国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.13英特尔转型:直面现实,来到务实的节点
2025.08.01光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27要确保合作伙伴得到SoC的最佳性能,要想实现这一点,除了GPU IP之外,软件和固件也要有绝佳的性能,因此,我们在研发人员数量上会持续投入
政府机构,行业团体和个体公司开始围绕各种chiplet模型展开竞争,为使用标准化接口和组件来更快、更便宜地制造复杂芯片奠定基础。
2018年12月11日,中国广州,国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称高云半导体)宣布成立欧洲办事
以色列媒体Globes报道,比特大陆已经关闭了两年前在赖阿南纳(Ra’anana)开设的Bitmaintech Israel研发中心。
2018年12月9日,第二届全国大学生FPGA创新设计邀请赛颁奖典礼在南京江北新区 ICisC 人才实训基地隆重召开。
与以往高通通常强调其通用DSP可以解决AI计算问题不同,这次高通第一次在SoC上明确集成了一块专属AI计算的加速器,可见高通对于AI的重视不同...
ADC、DAC,特别是超高速(采样率≥100Msps)芯片,是未来100G光通信、4G 5G基站、测试测量仪器设备,以及数字雷达等应用领域的核心器件,...