干货满满的先进封装技术研讨会：华进-Yole联合举办
走过2017年“昂贵”的半导体市场，我们迎来了2018年的新机遇。随着汽车电子、人工智能（AI）、物联网以及5G网络等多个领域快速增长，2018年半导体产业欣欣向荣；作为半导体制造业的关键一环，封装领域也正迎来新一轮的发展机遇。
2018年先进封装及系统集成研讨会将于6月20日-21日在无锡古运河畔日航大酒店举行。先进封装及系统集成研讨会由华进和Yole联合举办，由SPTS、Semsysco、Nordson、Dipsol、ERS赞助，聚集产业链知名企业，针对先进封装以及系统集成相关的技术进行全方位的交流和讨论，以满足当前和未来的挑战。
与国际接轨的先进封装技术交流窗口
研讨会分为短训班、板级封装、晶圆扇出型封装、高端以及先进封装设备及材料6大板块，共计24个报告。短训班为新增环节，特邀汪正平院士、郭一凡博士及林福江教授为大家讲解先进封装材料、先进封装技术及封装表征及建模方面的知识。一天半的研讨会包括两个主题演讲，知名市场调研企业Yole CEO Jean-Christophe Eloy将作关于先进封装行业趋势的报告，天水华天科技集团CTO于大全博士将和大家分享硅基扇出型封装技术。此外，活动还将邀请现场观众一起参与专题讨论，与业界大拿面对面。
演讲企业包括：
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板级封装： Atotech、 EVATEC、Semsysco、Yole Développement等
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晶圆级扇出封装：华天、华进、KLA-Tencor、SPTS等
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高端：中南大学、Veeco、Smith Interconnect等
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晶圆级封装设备： Brewer Science、EV Group、Nordson、SCREEN等
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先进封装材料： Dipsol、德邦翌骅等
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短训班： ASE Global、GaTech、中科大等
最优质最有价值的社交平台
研讨会观众包括国内外上下游顶尖企业、研究院的技术专家及管理人员，受到历届与会者的一致好评。本次活动安排了充裕的茶歇时间以及充满惊喜的鸡尾酒晚宴，方便大家会下沟通，拓宽社交圈，促成商务合作。
部分往届与会企业：
ABLEPRINT TECHNOLOGY、ADIMEC、Advantek Electronics Packaging、AGIC Chemicals、AKM Industrial、Alpha Szenszor、AMEC、Applied Materials、ASE Group、ASM Pacific Technology、ASTRI、AT&S、Atotech、Beijing University of Technology、Besi、Brewer Sciences、BroadPak、CETC38、DKSH、Dow Electronic Materials、DuPont、EPCOS、EV Group、Evatec、Fairchild Semiconductor、FOGALE nanotec、Guangzhou Fastprint Circuit Tech、Haesung DS、HERAEUS ELECTRONICS、Hitech Semiconductor、Huatian、Huawei、IMECAS、JCET、Jipal、JSR、KLA-Tencor、Koh Young、Kulicke & Soffa、Lam Research、Lineisen Precision、MEMS Consulting、Mentor graphic、MERCK Process Material、NEPES、NMC、NOVA、Peking University、Plasma-Therm、Ritam Microelectronics 、SCHOTT、Scientech Engineering、SCREEN、SEKISUI、Sensor China、Shanghai Institute of Microsystem & Information Technology、Shanghai Sinyang、SIAT、SMIC、SPIL、SPTS/Orbotech、STATS ChipPAC、SUSS MicroTech、SUZHOU SOEED SEMICONDUCTOR、Teradyne、TOKYO ELECTRON、TSMC、USHIO、UTAC、WLCSP、XMC、Zeta Instruments
性价比最优的营销平台
活动提供针对目标客户群的多样化宣传手段：会议网站、软文、展架、企业宣传册、定制小礼品等，满足不同的宣传需求。
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赞助商类别 |
权益 |
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奖品赞助商（1名） |
免费参会名额：1人；小米奖品3件；会议资料共享；企业宣传（logo、展架、会议官网等）；会议名片共享；软文宣传1篇等 |
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纸袋赞助商（1名） |
免费参会名额：1人；会议资料共享；提供会议纸袋；企业宣传（会议官网）等 |
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宣传资料/赠品赞助商 |
免费参会名额：1人；会议资料共享；企业宣传资料随会议纸袋发放；企业宣传（会议官网）等 |
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Logo推广（1名） |
大会所有宣传材料印制企业Logo；企业宣传（会议官网） |
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纸笔推广 |
提供大会纸笔， 企业宣传（会议官网） |
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展架推广 |
企业宣传（展架、会议官网） |
研讨会安排具体如下：
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活动时间&地址：
时间：2018年6月20日-6月21日
地址：无锡日航酒店3楼永乐厅（无锡梁溪区永乐东路9号（向阳路与永乐东路交叉口））
住宿预订：盛女士：18961805161/ sheng.bo@nikkowuxi.com，会议期间协议价：550元/晚（大床房）、600元/晚（双床房）
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会议议程
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短训班（6月20日上午） |
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8:00 |
8:50 |
现场注册及签到（3楼） |
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8:50 |
9:00 |
致欢迎词 |
NCAP |
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Short Courses Session/短训班 |
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9:00 |
9:30 |
电子封装技术及材料 |
CP Wong, GaTech |
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9:30 |
10:30 |
高性能计算和先进封装技术开发 |
Yifan Guo, VP of Engineering, ASE Group |
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10:30 |
11:00 |
茶歇 |
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11:00 |
12:00 |
Fujiang Lin, Professor, University of Science & Technology of China |
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12:00 |
13:30 |
自助午餐(2楼塞丽娜西餐厅） |
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研讨会（6月20日下午） |
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13:00 |
13:30 |
现场注册及签到（3楼） |
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13:30 |
13:45 |
致欢迎词 |
Yole Développement & NCAP |
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13:45 |
14:30 |
Keynote:行业趋势对先进封装的影响 |
Jean-Christophe Eloy, President & CEO, Yole Développement |
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Session #1 – Panel Level Packaging/板级封装 |
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14:30 |
14:55 |
MOSFET嵌入式基板 |
Sky Ran, Key Account Manager, Schweizer Electronic (Suzhou) |
