革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.019月12日,芯驰科技高性能MCU 通过了德国莱茵TÜV的功能安全评估,成功获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安...
英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker,该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。
近日,亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部...
近日,Socionext HD-PLC通信芯片SC1320A开始向全球客户量产交付。该款芯片采用第四代HD-PLC技术,集成有松下公司授权的符合IEEE1901-2020...
过去几年,在多种因素的影响下,半导体成为了全球关注的焦点,如何打造更高PPA的芯片就成为了重中之重,因为在各种新兴技术的推动下,高性...
今年是中美青年创客大赛的10周年。自成立以来,中美青年创客大赛不断吸引着众多才华横溢的青年涌入参赛。它不仅是技术与创意的对决,更是青
中国上海 – 9月8日,芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题,通...
近年来,广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群,科学精准实施“广东强芯”工程,积极构建集成电路产业“四梁八柱”,致力打...
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)于8月29日~31日参加在上海新国际博览中心举办的2023上海国际电力元件、可再生能源管理展...
芯片行业正由过热逐渐降温,传感器产业作为数字化时代万物互联基石、海量数据之源,却迎来了新一轮投融资热潮。据统计,仅2023年上半年就有...
针对AOC及短距(SR)光模块优化的新型Credo DSP,适用于下一代超大规模数据中心 AI应用
过去几年,RISC-V主要以物联网为主,但如今RISC-V正在AI计算、数据中心、车载、多媒体计算、DPU等中强生态场景多面开花。那么在物联网之后
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达800 A
9月5日至7日,由印尼轮值主办的“第43届东盟峰会”系列会议在印尼首都雅加达举行,东盟十国及中国、美国、日本、韩国、英国、印度、欧盟等...