AMHS浪潮加速，弥费科技重塑半导体智造新标杆

近年来，在半导体制造向先进制程和大规模化生产加速演进的过程中，晶圆厂正经历从“设备自动化”到“全流程智能化”的深刻变革。这一变革不仅是单一设备和技术层面的迭代，更是整个制造体系向更高效率、更高精度、更高可靠性的全面升级。

据SEMI数据显示，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设，15座为12英寸产线，同时，预计2025年全球每月的晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆。如此庞大的产能需求，对物料搬运系统的效率、精度、稳定性与可靠性提出了更多要求和挑战。

其中，作为半导体工厂的“物流中枢”，OHT 天车与AMHS（自动物料搬运系统）行业无疑站在了这场变革的前沿，迎来了技术迭代与市场重构的双重机遇。

在此背景和趋势下，弥费科技凭借敏锐的市场洞察力和强大的技术研发实力，推出全新一代面向半导体晶圆制造工厂的天帆OHT系统，致力于为半导体智能制造建立行业新标杆。

近日，弥费科技在上海临港总部召开媒体开放日活动，半导体行业观察等多家媒体受邀参观了弥费科技洁净室和实验室，并与弥费科技创始人兼CEO缪峰、CSO柯娜和董秘李静雅等领导深入交流，更进一步了解了弥费科技天帆SKYSAIL系列新一代OHT全厂智能传输解决方案，以及弥费科技在助力半导体工厂智能制造过程中的布局、创新与思考。

弥费科技CEO缪峰（左）、CSO柯娜（右）

天帆系统破局，弥费科技定义OHT技术新高度

弥费科技推出的新一代 OHT 全厂智能传输解决方案——天帆 SKYSAIL系列，堪称半导体物料搬运领域的一次革命性突破。

该系列产品通过新架构、新平台、新车体和新软件等四大维度的技术突破和设计创新，在产品、技术、架构、算力等诸多方面实现了领先优势，为半导体智能制造打造了坚实的物流基石。

在产品设计上，弥费科技采用平台化设计理念，推出三种型号的高速轨道型精密作业机器人 OHT，分别适配8吋POD、Reticle POD 和12吋FOUP三种主流载具。这种平台化设计不仅提高了产品的通用性和灵活性，更能满足不同客户、不同生产场景的多样化需求。


OHT车体方面，弥费科技展现出了卓越的机械设计能力。创新的扁平化和轻量化设计，使车体厚度达到业界最薄的895mm，较上一代减重8kg。更轻薄的车身带来了多重优势：传动机构得以简化，减少了机械部件的复杂性和故障率；作业机械臂的可靠性大幅提升，能够更精准地完成取放货等操作；运动部件的耐磨性增强，延长了设备的使用寿命。这种全新的紧凑型车体设计，不仅在物理空间上为晶圆厂节省了宝贵的布局空间，更在性能上实现了质的飞跃。

硬件性能上，弥费科技的技术优势更是令人瞩目。其自主研发的AMHS专用高算力控制平台集成双机热备与通信冗余技术，实现了99.999%的系统可用性，这意味着系统在运行过程中几乎不会出现停机故障，为晶圆厂的连续生产提供了可靠保障；自研的高速低振伺服驱动和控制算法，更是将OHT直行速度提升至业界最高的 5.5m/s；多段速度和加速度平滑控制算法的应用，使得取放货速度达到了业界领先水平：LPS≤7.9s、OHB≤7.2s、STK ≤4.9s。

与此同时，弥费科技创新的车体和减震架构，在高速移载过程中实现了振动≤0.35g 的极致平稳性，为先进制程中的精密操作提供了精准的运控保障，确保晶圆在传输过程中不受振动影响，极大地提升了生产良率。

智能算法与调度系统是天帆SKYSAIL系列的另一大核心优势。

弥费科技创新的时空融合预测算法与智能岔道管控模块，结合基于统一地图的全厂OHT实时位置和运动状态通讯，能够有效避免拥堵和过长取货距离，将平均搬运时间 ADT 控制在 130s 以下。“全局动态+路由优化”双引擎架构实现千台级设备高效协同，调度响应时间≤50ms，全局动态路径规划和集群调度算法使整厂车辆运营效率提升30%，极大地优化了晶圆厂的生产流程，提高了整体生产效率。

值得关注的是，在可靠性和维护便捷性方面，天帆SS5000系列产品同样表现出色。突破性实现了MCBF（平均无故障周期）>50000次、MTTR（平均修复时间）<10分钟等优异指标，先进的故障诊断和维护系统，能够快速定位并解决问题，减少停机时间，降低维护成本，彻底打消了客户对于设备可靠性的顾虑。


软件功能上，天帆系统进行了全面升级。缪峰表示，车辆自动下线、软件OTA、高低轨运营、弯道内取放货、智能示教ATU等一系列领先功能的加入，大幅提升了AMHS全生命周期运营的效率。例如，软件OTA功能实现了系统的远程升级和维护，无需停机即可完成功能更新和故障修复；智能示教ATU功能则简化了设备的操作和调试过程，提高了生产准备效率。这些功能为客户带来了全新的场景体验，让半导体制造过程更加智能、便捷。

安全是半导体制造中至关重要的环节，弥费科技在这方面同样做了充分考量。OHT车体集成了多达18个安全相关传感器，通过专用传感控制器进行数据融合处理，精准保障每一个作业动作的安全，为人员、产品和设备提供了全方位的保护。同时，搭载了丰富的OHT车载视觉系统，多达6组摄像头的配置，实现了对实时运行和作业的全方位监控，能够多角度记录和识别车体内外状态，及时发现潜在的安全隐患。新一代CPS供电网络能够实现供电异常时的零停机主备切换，车载电容保障了断电后设备的安全平稳停车，全监控软件的全面升级进一步提升了系统的安全性和可靠性。

