频道新闻

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  新五年 新长存 | 2021 长江存储全国巡回招聘会启动啦！

  这个6月 我们与您相约北京、上海、深圳、无锡

  电子元件 Sophie

  2021.05.21
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  与AMD合体，赛灵思将打出怎样的组合拳？

  2020年4月8日，半导体产业界出现一则爆炸新闻，新闻内容指出：芯片制造商AMD和半导体公司赛灵思（Xilinx）表示，它们的股东投票批准了AMD对...

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  2021.05.20
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  美光囊括各地卓越职场®奖项，刷新认证与入榜数量

  美光在德国、日本和台湾地区首次入围最佳职场榜单v

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  2021.05.20
• 恩智浦启动人工智能应用创新中心

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ）今日于天津举行人工智能应用创新中心（以下简称“创新中心”）启动仪式。荷兰驻华大使馆公使...

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  2021.05.20
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  产能吃紧，有芯片交期已拉长到52周

  半导体行业观察：全球晶圆代工产能吃紧，Susquehanna金融集团的数据显示，芯片业客户从下单到出货的「前置时间」（交期），4月已拉长到17周...

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  2021.05.20
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  三星困局，台积电买下了70%的EUV光刻机

  半导体行业观察：据《日经新闻》早前的报道，台积电之所以能在先进工艺方面击败三星，主要是因为他们抢在三星之前抢占了ASML 70％的设备。

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  2021.05.20
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  没有他，也许就没有现在的硅片

  半导体行业观察：硅是地球上最常见的元素之一，但几乎总是以化合物的形式存在，例如二氧化硅或普通沙子。为了获得在半导体工业中使用的硅片...

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  2021.05.20
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  这款芯片将成为DRAM的替代者？

  半导体行业观察：据electronicweekly报道，新加坡Unisantis Electronics推出了动态闪存（Dynamic Flash Memory：DFM）。据介绍，这是一...

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  2021.05.20
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  从ISSCC 2021看后摩尔芯片技术

  近距离了解ISSCC 2021的华人成果？快来ICAC！

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  2021.05.20
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  [原创] EDA开源，前路几何？

  随着AI、5G通信以及云计算等专用计算领域的发展，面向专用计算领域的计算机体系结构也进入了新的黄金时代。描绘这一黄金时代的两支重要画笔...

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  2021.05.20
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  缺芯时代，IDM优势凸显

  面对数额庞大的订单需求，世界各地的晶圆厂几乎都恢复满负荷运转，但市场需求仍大大超过了工厂所能供应的最高限额。

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  2021.05.20
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  问计宽禁带功率半导体发展 汉源新材料匠心助力产业进击

  5月15日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体...

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  2021.05.19
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  台媒：中国大陆掀芯片涨价潮

  半导体行业观察：由芯片供应缺口所引发的产业涨价现象愈演愈烈，研究机构Counterpoint 公布预测指出，多个电子产业的半导体需求旺，供需失...

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  2021.05.19
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  分析：在苹果和Imagination夹击下，Arm GPU市场份额下跌

  半导体行业观察：根据市场分析机构Strategy Analytics的手机组件技术（HCT）服务报告，全球智能手机和平板电脑图形处理单元（GPU）市场领...

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  2021.05.19
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  这颗芯片将成为苹果M1的最强挑战者？

  半导体行业观察：据报道，三星正在开发其下一代移动芯片Exynos 2200，以与苹果的M1竞争。有传言称，三星即将推出的处理器可能旨在提供足够...

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  2021.05.19
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  谷歌推出全新TPU，性能大增2.7倍

  半导体行业观察：在今天举办的Google I O 2021上，Google正式宣布了其第四代张量处理单元（TPU），该公司声称可以在接近记录的时间...

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  2021.05.19
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  如何延续摩尔定律？英特尔是这样看的

  半导体行业观察：关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2 5年增加一倍的速度降下来...

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  2021.05.19
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  Hot Chips 2021正式议程公布

  半导体行业观察：每年一次的Hot Chips都能在半导体世界中大放异彩。而今年的Hot Chips则计划连续第二年通过线上举行，并且已经宣布了议程时间表。

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  2021.05.19
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  [原创] 8吋晶圆代工市场再添变数

  半导体行业观察：路透社援引据韩国媒体报道称，SK海力士正在就收购韩国芯片合同制造商Key Foundry展开谈判。据悉，SK海力士有意就全面收购...

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  2021.05.19
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  芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资

  2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元...

  电子元件 Sophie

  2021.05.19
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  5G mmWave天线封装AiP的应用趋势

  ICEP 2021日本规模最大的电子封装国际线上会议中，矽品王愉博博士分享系统级封装SiP在5G mmWave毫米波的应用，详解全球5G市场趋势，探讨...

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  2021.05.19
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  芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资

  2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称芯耀辉）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资

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  2021.05.19
• 为中国打造专用安全IP，Rambus是这样想的

  早前，Rambus专门针对中国IoT市场推出了安全信任根产品RT-131和RT-121。

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  2021.05.18
• 莱迪思Automate解决方案集合加速工业自动化系统的开发

  全新解决方案集合为下一代工厂自动化和工业机器人提供低功耗、安全、可靠的解决方案

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  2021.05.18
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  硬创未来，未来已来——第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启

  中国硬件创新创客大赛，由深圳市福田区科技创新局指导，深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴，与...

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  2021.05.18