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14:55 |
15:20 |
MultiPlate®：新一代功率半导体电镀设备 |
Yen Ho Chen, Business Manager, Atotech |
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15:20 |
15:45 |
未来新趋势：柔性混合电子带来行业革新 |
Chong Chan Pin, Senior Vice President, EA/APMR and Wedge Bonders Business Lines, Kulicke & Soffa |
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15:45 |
16:15 |
茶歇 |
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16:15 |
16:40 |
行业是否为板级扇出型封装做好准备？ |
Santosh Kumar, Senior Market & Technology Analyst, Yole Développement |
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16:40 |
17:05 |
从晶圆级到板级量产的低成本溅射方案 |
Andreas Erhart, Senior Manager, Product Marketing Advanced Packaging, Evatec |
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17:05 |
17:30 |
拥有卓越均匀性的板级先进封装电镀 |
Raoul Schroeder, Head of Product Management, Semsysco |
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17:30 |
18:15 |
专题讨论 |
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18:15 |
18:20 |
致感谢词 |
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19:00 |
20:30 |
鸡尾酒社交晚宴 |
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研讨会（6月21日全天） |
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8:00 |
8:15 |
致欢迎词 |
Yole Développement and NCAP |
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8:15 |
9:00 |
Keynote:硅基扇出型封装技术的产业化之路：eSiFO® |
Dr. Daquan Yu, Vice President, Huatian Technology (Kunshan) Electronic |
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Session #2 – Fan-Out WLP/晶圆级扇出封装 |
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9:00 |
9:25 |
高密度封装时代的晶圆扇出型加工 |
David Butler, EVP General Manager, SPTS Technologies |
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9:25 |
9:50 |
热拆键合和翘曲校准的十年历程 |
Klemens Reitinger, CEO, ERS electronic |
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9:50 |
10:15 |
针对高密度晶圆扇出型封装中细线宽线距RDL层的缺陷检查 |
Stephen Hiebert, Senior Director of Marketing, KLA-Tencor |
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10:15 |
10:45 |
茶歇 |
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10:45 |
11:10 |
华进晶圆扇出型封装的进展 |
Daping Yao, Ph.D., Technical Director, NCAP China |
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11:10 |
11:20 |
徐州经济技术开发区投资环境及半导体封测产业基本情况 |
Dai Lei, Member of the CPC Work Committee and Deputy Director of the Management Committee, Xuzhou Economic and Technological Development Zone |
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Session #3 – High End/高端 |
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11:20 |
11:45 |
16/14nm芯片晶圆级三维集成研究进展 |
Dr. Wenhui Zhu, Professor, Central South University |
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11:45 |
12:10 |
先进封装设备及工艺的挑战 |
Laura Mauer, Chief Technical Officer, Veeco |
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12:10 |
12:35 |
适用于高频IC芯片测试的阻抗控制结构 |
Jiachun Zhou (Frank), Smiths Interconnect |
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12:35 |
13:45 |
自助午餐(2楼塞丽娜西餐厅） |
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Session #4 – Equipment for WLP/晶圆级封装装备 |
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13:45 |
14:10 |
针对Wafer-On-Frame的等离子清洗方案 |
Jack Zhao, Ph.D., Chief Scientist/Applications Director, Nordson March |
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14:10 |
14:35 |
先进封装载板拿持技术 |
Dongshun Bai, Ph.D., Deputy Business Development Director, Brewer Science |
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14:35 |
15:00 |
先进晶圆键合技术 |
Dr. Thomas Uhrmann, Head of Business Development, EV Group |
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15:00 |
15:25 |
先进封装激光直写曝光装备 |
Olivier Vatel, Chief Technology Officer, SCREEN |
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15:25 |
16:10 |
茶歇 |
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Session#5 – Advanced Packaging Materials/先进封装材料 |
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16:10 |
16:35 |
Atsushi Sakamoto, Manager, Dipsol Chemical |
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16:35 |
17:00 |
德邦翌骅的产品现状及未来研发方向 |
Minghua Luo, General Manager, Dongguang Darbond YizTech Material |
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17:00 |
17:15 |
致感谢词 |
Yole Développement and NCAP |
注：此为初步议程，如有调整，请以现场公布的版本为准。
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会议注册：
费用： 研讨会+短训班：早鸟价 400欧元（6月8日前）【如支付人民币，汇率7.8，需另付6%VAT】
注册平台： https://www.eiseverywhere.com/ereg/index.php?eventid=332224&
会议网站： NCAP & Yole Symposium
如对活动有疑问，可联系：（华进）0510-66679351，Xiaoyunzhang@ncap-cn.com 或（Yole）veyrier@yole.fr
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