革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01半导体行业观察:据semiwiki日前的报道,截至 2022 年第一季度,ASML 已出货 136 个 EUV 系统,约曝光7000 万个晶圆已曝光
近日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技正式宣布,与AI芯片行业技术领军企业鲲云科技达成战略合作,采用芯华章的...
* MDT 的新型集成式 TMR 传感器可经工厂校准实现性能指标的高度一致性和卓越的温度稳定性,从而为大批量和高性能工业传感器产品的快...
半导体行业观察:在苹果的定制硅芯片阵容中,M2现在位于M1 Pro芯片之下,但为什么基于2020年芯片技术的M1 Pro仍然比最新的M2更好呢?
半导体行业观察:最近,外媒tomshardware与 AMD 高级副总裁、企业研究员兼产品技术架构师 Sam Naffziger 就过去几年 Radeon 显卡的...