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2025.11.19通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
2025.11.18邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
2025.11.18安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
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2025.11.172025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
2025.11.17“AI定义汽车”时代,Arm筑牢智能汽车技术基石
2025.11.142月20日,小米向媒体正式发出邀请函,在这份邀请函中,其发布会的主题为“我心澎湃”,并解释称:世界上有太多的未知和不可能,想到即将面...
在充斥着各种各样无线蓝牙耳机的市场中,AirPods的发布依旧掀起滔天巨浪,苹果通过AirPod来维持消费者对苹果的品牌忠诚度,长达6周的发货时...
学过历史的朋友肯定都了解自建国以来西方就对我国实行技术封锁,经过国内科研人员自强不息的刻苦研究,终于有了今天的成就,然而并不代表技...
ISSCC(国际固态电子电路大会)是半导体电路的盛会。2017年的ISSCC于上周四落下帷幕,本文将就今年ISSCC上展现出来的趋势做一些分析。
周二(14日)日本半导体大厂东芝在当日午间意外宣布延后发布财报之后,五小时后又突然在周二(14日)下午5时许,对市场发布2016年4月至12月份之...
全球代工巨头格罗方德(GF)在成都落子,与成都市政府合资建12英寸生产线,GF占51%,并引入中国半导体业非常有兴趣的22FDX(FDSOI)技术。
德国照明大厂欧司朗(OSRAM)旗下照明灯具事业子公司「LEDVANCE」出售案,日前获德国政府有关当局审查后放行,如今再获美国海外投资委员会...
联发科技是成立于1997年的无晶圆厂IC设计公司,总部设于台湾,在全球多个地区设有销售及研发据点,包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日...
全球存储业整并潮持续进行,美光科技(Micron)将退出编码型快闪存储(NOR Flash),计划处分旗下NOR芯片事业,正寻求相关买家
继高通,TDK的合资公司RF360正式筹备完成,2月10号联发科宣布旗下旭思投资将于2月13日至3月14日间,以每股110元新台币公开收购转投资射频PA...