英特尔18A-P深度解读:技术增强之外,是代工信任的重建
2026.06.17芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
2026.06.11西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
2026.05.25英特尔:如何在大规模制造中扩展 AI?
2026.04.10优艾智合全球首发新一代半导体具身智能移动操作机器人
2026.03.26国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.13美国总统川普(Donald Trump)日前出手挡下了由中国政府支持的投资基金收购莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的决定,可能激怒或引发中
2017年9月21日,由SOI国际产业联盟主办,南京江北新区承办,南京集成电路产业服务中心(ICisC)协办的2017 SOI国际产业联盟高峰论坛在南京
2017年9月19日,Intel在中国举办精尖制造日发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合
根据管理咨询公司麦肯锡(McKinsey)资深合伙人魏世民(Bill Wiseman)表示,在历经3年以及上千亿美元的合并与收购(M&A)后,全球半导体产业的
近日,特朗普政府经过长达 8 个月的审查之后,以国家安全为由,正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)的收购
新华网今(19) 日报导,半导体权威研究机构ICInsights 公布的2016 年全球前20 大半导体公司收入排名中,美国8 家,日本、欧洲与台湾地
根据南韩媒体《etnews》 的报导,目前南韩政府正在担心先关的高科技技术外流,考虑禁止半导体及面板产业到中国进一步设厂、扩厂,造成对南
9月19日消息 Intel在今天在北京举办的尖端制造大会上正式公布了10nm制程以及全球首次展示了10nm的晶圆。而在接下来的技术大会上,Intel介
在今天举办的Intel尖端制造大会上,Intel执行副总裁Stacy J Smith发表演讲,表示如今工艺制程已经不能简单地通过制程数字来表达先进程度,
大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务,因为代工的公司不会与客户竞争,所以专业代工的模式成为半
韩国政府周一表示,韩国主要半导体与面板业者到2024年,将合计投资51 9兆韩圜,或相当于458亿美元,将有助于刺激国内经济成长与创造就业。
在内地,中芯国际(SMIC)是规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,旗下合资企业中芯长电目前已经可以大规模成熟量产12寸28nm和14nm
中国半导体业的进步首先要依靠自身的扎实努力,尊重知识产权保护,展开公平竞争,切实的提高竞争实力,另一方面是企业要迅速的向市场化过渡
日媒称,9月13日,东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟加速协商。在备受关注的出售谈判背后,危机正悄然靠近。其他竞争
环球晶圆发言人李崇伟副总表示,市场需求畅旺,12寸硅晶圆接单已经看到2019年,而8寸也看到明年底,现在是订单太多烦恼交不出货。半导体硅
作者简介:Willy Sansen教授于1972年从加州大学伯克利分校获得博士学位;从1980年起在比利时天主教鲁汶大学担任全职教授。从1984年到2008