酝酿十年的“阳谋”:长鑫要用架构革新冲破封锁
2026.10.14思尔芯与亚科鸿禹签署合并重组协议,合力打造数字前端EDA平台
2026.10.14战略合作|顺为存储与天数智芯携手推动算存协同创新
2026.10.13英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24半导体行业观察:在上周举办的Computex上,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术
半导体行业观察:ArmHoldings 是一家总部位于英国剑桥的无晶圆厂处理器架构公司,其芯片以为智能手机和物联网设备提供动力而闻名,过去几...
半导体行业观察:在近日的台北电脑展上,AMD宣布了其最新的两个合作。一是与特斯拉的合作,即特斯拉的新款旗舰轿车和SUV将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。
半导体行业观察:马威会计师事务所的一份报告显示,半导体短缺正在阻碍全球汽车制造商的发展,到 2021 年,它们可能会损失 1000 亿美元的收入。
半导体行业观察:2011年苹果首次公开其供应商名单,在此后的9年时间里,来自中国的供应商数量持续增长。即使在美国不断打压中国科技公司发...
半导体行业观察:Google 设计了自己的新处理器Argos 视频(转)编码单元 (VCU:video (trans)coding units),他们推出这个芯片的目的...