贯通芯联：协同创新，破解晶圆搬运本土化难题

随着国内晶圆制造、先进封装产能持续扩张，半导体设备供应链重构加速，晶圆搬运机械手作为贯穿前道、中道、后道全流程的核心基础部件，市场需求持续释放。超薄翘曲晶圆搬运、高温工艺环境适配、交付周期压缩、快速售后响应，成为摆在国内产线面前的现实痛点。
 
在2026湾芯展现场，贯通芯联接受半导体行业观察采访，分享了与日本TAZMO协同合作的展品技术、本土化制造布局以及对国内半导体装备产业发展的思考。
 

 
据介绍，贯通芯联是TAZMO在中国区的官方授权代理商，同时也是深度绑定的战略合作伙伴。TAZMO株式会社1972年成立于日本冈山，拥有五十余年半导体装备研发制造积淀，其搬送事业部深耕晶圆高清洁传送系统三十余年，相关机械手产品经过大量海外产线验证，技术成熟度高。
 
不同于简单的产品代理销售，双方合作走出一条“海外成熟本体+国内工况适配改造”的协同路径：由TAZMO输出稳定的机械手本体硬件，贯通芯联立足中国产线实际工况，完成末端执行器国产化开发、定制化改造，以此匹配本土晶圆厂、封测厂多样化的工艺需求。
 
“机械手就如同半导体产线里的搬运工，并不局限于前道工序，中道、后道封测环节都会大量使用，但不同工艺节点下，晶圆的物理状态差异巨大。”贯通芯联表示。
 
本次湾芯展上，贯通芯联联合TAZMO展出三款核心机械手机头，分别为立式炉机械手、标准大机械手、大长臂机械手，其中立式炉机械手是本次重点展示的拳头产品。该机型面向管式炉高温热处理工艺场景，晶圆完成工艺处理后留存最高约1200℃残余高温，对机械手末端执行器耐温涂层、材料体系提出严苛要求。
 
值得一提的是，日系厂商中仅有TAZMO支持该款立式炉机械手单独对外销售，多数同行同类产品仅作为管式炉整机内置部件，不单独对外供货，该机型已经在海外头部工厂实现大规模落地应用。
 
工艺演进之下，超薄、翘曲晶圆已经成为产线常态。部分经过镀膜、热处理工艺后的晶圆会发生形变，这类变形薄晶圆搬运极易出现碎片、崩边，直接影响生产良率。贯通芯联介绍，依托双方联合开发方案，设备可实现最薄30μm超薄翘曲晶圆稳定搬运，针对复杂工况形成两套成熟夹持方案：一是限位边缘夹持，仅抓取晶圆边缘1‑2mm区域，避开芯片有效区域；二是伯努利非接触边缘夹持，只接触晶圆最外缘，完全规避触碰晶圆表面化学药剂层造成器件失效的风险。
 
除立式炉机械手之外，展台同时展出多款覆盖不同场景的机械手产品：主打高性价比，面向对搬运速度要求不高的常规晶圆传输场景的设备方案；2026全新高速机械手，z轴高度可上升到500mm，适配高吞吐量产产线；大长臂机型手臂最大伸展长度接近1米，匹配国内客户对大行程搬运的特定需求。
 

 
在展位现场，贯通芯联还搭建了管式炉模拟演示单元，还原升降、加热、冷却完整工艺流程，单机可一次性完成5片晶圆插取作业，大幅提升客户效率。
 

 
面对国内半导体设备国产化浪潮，交付周期、本地化服务能力成为海外设备落地国内产线的主要瓶颈。海外原厂标准交付周期往往难以匹配国内项目快速建设节奏，售后维修响应链路长，制约设备规模化导入。为此，贯通芯联正在江苏常州规划建设本土化制造基地。
 
据介绍，“常州基地定位以机械手组装、调试为核心，严格遵循TAZMO技术标准开展三节臂机械手装配，吸收日方成熟工艺经验，面向国内客户做局部定制化改造。”
 
目前，项目已完成立项，审批周期预计6个月，审批完成后正式开工，规划建筑面积约9000㎡。基地建成后将承担三大职能：第一，本土化组装调试，压缩整机交付周期，解决进口设备交期痛点；第二，面向国内产线开展定制化工艺适配；第三，建立本地化维修质保服务能力，实现故障快速响应，降低客户运维等待成本。建设周期内，企业临时租用半导体产业园区场地过渡开展业务。
 
据悉，国内众多整机设备厂商内部已经采用TAZMO机械手部件，机械手已经经过大量整机场景验证，也是国内客户认可这套方案的重要原因。
 
谈及国内半导体装备产业的发展，贯通芯联认为，中国半导体设备正在从简单的进口替代，走向引进吸收、联合创新、自主可控的进阶阶段。海外成熟技术资源不是拿来直接照搬，而是作为底座，结合本土海量产线工艺反馈，完成二次迭代、产品定义优化。
 
“我们看到越来越多国内设备企业不再只做参数对标，而是深度参与工艺定义，和晶圆厂联合定义设备需求。对于我们这类中日协同的模式，引进成熟本体缩短基础研发周期，把研发重心放在末端执行器、工艺适配、本土化改造这些贴近国内客户真实痛点的环节，逐步沉淀本土产品定义能力，是一条现实可行的路径。”贯通芯联谈到。
 
从深圳研发基地，到常州制造基地，再到依托日本冈山TAZMO总部技术资源，贯通芯联搭建三地协同的体系：深圳侧重面向国内客户需求的产品定义、国产化改造研发；常州聚焦组装调试、定制化落地与售后；日本冈山输出基础本体技术、工艺积累，三方联动完成技术输入、本土消化迭代、落地交付全链条闭环。
 
放眼未来，国内晶圆制造、先进封装产能持续扩张，对高可靠晶圆传送装备需求将持续上行。贯通芯联表示，后续将持续深化和TAZMO的战略合作，持续打磨末端执行器、特殊晶圆搬运方案，依托常州本土化基地进一步提升交付与服务能力，同时积极对接国内晶圆厂、封测企业的联合验证机会，在开放协作中为半导体设备供应链安全贡献力量。