频道新闻

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  高云半导体研讨会圆满召开，累计出货已达1500万

  2019年4月12日，中国武汉，高云半导体FPGA技术研讨会系列活动于武汉凯悦酒店成功召开，现场气氛热烈，座无虚席。高云半导体中国区销售总监

  半导体 sophie

  2019.04.12
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  高云半导签约EPS Global为其在英国和爱尔兰的代理商

  伦敦都柏林，2019年4月10日，全球增长速度最快的可编程逻辑厂商——广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称高云半导体）宣布签约EPS Gl

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  2019.04.12
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  大联大品佳集团推出基于NXP的QNX之汽车数字仪表解决方案

  2019年4月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）的QNX之汽车数字仪表解决

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  2019.04.12
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  Qorvo® 即将收购 Active-Semi International

  此次收购将会增加面向互补性高增长应用的高度差异化模拟 混合信号功率解决方案，为 5G、工业、数据中心、汽车和智能家居业务增长创造新机...

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  2019.04.12
• Pixelworks和优酷宣布达成协议，共建面向移动终端的高质量HDR视频生态系统

  Pixelworks TrueCutTM平台使优酷能够为兼容的移动设备创建HDR视频并优化其码流，保持内容的原始创意

  半导体 sophie

  2019.04.11
• Vishay推出的新款高精度电池分流器改进RTC性能

  器件带两个插针检流引脚，阻值低至100 µΩ，额定功率达36 W

  半导体 sophie

  2019.04.11
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  5G给MACOM带来的光通信机会

  MACOM光波事业部高级总监，亚洲首席科学家莫今瑜博士也指出，5G让光模块领域渴求一套涵盖芯片、组件、模块及系统的完整解决方案。而MACOM作...

  半导体 lishoupeng

  2019.04.10
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  柔性屏设备爆发在即，维信诺虚位以待

  自今年年初以来，可折叠屏幕成为了手机厂商关注的重要方向。因为这种屏幕的的特殊性，除了手机厂商以外，包括可穿戴设备、智能音箱在内的多

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  2019.04.10
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  紫光5G、存储产品、物联网重磅亮相， CITE2019上摘金奖

  2019年4月9日，第七届中国电子信息博览会（CITE2019）在深圳会展中心隆重开幕。本届博览会以创新驱动发展，智慧赋能未来为主题，由工业和信

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  2019.04.10
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  Qorvo® 移动 5G 产品组合实现大规模生产

  整套集成前端模块可加快全球 5G 部署

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  2019.04.10
• Pixelworks宣布推出针对影院级运动和HDR图像的TrueCutTM视频平台

  在电影院、家庭娱乐和移动设备上扩展影院级的运动和HDR图像创意，同时确保艺术创造意图的一致性

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  2019.04.10
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  大联大世平集团推出基于NXP的连入其工业物联网云平台-大树云之解决方案

  2019年4月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）的连入大联大世平的工业物

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  2019.04.10
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  第七届中国电子信息博览会盛大开幕，助力电子信息产业实现创新发展

  2019年4月9日-深圳，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）今天上午在深圳会展中心盛大开幕。工业

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  2019.04.09
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  电子设计创新大会公布EDI CON创新产品奖获奖者

  第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）公布了第2届EDI CON创新产品奖获奖者。颁奖仪式于4月2日10:00在电子设计创新大会的展览厅

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  2019.04.08
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  澎湃算力——Xilinx 助力华为全新 FusionServer Pro 智能服务器实现“芯片级”起跳

  2019 年4月4日，中国 北京—华为FusionServer Pro 智能服务器发布会于昨日成功召开。在2018第四季度拿下服务器收入同比增长率全球第一

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  2019.04.08
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  瑞萨电子基于内置电容式触控功能的微控制器 推出针对2D/3D手势控制的免触控用户接口解决方案

  全新的参考设计简化了家用电器及工业设备用户的2D 3D接口开发

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  2019.04.04
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  瑞萨电子全新参考设计简化USB PD与USB-C™电池充电应用开发

  经USB-IF认证的参考设计提供了简单的嵌入式解决方案，加速多端口USB-C集线器和多电池移动电源设计

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  2019.04.04
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  Vishay的新款5050外形尺寸汽车级IHLP® 电感器的工作温度可达+155 C

  器件符合AEC-Q200标准，高度仅为5mm节省发动机舱的占用空间

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  2019.04.04
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  是德科技参加第七届电子设计创新大会，全面展示最新应用解决方案

  4 月1日至3日，是德科技（NYSE：KEYS）参加了在北京国家会议中心举办的第七届电子设计创新大会-EDICON2019， 展示电子测试测量最新产品和

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  2019.04.04
• 第7届电子设计创新大会聚焦于高频和高速电子设计技术

  第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）于4月1日至3日在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形

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  2019.04.04
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  英特尔发布以数据为中心的产品组合 加速数字经济落地

  4月3日，英特尔在北京召开创新产品发布会，宣布推出业界领先的以数据为中心的创新产品组合，包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、

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  2019.04.04
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  Teledyne e2v高性能及高可靠性数据转换器和数字化仪闪耀EDI CON China

  Teledyne e2v与南京威姆公司于2019年4月1至3日在北京国家会议中心举办的电子设计创新大会 (EDI CON China) 再度携手参展，展示一系列

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  2019.04.04
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  早鸟报名倒计时！国内验证最高会议DVCon 2019即将结束报名

  DVCon 中国是在中国举办的集成电路相关的高技术会议，探讨集成电路和电子系统设计与验证中的标准语言、工具与方法学。

  半导体 EricZhou

  2019.04.04
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  终于，英特尔10纳米FPGA和AI化的至强处理器等闪亮登场

  今天，英特尔推出了一系列以数据为中心产品组合，包括第二代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®傲腾TM数据中心内存和存储解决

  半导体 sophie

  2019.04.03
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  瑞萨电子将携多款智能工业、智能家居及智能基础设施解决方案 亮相2019中国电子信息博览会

  2019 年4 月2 日，中国深圳讯- 随着人工智能与物联网技术在中国市场的应用场景不断拓展，嵌入式系统设计面临更加智能、实时、安全、节

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  2019.04.03