芯航同方：深耕半导体铝合金细分赛道，在小众赛道做深度突围

近日，2026湾芯展于深圳拉开帷幕，在AI算力拉动设备扩产、国产替代双重浪潮之下，半导体产业链的攻坚重心，正从整机设备逐步下沉至核心零部件与关键原材料环节。半导体设备腔体、传输腔、匀气盘等核心部件大量使用高端铝合金材料，过去该领域长期依赖海外厂商供应，受供应链波动影响，进口材料采购难度加大，倒逼国内产业链加速自主化进程。
 
在本届湾芯展现场，芯航同方科技（江苏）有限公司创始人、总经理华巍接受半导体行业观察采访，围绕公司自研SAF系列半导体铝合金产品、国产化替代路径、技术壁垒、产能布局以及保级回收创新模式，分享行业思考与企业实践。
 

 
据介绍，芯航同方本次展出的拳头产品是6061SAF半导体级铝合金，主要应用于半导体设备的传输腔、反应腔等核心零部件。“SAF是芯航同方自主创立的品牌，我们对标的是国际一流铝材锻造厂商，”华巍介绍道，“在超洁净度、材料组织均匀性这些核心指标上，我们已经可以达到同等水平。”
 
这一底气来自近年来国内核心装备能力的持续提升。华巍坦言，国内锻造机、固溶炉、淬火炉等设备的进步，正在不断缩小与海外的硬件差距，进而带动工艺水平向国际看齐。“国产化替代本身就是一个循序渐进的过程——从性能接近，到实现齐平，再到局部指标实现超越。”目前，芯航同方已与国内头部半导体设备厂商建立合作。
 
核心零部件的“硬门槛”：超洁净、耐腐蚀、高一致性 

半导体设备的零部件体系可以分为核心关键件和非核心辅助件。华巍解释，非核心件对材料门槛相对较低，国内早已实现成熟供应。真正考验材料企业实力的，是那些会直接影响芯片质量和良率的核心零部件。
 
“核心零部件会接触腐蚀性工艺气体，设备运行过程中处于高速运转工况，材料会发生腐蚀损耗。行业常规更换周期大概6个月，”华巍说，“我们产品的研发方向就是延长使用寿命，目标把更换周期拉长到12个月甚至18个月。”通过提升材料在耐腐蚀、耐击穿方面的性能，芯航同方正在变相帮助客户降低综合使用成本。
 
对材料本身而言，最关键的指标是超洁净度、均匀性和致密度。华巍特别指出半导体领域与航空领域的差异：“航空领域的涂层、电镀更多是外观件，但半导体设备中任何涂层都可能是功能性的，要求完全不同。材料需要同时满足耐击穿、耐高温、强耐腐蚀等严苛条件。”
 
另一项考验是批次一致性。“从第一件交付到第100件、第1000件、第1万件，都需要与首件保持高度一致，这需要一套系统化的管理方式，也是设备客户最看重的点。”华巍强调。
 
国产替代最后一公里：性能可对标，稳定性是最大考验 

如今国内半导体铝合金材料的实验室性能指标已经可以对标海外产品，但从样品走向大规模批量供货，依旧面临现实挑战。材料切换对于设备厂商而言存在整机工艺风险，客户认证周期漫长，国产材料想要获得信任，需要循序渐进。
 
回顾芯航同方的客户导入路径，华巍表示：“公司虽然2021年成立，但我个人在半导体材料领域已经拥有超过十年行业经验。早期我们从进口铝板贸易做起，向国内设备企业供货，在这个过程吃透材料金相组织、时效、淬火整套工艺逻辑，摸透材料特性之后，找准研发方向，由浅入深完成产品迭代。”
 
当下产业链正在形成共识，海外高端铝材采购受阻，倒逼上下游协同攻坚。芯片制造、设备制造、精密加工、原材料端正在拉通统一材料基准，下游设备企业主动选择多家国内铝板、锻造供应商开展联合验证，国产材料的接受度持续提升。
 

 
谈及国产与海外一流产品的真实差距，华巍给出自己的行业洞察：“从性能指标层面，我们已经没有特别明显的差距。最大的短板集中在工艺批次稳定性。海外企业一旦固化一套工艺，可以连续稳定使用三至五年；国内企业迭代速度快，持续研发降本，但频繁迭代也容易带来批次波动，这也是国内多数厂商共同的难题。”
 
对此芯航同方选择“内外兼修”的模式，引入海外行业专家，锻造等核心工艺板块配置资深专业人才，既吸收海外成熟工艺的稳定性优势，又保留国内企业快速迭代突破的活力。“完全照搬海外企业的模式在中国市场行不通，周期太长，成本过高。研发既要步子快，也要走得稳。”华巍强调。国内企业的成本优势，则主要来源于人工、供应链辅材以及整体运营成本。
 
半导体铝合金属于典型小众赛道，市场体量远不及大飞机、汽车、民用门窗铝材市场。在华巍眼中，赛道窄不是短板，反而是企业专业化的底色。
 
“小众赛道，需要一群懂行的人沉下心长期坚持。我们的战略就是做深度，集中全部力量把半导体核心铝合金材料做到国际一流，同时把质量、交付、综合成本做到最优。”华巍表示。
 
在产能规划方面，据透露，芯航同方江苏镇江基地现有产线规划产能1万吨，计划2027年产品出货突破万吨。公司三期项目正在统筹调研，三期全部落地完成后，半导体专用铝合金成品总产能将达到2万吨/年，支撑更多头部设备厂商的批量交付需求。
 
面向未来，半导体高端铝合金赛道正在迎来快速发展窗口，更多传统铝材企业开始切入赛道，但行业高认证门槛、全链条工艺壁垒，也会带来行业分化。全链条自主可控、具备批量验证业绩、完善质量体系的企业，才能够持续占据主流市场。
 
对于芯航同方而言，接下来将持续深耕半导体主赛道，推进更多头部设备厂商认证导入，迭代升级SAF系列材料，依托镇江基地产能建设保障稳定交付，走出一条细分赛道的国产材料突围之路。