缪峰强调，弥费科技的新一代仿真验证平台DeepSim集成仿真技术，是公司技术研发实力的又一体现。

据了解，该平台具备与实际一致的计算平台和部署，能够利用Fab厂真实运营数据进行训练纠偏，设备模拟器完全适配工艺逻辑，支持异常场景处理的随机生成和验证，以及整厂作业情况的记录和分析。通过软件和模拟器的混合部署，实现了真实数据和交互的闭环。

基于此，弥费科技打造了2000㎡的国内最大的AMHS全厂集成验证Demoline，部署了30+OHT集群、高低轨1000m+轨道以及50+成套设备对接，实现了高密度全工艺运营。同时，系统经历了200000+次严苛的工艺动作耐久测试，全面模拟现场工艺，全流程数据自动记录，进行可靠性趋势分析和预警，精准识别失效模式；突破了4000小时核心零部件加速性能测试，充分保障了设备在实际生产环境中的可靠运行。

AMHS技术演进：智能化浪潮重构产业坐标系

能看到，随着先进制程的不断发展，晶圆对传输系统的精度、速度和稳定性都提出了新的需求。同时，车体轻量化设计、安全性和洁净度等也成为衡量传输系统性能的重要指标。传统AMHS系统的“刚性架构”在动态产能调配、实时路径优化及柔性生产适配等方面逐渐显露瓶颈，已难以满足当前晶圆厂动态生产的需求。

在此行业变革期，智能化、国产化与柔性化正成为三大核心趋势。有数据显示，2025年新建12英寸晶圆厂对智能AMHS系统的需求占比已提升至70%以上，尤其在中国市场，随着半导体产业的快速发展，对于AMHS系统的需求也大幅增长。弥费科技作为国产领军者，精准把握技术演进脉络，通过硬件性能革新、智能算法赋能、软件定义生产、国产化生态构建等创新维度构建差异化竞争力。

其中，针对国产化生态构建方面，缪峰表示，弥费科技依托上海临港与马来西亚双制造基地和全球供应链布局，构建从核心零部件到整厂系统的全链条国产化及本地化交付能力，交付周期较日系厂商大幅缩短，同时牵头制定了AMHS领域首个标准《集成电路晶圆厂用天车传送系统通用技术要求》（T/SICA006—2024），更在技术合规性与生态话语权上突破国际壁垒。

对于AMHS技术未来发展趋势，缪峰指出，随着产能持续提升和制程加速进化，AMHS需要实现更大集群调度、更复杂工艺场景、更可靠系统运行和更智能数据分析。新一代AI和大模型的快速发展，将赋能算力、算法和数据技术的快速升级，加速AMHS技术朝着超越自动化、拥抱智能化和探索新形态等趋势演进。


“目前，AMHS-OHT产品和技术大致处于L3+阶段，当前轨道接触架构还是接触式传输，存在轮轨摩擦和部件磨损限制速度，增加污染和能耗，单向单轨限制布局优化和调度效率等问题。”展望未来，缪峰表示，AMHS系统将向L4全智能和L5全非接触阶段迈进。

中期，基于磁悬浮轨道的非接触传输技术将成为发展方向，该技术能够实现超高速全向搬运，支撑少约束全向调度，使OHT大集群实现更灵活的协同空间；长期，基于空中机器人立体作业技术，将节省轨道和供电建设，实现点到点直线传输，支撑全空间智能调度算法，开启半导体物料搬运的全新篇章。

面对这些变革趋势，弥费科技在夯实现有技术优势的同时，正着力探索下一代AMHS技术，致力于在全球AMHS市场开辟出国产技术突围的新路径。

AMHS浪潮下，弥费科技的“破局范式”

在半导体产业自主可控与全球化竞争的双重驱动下，AMHS行业正从“设备供应”转向“生态构建”。

在这个过程中，弥费科技历经多年技术攻关，已实现传送、存储、净化设备及软件全套自主方案，成为国内半导体AMHS领域的领军企业。

此次天帆SKYSAIL系列的成功研发，不仅打破了国外厂商在OHT领域的技术垄断，更通过本土化供应链与客制化解决方案，助力客户缩短建厂周期、降低综合成本。目前，弥费科技AMHS产品已进入全球30家以上晶圆代工厂及IDM企业，并已交付验收8吋&12吋晶圆制造厂AMHS系统整厂项目，是国内极少数具备整厂配套能力并完成验收，能够提供包括硬件、软件、服务等一体化解决方案的AMHS设备及核心零部件供应商。

作为国内半导体AMHS领军企业，弥费科技始终聚焦半导体制造核心环节，通过技术创新、标准制定与全球化布局，不仅在国内市场实现突破，更以马来西亚工厂为支点，向东南亚、欧洲等海外市场渗透。

这一进程不仅重塑着半导体制造的底层逻辑，更预示着以弥费科技为代表的中国厂商在高端装备领域的“破局范式”——以技术硬实力为盾，以标准软实力为矛，在智能化、柔性化、国产化的行业浪潮中锚定新坐标，在全球产业链征程中开辟新赛道。

弥费科技的实践表明，中国厂商完全有能力在高端装备领域实现自主创新和突破。随着全球半导体产业格局的不断变化，弥费科技将继续引领AMHS技术发展潮流，为半导体智能制造贡献更多中国智慧和中国方案，推动行业朝着更高效率、更高精度、更智能化的方向迈进。