安徽宏实：芯片差异化为半导体设备带来新机遇
从1958年第一颗集成电路发明到现在，集成电路相关产业已经走过了60年的发展历史。近年来，伴随着5G、人工智能、虚拟现实等领域的兴起，差异化芯片在市场上的占比越来越重。同时，这种新的需求，也推动了半导体封装测试设备的不断更新升级。
面对差异化芯片带来的对不同制程工艺的定制化设备需求，安徽宏实自动化装备有限公司整合了各种封测设备资源，提供相应的解决方案以满足客户的需求。一直以来，安徽宏实坚持国产自制，自主开发半导体封测设备，并致力于通过双边同步研发及多项讯息整合，达成研究成果快速化、一致性、可靠性来提供全球客户最先端技术及设备，提供目前差异化芯片所需的定制化生产设备。
在第十六届中国国际半导体博览会中，安徽宏实自动化装备有限公司展出了其用于集成电路封装的去毛边机。通过该设备，安徽宏实展示了其强大的半导体设备研发能力。公司业务暨营销副总王百庆介绍：“宏实目前共有130人，研发人才主要集中在半导体、面板，以及自动化制程工艺等领域。”
公司具备来自面板、自动化等领域的跨界人才，能够更快地适应目前差异化芯片所需的定制化生产设备，促进智能制造的发展。王百庆认为，智能制造带给设备厂商的挑战，不仅在于一些硬体的配置，而更在于客户的需求。宏实希望藉由跨界整合的人才实力，快速回应客户客製化的需求，挖掘出用户对半导体设备及智能制造的潜在需求。
而面对相关政策带动了半导体及智能制造的发展，让相关企业不断涌现，国产化虽任重道远，但企业与企业互相之间仍然存在竞争，面对这种压力，正处于发展时期的宏实的竞争优势在何处?王百庆认为，正是上述的公司人才架构，使得宏实能够更加快速地回应客户的需求，去满足他们量身定制的服务。
身为智能制造的厂商，王百庆以智能工厂为例，将传统自动化设备结合工视觉、自动光学检查等传感器后，通过一系列的数据采集、分析、决策，将塬有设备升级成为具有智能的设备，介绍了宏实所生产的半导体设备从自动化到智能化转变的过程。
虽然，市场上对智能制造的热情不减，但终端产品的不景气对半导体设备也产生了些许影响。王百庆认为，产业的景气波动是不可避免的，但在它不景气的时候，半导体设备企业应该强化自身研发技术。同时，他认为，我国半导体产业对国产化设备的需求随着贸易战的上演更显得迫在眉梢，在未来3到5年的关键期，需求会是突破性的成长，本土企业应该为迎接未来成长的时期做好准备。
对此，王百庆为我们介绍了宏实对未来的规划。基于国内半导体封测行业发展比较迅速，宏实在这方面投入也比较大。从短期看，宏实所生产的设备已经进入了半导体封测领域，可提供去毛边机、清洗机以及自动化封装检测设备。而基于前后段界限越来越不明显的趋势，未来，宏实还计划在半导体前段设备上做出相关部署。
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