光通信，2028年要上车？

在2026年北京车展的半导体技术版图中，如果说智能驾驶、中央计算和大模型是最耀眼的“前台”，那么车载通信，则正在成为一条更为隐蔽、但同样关键的“底层暗线”。本届车展，SerDes厂商依然密集，但在这一众电连接路径之外，我们却注意到一个颇为特别的存在，车展现场唯一一家以车载光通信为核心方案的厂商——芯升半导体。这家源自科技部“汽车01专项”的国家队选手，正试图定义下一代智能汽车的“数字底脉”。
 
在与芯升半导体创始人&CEO徐俊亭的交流采访中，我们了解到，车载光通信，对于头部车企而言，这不仅是线束权重的减轻或带宽的提升，更是向“中央计算”终极架构演进的必经之路。
 
汽车通信瓶颈正在显现
 
当汽车从功能机进化为智能体，传感器、算力与执行之间的闭环，正在被通信能力所“卡脖子”。
 
过去几十年，车载通信一直是配角，从CAN、LIN、FlexRay，再到车载以太网，它们的使命更多是把信号送到就行了。但随着汽车向“中央计算+区域控制”架构演进，今天，单个高清摄像头已经从200Mbps跃升到800Mbps甚至更高，激光雷达、毫米波雷达、座舱多屏系统叠加之后，整车数据流量正迈向10Gbps甚至更高量级，通信的角色正在发生根本性变化。
 
当下存在的问题是，这些数据并没有形成真正统一的流通体系，传感器之间的数据无法共享，算力与执行链路存在延迟与不确定性，多业务混网（控制指令 + 视频流）难以协同。
 
“你可以理解为，大脑在快速进化，眼睛也在快速进化，但神经系统还是老的。”芯升半导体CEO徐俊亭这样比喻。
 
芯升押注TSN + 光PON两条路径
 
面对复杂的汽车通信诉求，芯升半导体给出了“电+光”并行的进化路径。
 
行业已经开始从传统总线向车载以太网、再向TSN（时间敏感网络）演进。在芯升半导体看来，TSN解决的是确定性，但不解决带宽极限，而光通信，两者兼顾。
 
徐俊亭进一步分析指出，光通信天然具备抗电磁干扰能力，并可将车内通信距离从3米扩展到40米以上，这在复杂车身结构与商用车场景中尤为重要。
 
在产品层面，芯升已经构建了两条关键技术路径：
 
一个是TSN以太网，来解决确定性通信问题。其SV3111是一款车规级TSN Switch芯片，最高交换带宽可达33G，完整支持IEEE 802.1AS-2020、Qbv、Qci等TSN全栈协议，内嵌高性能RISC-V架构CPU，支持安全、快速启动。
 
第二个就是光通信，主要解决带宽与架构问题。其SV37XX车规级TSPON芯片，通过光纤实现10Gbps带宽，传输时延低至20μs，时间同步精度达到20ns，以摄像头接入为例，光通信方案将传输距离从传统的3米一举提升至40米，这意味着在大型商用车或超长车身设计中，光通信将成为唯一解。
 
两者叠加，实际上指向的是一个更高维的目标：构建一个既可控、又高带宽的统一车载数据网络。
 
为什么是PON，而不是光以太网？
 
在光通信路径的选择上，芯升半导体选择在兼容以太网生态的基础上，以PON（无源光网络）作为未来骨干网络的核心形态，通过融合TSN的确定性能力与光通信的高带宽优势，构建一种面向“智能体汽车”的统一通信架构。
 
 
 
对此，徐俊亭分析道，光以太网，本质仍然是点对点连接，带宽高、协议成熟，但每增加一个节点，就需要增加一对光模块与链路，系统复杂度和成本呈线性甚至指数级增长；而光PON，则是典型的点对多点结构，通过一根主干光纤连接多个终端节点，将数据在末端汇聚到中央，从而在架构层面减少光模块数量与布线复杂度。
 
光以太网与PON之间的差异，本质是连接逻辑的不同——前者延续的是传统汽车电子架构中的分布式点对点通信思维，而后者则更接近一种集中式神经网络式通信模型。
 
在当前汽车电子电气架构从“分布式ECU”向“中央计算+区域控制”演进的过程中，数据的流动模式已经发生了根本变化：不再是单一传感器与单一控制器之间的通信，而是多源感知数据向中央算力的汇聚，再由中央统一调度与分发执行指令，这本质上更接近于“数据上行汇聚 + 指令下行广播”的模式，而不是传统意义上的双向点对点通信。
 
在这样的数据流结构下，PON的优势开始被放大：
 
首先，在拓扑层面，PON天然支持“一点对多点”的连接方式，可以将摄像头、显示屏、域控制器等多个终端统一接入同一条光纤骨干网，这不仅减少了线束数量，也显著降低了整车布线复杂度与重量，这对于正在被线束困扰的高阶智能汽车而言，是一个极具现实意义的优化方向。
 
其次，在系统成本层面，由于PON可以通过分光与复用机制减少对光模块数量的依赖，其成本结构不再是“节点数×模块成本”的简单叠加，而是转向一种更接近平台化的摊薄模型，这使得其在规模化量产阶段具备更大的成本下降空间。
 
