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不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
2026.04.08 -
海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
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铭镓半导体完成近亿元A轮融资，将用于氧化镓项目扩产和研发
6月30日，北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）完成近亿元A轮融资，本轮融资由之路资本领投，允泰资本、分享投资、骆驼资本跟...
2022.06.30 -
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郭明錤：苹果自研5G芯片或已失败
半导体行业观察：天风国际分析师郭明錤周二（28 日）在推特上发文表示，一份调查结果表明，苹果自研iPhone 5G 芯片研发可能已经失败，意...
2022.06.29 -
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传奇芯片设计师Jim Keller投身自研RISC-V
半导体行业观察：在半导体行业观察之前发布的一个由传奇芯片设计师Jim Keller发表的题为《Future of Compute》的视频里披露了一个细节，...
2022.06.29 -
Arm发布新一代CPU，新系列GPU同时亮相
半导体行业观察：Arm表示，公司在去年推出的第一代Armv9 CPU是一个里程碑式。这不仅是对于 Arm，更重要是对于我们扩展的生态系统。在Arm...
2022.06.29 -
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昇腾AI大模型产业化落地 让手语学习更简单-PR-Newswire
深圳2022年6月29日 -- 近日，千博信息、中国科学院自动化研究所、华为基于“紫东太初”三模态大模型、昇腾AI基础软硬件平台打造出手语...
2022.06.29 -
全球首颗符合IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片样品开始出货
SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc （以下“Socionext”）宣布，基于IEEE1901-2020标准的HD-PLC通信芯片「SC1320A」样品将于6月开...
2022.06.29 -
韦尔股份采用华大九天Empyrean Polas®保障芯片设计可靠性
国内EDA领军企业北京华大九天科技股份有限公司近日宣布，全球排名前列的中国半导体设计公司，业界知名的电源管理芯片和分立器件提供商豪威...
2022.06.29 -
Vayyar选择proteanTecs进行芯片预测分析以提升车辆安全性-PR-Newswire
proteanTecs的芯片深度数据增强了Vayyar 4D成像片上雷达，提供持续可靠性和性能监控以色列海法2022年6月28日 --运用芯片深度数据进行电...
2022.06.28 -
《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛-PR-Newswire
上海2022年6月28日 -- "人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道 "，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，...
2022.06.28 -
全球第三大硅片厂，投资50亿美元在美国建厂
半导体行业观察：据日经报道，全球第三大芯片制造硅片生产商 GlobalWafers 周一宣布，计划在美国得克萨斯州建造一座价值 50 亿美元的...
2022.06.28 -
芯片功率奔向1000瓦，冷却成为头号问题
半导体行业观察：据anandtech报道，高性能计算 (HPC) 领域越来越明显的一个趋势是，每个芯片和每个机架单元的功耗不会因空气冷却的限制而停止。
2022.06.28 -
这个5G天线，能同时接受数据和电力
半导体行业观察：自 19 世纪末尼古拉·特斯拉（ Nikola Tesla）尝试过但无济于事以来，寻求以无线方式和远距离传输电力一直是电气工程师的目标。
2022.06.28 -
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[原创] 台积电先进封装，最新进展
半导体行业观察：在之前，我们整理了semiwiki早前发布的关于台积电先进工艺的报道（具体查看《台积电工艺的最新分享：信息量巨大》）。近...
2022.06.28 -
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国微思尔芯发布自动原型编译软件Player Pro-7，直击大规模芯片设计痛点
2022年6月28日，国微思尔芯面向全球客户正式发布芯神瞳自动原型编译软件Player Pro-7（PPro-7）。新版本针对大规模芯片设计提供了有效的解...
2022.06.28 -
汉天下CEO陶镇：射频前端芯片公司的模组化演进之路
6月25-26日，2022中国•南沙国际集成电路产业会议，在广州市南沙区举办。在6月26日产业链协作专场会议上，苏州汉天下电子有限公司CEO陶镇发...
2022.06.28 -
CLAP依托自有的液晶材料技术，成功地为OLED显示器开发相位差膜-PR-Newswire
* 整体解决方案的范围从液晶材料设计与合成，一直覆盖到膜材制造工艺技术 * 相位差膜如今在市场上可谓 "独一份 " * 预计会为O...
2022.06.28
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