AI与先进封装时代,为什么需要重新认识硅电容?
2026.08.27全球出货突破500个反应台,中微公司先进薄膜设备成为新增长点
2026.08.26全球TOP30企业集结深圳,2026湾芯展10月启幕 ——四大看点筑就中国集成电路自主品牌标杆展
2026.08.25西北首条8英寸硅光中试平台,核心工艺数据首公开
2026.08.25100亿级像素/秒,鑫图光电 Libra 27105 超高通量面阵相机即将登场!
2026.08.25构筑人车家 AI 算力底座,小米玄戒发布三款自研芯片贯通全场景
2026.08.25设计自动化年度盛会!IDAS 2026汇聚百余位行业专家,全面解读EDA未来!
2026.08.24IPC CEMAC 2026电子制造年会完整议程及嘉宾阵容正式发布
2026.08.24随着全球AI产业高速迭代,训练与推理算力需求爆发增长,推动AI芯片向着高功耗、大电流、快瞬变、高频化方向演进。与此同时,2 5D 3D先进封
8月26日,以“存力跃迁,AI破局”为主题,由DOIT传媒、华中科技大学计算机科学与技术学院、华中科技大学集成电路学院联合主办的2026全球闪...
AI算力的竞争,正在出现一个越来越明显的变化。过去几年,整个产业讨论最多的是如何训练更大的模型:GPU数量能否继续增加,HBM带宽能否跟上
2026 年 9 月 9‑11 日,elexcon第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展将携手CIOE 中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会,于深圳国...
8月25日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司;证券代码688012)再迎重要里程碑 —— 公司先进薄膜设备累计出货突破5
面向高端柔性OLED平板、折叠手机主屏等智能终端,汇顶科技正式推出新一代中大尺寸高性能触控芯片GT9976系列,在游戏操控、复杂环境触控及主...
2026湾区半导体产业生态博览会(简称湾芯展)将于10月14-16日在深圳会展中心(福田)举办,距开幕仅剩50天!本届展会展览面积超7万平方米,
8月21日,第七届光电子集成芯片立强大会在西安启幕。作为大会联办单位,陕西光电子先导院科技有限公司深度参与系列核心议程,并于8月23日技
当半导体制造迈入后摩尔时代,检测需求正在快速升级。从传统晶圆表面缺陷检测,到先进封装、多层堆叠结构解析,客户面临的挑战已经不再只是
8月24日,小米正式发布玄戒O3芯片。新一代玄戒O3芯片是全球首个支持LPDDR6内存芯片的旗舰移动处理器(SoC)。有行业信源证实,国内存储龙头...