高性能时钟芯片,澜起重磅发布
2025.08.08澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
2025.08.11你不一定知道的传感器巨头
2025.08.11推理芯片市场,HBM迎来了挑战者
2025.08.062020年4月8日,半导体产业界出现一则爆炸新闻,新闻内容指出:芯片制造商AMD和半导体公司赛灵思(Xilinx)表示,它们的股东投票批准了AMD对...
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N V )今日于天津举行人工智能应用创新中心(以下简称“创新中心”)启动仪式。荷兰驻华大使馆公使...
半导体行业观察:全球晶圆代工产能吃紧,Susquehanna金融集团的数据显示,芯片业客户从下单到出货的「前置时间」(交期),4月已拉长到17周...
半导体行业观察:据《日经新闻》早前的报道,台积电之所以能在先进工艺方面击败三星,主要是因为他们抢在三星之前抢占了ASML 70%的设备。
半导体行业观察:据electronicweekly报道,新加坡Unisantis Electronics推出了动态闪存(Dynamic Flash Memory:DFM)。据介绍,这是一...
5月15日,由广州汉源新材料股份有限公司(以下简称汉源新材料)主办,广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体...
半导体行业观察:根据市场分析机构Strategy Analytics的手机组件技术(HCT)服务报告,全球智能手机和平板电脑图形处理单元(GPU)市场领...
半导体行业观察:据报道,三星正在开发其下一代移动芯片Exynos 2200,以与苹果的M1竞争。有传言称,三星即将推出的处理器可能旨在提供足够...
半导体行业观察:在今天举办的Google I O 2021上,Google正式宣布了其第四代张量处理单元(TPU),该公司声称可以在接近记录的时间...
半导体行业观察:每年一次的Hot Chips都能在半导体世界中大放异彩。而今年的Hot Chips则计划连续第二年通过线上举行,并且已经宣布了议程时间表。
半导体行业观察:路透社援引据韩国媒体报道称,SK海力士正在就收购韩国芯片合同制造商Key Foundry展开谈判。据悉,SK海力士有意就全面收购...
2021年5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称”芯耀辉”)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元...
ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中,矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用,详解全球5G市场趋势,探讨...
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中国硬件创新创客大赛,由深圳市福田区科技创新局指导,深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴,与...
5月18日,平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907,该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计,兼顾高性能及低功耗特点,可应用于MPU(微...