更关键的是，在网络管理与调度能力上，PON具备更强的集中控制属性，这与中央计算架构下对网络“可控性”和“确定性”的要求高度契合——当所有数据通过统一骨干网络汇聚时，系统可以更容易实现带宽分配、优先级调度以及时间同步，从而为自动驾驶所需的确定性通信提供基础。
 
光通信上车，挑战在哪里？
 
在徐俊亭看来，当下，汽车光通信技术路径其实已经相对清晰，真正决定它能否走向规模化应用的，不是原理创新，而是工程落地能力。
 
在采访中，徐俊亭反复强调，行业今天所面对的，并不是能不能做的问题，而是如何把它做成一套可以量产、可验证、可维护的工程系统的问题。
 
光通信上车，需要跨越三座大山：
 
首先是光纤布线与弯折可靠性。与传统铜缆相比，光纤在弯折半径、路径设计以及长期应力作用下的性能稳定性上，都提出了更高要求，而汽车内部复杂的结构空间与长期振动环境，使得光纤布线不仅仅是“能连通”，更需要在全生命周期内保持一致的传输性能，这本质上是一个“结构设计 + 材料工程 + 制造工艺”共同作用的问题。
 
其次是连接器在震动环境下的稳定性。汽车并不是一个静态系统，长期处于振动、冲击以及温度循环环境中，这对光连接器的插拔稳定性、接触精度以及长期可靠性提出了极高要求，而任何微小的偏移，都可能导致光信号衰减甚至链路中断，这使得连接器从一个“标准器件”，变成了一个必须深度定制与验证的核心环节。
 
第三是光模块在极端温度下的适应性。光通信系统中的激光器与探测器，本身对温度具有一定敏感性，而车规级应用需要覆盖从极寒到高温的宽温区间，这意味着必须在器件设计、封装技术以及热管理策略上进行系统性优化，才能保证其在各种极端工况下的稳定运行。
 
但在徐俊亭看来，这些问题的本质属性非常明确：“这些不是技术瓶颈，而是工程问题。”
 
除此之外，更具决定性的挑战，反而来自另一个维度——成本。
 
汽车行业的一个基本逻辑在于，任何新技术的引入，都必须同时满足两个条件：一是性能提升足够显著，二是系统级成本不能上升，甚至需要下降，否则即使技术再先进，也很难进入量产体系。这意味着，光通信上车不能只是“替代铜缆”，而必须在整体架构层面实现降本逻辑的重构。
 
也正是在这一点上，芯升的策略体现出明显的系统思维：一方面，通过PON架构的引入，将原本点对点连接所需的大量光模块进行集中与复用，从源头上减少核心器件数量，从而在结构上为成本下降创造空间；另一方面，通过系统级优化，将原本分散的多套通信链路进行统一，减少线束种类与布线复杂度，使成本不再局限于单颗芯片或单个模块，而是在整车层面实现“规模摊薄”；
 
同时，在落地路径上，优先切入高带宽、高价值密度的应用场景，例如高清摄像头与多屏座舱系统，在这些场景中，传统方案本身已经面临带宽与EMC瓶颈，光通信不仅性能优势明显，同时更容易在成本对比中取得阶段性优势。
 
关于行业节奏，徐俊亭判断：光通信大规模上车，时间点大概率在2028年前后。
 
车载通信，国产化窗口巨大
 
相比技术路径本身，更值得关注的是产业格局的变化。
 
徐俊亭指出，当前车载通信芯片市场中，国产化率仍不足1%，而整体市场规模，已经达到数十亿元级别，并且随着智能驾驶与中央计算架构的推进，还在持续放大。这意味着，在一个已经被验证、正在高速增长、且对安全与稳定性要求极高的核心赛道上，国产厂商几乎仍处在“刚刚起步”的阶段，但同时也意味着，几乎所有增量空间，都还没有被锁死。
 
过去十余年，车载通信芯片市场的主导权，长期掌握在海外厂商手中，例如Broadcom、Marvell等企业，不仅在芯片产品上形成领先优势，更重要的是在标准制定、协议演进以及整套解决方案体系上，建立了深厚的生态壁垒，国内厂商更多扮演的是跟随者角色。
 
在他看来，这为国产厂商提供了一个重要窗口，使其有机会参与下一代通信体系的演进过程，而不仅仅是跟随既有标准。
 
与此同时，国内整车厂与Tier1也在主动推动供应链多元化与自主可控，这种来自需求侧的变化，正在成为国产厂商的重要驱动力。
 
在当前国产化率尚低的背景下，芯升制定了清晰的市场定位与演进路线 ：国产替代（第一阶段）：提供拥有自主知识产权的芯片，打破海外巨头对车载以太网市场的垄断；多行业赋能（第二阶段）：将技术优势拓展至工业智能化等领域；引领全球（第三阶段）：利用中国智能汽车市场的规模优势，与头部车企共同定义全球车载通信标准 。
 
结语
 
从TSN到光PON，从点对点连接到集中式网络，从线束优化到架构重构，这一系列技术选择背后，本质上是一场关于车载通信范式的重写。
 
而2028年前后，或许正是这一范式从技术验证走向规模落地的关键分水岭。在此之前，行业仍将经历工程化、成本与生态的多重博弈；但一旦这些条件被逐一满足，光通信的渗透，很可能不会是渐进式替代，而是一场加速发生的结构性迁移。
 
对于芯升半导体而言，这既是一场技术路径的长期押注，也是一场关于产业话语权的提前布局。