革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
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2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01中国硬件创新创客大赛,由深圳市福田区科技创新局指导,深圳华秋电子有限公司具体承办。自2015年创办以来成功聚集了350+家生态合作伙伴,与...
5月18日,平头哥发布旗下玄铁系列新款处理器—玄铁907,该处理器对开源RISC-V架构进行优化设计,兼顾高性能及低功耗特点,可应用于MPU(微...
半导体行业观察:抢攻5G、电动车(EV)商机,日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆,其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容( MLCC )增产15%。
半导体行业观察:近日,总部位于华盛顿州西雅图的eeva Wireless Inc 宣布,他们突出了一款宣布反向散射(backscatter )无线芯片Parsai...
半导体行业观察:虽然意法半导体并不是以MCU起家的,但每当我们谈到这家欧洲巨头的时候,几乎都不会绕开他们的MCU,尤其是其STM32系列。
日月光研发中心副总经理洪志斌博士在ICEP 2021线上研讨会上全面解析系统级封装SiP如何推动新系统集成,特别是嵌入式封装(Embedded)、倒装...
最近,谷歌的系统基础设施副总裁阿米特·瓦达特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌将会用“位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片...
中国移动携手英特尔、惠普和 MediaTek 宣布将开展 5G 移动 PC 领域的合作,共同打造新一代全互联 PC。
半导体行业观察:据businesskorea报道,SK海力士(SK Hynix)宣布了扩大系统半导体投资的意向。它计划将代工业务的销售额翻一番。一些专家...