Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M
2025.11.19Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
2025.11.19通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
2025.11.181.6 T DSP震撼发布,Credo走上快车道
2025.11.172025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17“AI定义汽车”时代,Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.14如果历史可以重演的话,日本人Takanashi一定会重新选择申请专利的时间。1984年,正是他在一项美国专利中定义了浸入式光刻机最基本的结构特...
1999年,胡正明教授在美国加州大学领导着一个由美国国防部高级研究计划局(DARPA)出资赞助的研究小组,当时他们的研究目标是CMOS技术如何...
川普的制造回流政策,给全球电子代工大厂富士康带来了强大的挑战,相信这也是其母公司鸿海集团最近两年加快在各种领域投资的诱因。但他应该...
SK Hynix 从2015 年底开始使用21nm 制程生产DRAM,而目前这个制程已经在主流产品、行动装置用产品以及特规的DRAM 上导入。
随着东芝在春节期间将其半导体部门独立出来以后,德州仪器成为近几年动荡半导体产业里,前十厂商中唯一一个没有“大动作”(例如收购,兼并...
苹果本周发布了第一财季财报。财报显示,苹果公司第一财季净营收为783 51亿美元,比去年同期的758 72亿美元增长3%,创下历史新高
近年媒体的大陆报道,让我们知道中国集成电路离世界先进水平还很远。但在这里我先说一个很少被报道的产业,中国也几乎都依赖进口,那就是IG...
2016年中国仍然是全球最具竞争力的制造业国家,但随着劳动力成本的提升以及人才、创新、法律环境等方面的短板,这一地位正面临美国的挑战]...
存储缺货效应持续扩大,继DRAM、储存型快闪存储(NAND Flash)在淡季飙出历年最大涨幅后,编码型快闪存储(NOR Flash)也在睽违四年多来首次涨价
鸿海董事长郭台铭昨日首度证实,评估协助夏普在美国制造面板的布局。回应美国总统川普的美国制造政策,他表示,宾州将是优先考虑的选项,主...
对于在半导体行业驰骋了20多年,且身处企业高管位置的人士来说,是否还有接受全新挑战,某种程度上甚至是重新开始的意愿和决心?
据《华尔街日报》报道,由腾讯、富士康共同投资的中国汽车初创公司Future Mobility Corp 计划投资116亿元,在南京建设高端智能电动车生...
2017年1月23日20:00,范教授邀您一起在摩尔直播来一场思想的碰撞
日本市场研调机构富士总研17日公布调查报告指出,随着苹果(Apple)于2016年在应用处理器(Application Processor,AP)上采用「扇出型晶圆级封装」技术