革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01半导体行业观察:根据 AMD共享的《晶圆供应协议第七次修订本》,GlobalFoundries将不再是其12nm和14nm节点的独家供应商。
半导体行业观察:国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在...
半导体行业观察:工研院(ITRI)上调了对中国台湾芯片产业的增长预期,预计今年产值将从去年的新台币3 22万亿元增加18%至新台币3 81万亿元。
随着5G、AI、HPC 高性能运算、汽车电子、机器学习及物联网等技术与应用市场需求的快速起飞,使得全球半导体芯片供不应求,因此如何提升IC...
半导体行业观察讯,5月14日,第十一届松山湖中国 IC 创新高峰论坛(以下简称“松山湖论坛)在东莞松山湖举行。在会议中,广东省工业和信...
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆...
传统汽车时代,发动机、变速箱和底盘被称为汽车的“三大件”。在新一轮科技革命与产业变革的推动下,人工智能与信息通信技术赋能汽车产业,...