计,客户可无缝替换导入。
PT153S于2025年12月推出,截至目前出货已超100万片。主要应用场景包括USB千兆网卡(适配轻薄本有线网络需求)、扩展坞、PC主板及嵌入式工业主板等。在操作系统兼容性方面,目前已支持Windows、Linux、macOS、安卓及鸿蒙主流操作系统,即插即用、免驱直连。

仇健乐表示:“网卡芯片是终端连接网络的核心物理接口,长期由少数国际厂商主导。在信创与供应链安全趋势下,自主供应成为刚需。”PT153S从设计、流片到封装全流程在国内完成,核心IP均来自国内合作伙伴。

时擎科技为PT153S提供完整的软硬件解决方案——成熟驱动覆盖主流操作系统、极简外围电路设计降低集成门槛,客户可根据需求选择芯片、开发板或直接复制产品方案。“如果客户有兴趣,想要芯片给芯片,想要开发板给开发板,想要复制产品,我们的产品也做好了。”仇健乐在演讲结尾表示,游戏机市场的兼容性支持也将在未来3至6个月内就绪。
时擎智能科技(上海)有限公司研发副总裁仇健乐深耕RISC-V八年,从端侧AI到高速接口的跨界探索
仇健乐介绍,时擎科技成立于2018年,总部位于上海张江,是国家专精特新“小巨人”企业、中国RISC-V产业联盟副理事长单位。公司三大核心方向为RISC-V处理器、端侧AI加速器与ASIC定制芯片。此前已推出AT1K系列端侧语音芯片和5000系列智能视觉芯片。

“做端侧AI芯片很辛苦,一年都做不到一百万,但做接口芯片三个月就做到了一百万。”仇健乐坦言。PT153S正是时擎科技在高速接口领域的一次重要尝试——用RISC-V自研处理器做主控,打造全国产化USB千兆网卡芯片。
RISC-V做主控:承担四大关键职能,兼具架构灵活性与商业竞争力
PT153S芯片一头连接USB 3.2 Gen1接口(5Gbps速率),另一头连接千兆以太网接口(10/100/1000M自适应),中间核心部分为RISC-V主控处理器。仇健乐详细介绍了RISC-V核承担的四大关键职能:USB协议与枚举(设备枚举、描述符与网络类协议的解析响应);以太网链路管理(千兆自协商、链路状态监测与收发调度);电源与低功耗管理(USB挂起/唤醒、节能状态机与网络唤醒);固件持续演进(在线升级、量产校准与客户差异化定制)。

时擎科技在RISC-V核上还做了特定指令扩展,针对校验、包处理、唤醒模式匹配、字节序变换等业务特点进行优化。“可以让PPA(性能、功耗、面积)做得比较优秀,从而具备商业上的竞争力。”仇健乐表示。

性能对标国际主流:实测吞吐持平,全平台兼容
PT153S采用SIP封装,集成1Mb Flash,QFN40封装尺寸仅5mm×5mm。支持Normal/Powersaving/Sleep三级功耗模式,Sleep模式功耗低至10mW。支持Wake-on-LAN网络唤醒功能,主机睡眠唤醒后网络无缝恢复。ESD防护方面,HBM模式达4KV,网口Cable模式达10KV,已通过-40℃/55℃高低温打流验证。

在性能实测方面,iperf千兆吞吐测试与头部竞品持平。“千兆以太网950兆差不多是实际可达的上限性能,温升、功耗也和竞品保持相当水平。”仇健乐表示。芯片采用引脚兼容设计,客户可无缝替换导入。
“小而美”市场快速起量:三个月出货超百万片
PT153S于2025年12月推出,截至目前出货已超100万片。主要应用场景包括USB千兆网卡(适配轻薄本有线网络需求)、扩展坞、PC主板及嵌入式工业主板等。在操作系统兼容性方面,目前已支持Windows、Linux、macOS、安卓及鸿蒙主流操作系统,即插即用、免驱直连。

仇健乐表示:“网卡芯片是终端连接网络的核心物理接口,长期由少数国际厂商主导。在信创与供应链安全趋势下,自主供应成为刚需。”PT153S从设计、流片到封装全流程在国内完成,核心IP均来自国内合作伙伴。

时擎科技为PT153S提供完整的软硬件解决方案——成熟驱动覆盖主流操作系统、极简外围电路设计降低集成门槛,客户可根据需求选择芯片、开发板或直接复制产品方案。“如果客户有兴趣,想要芯片给芯片,想要开发板给开发板,想要复制产品,我们的产品也做好了。”仇健乐在演讲结尾表示,游戏机市场的兼容性支持也将在未来3至6个月内就绪。
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