英特尔18A-P深度解读:技术增强之外,是代工信任的重建
2026.06.17芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
2026.06.11西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
2026.05.25英特尔:如何在大规模制造中扩展 AI?
2026.04.10优艾智合全球首发新一代半导体具身智能移动操作机器人
2026.03.26国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.13半导体行业观察:随着上海集成电路产业政策进一步完善,依托张江高科技园区,浦东集成电路产业链结构不断优化,成为上海集成电路产业最重要...
半导体行业观察:2017世界行动通讯大会(MWC)开展,联发科选在开展首日宣布,旗下最高阶10纳米手机芯片曦力(Helio)X30系统单芯片(SoC)...
半导体行业观察:我国集成电路产业有“高消耗、低产出”的突出问题,自给率只达到12 8%,要想在全球半导体市场真正享有话语权,就必须要完...
半导体行业观察:去年下半年以来NAND Flash市场供不应求,主要关键在于上游原厂全力调拨2D NAND Flash产能转进3D NAND,但3D NAND生产良率不如预期
据海外媒体报道,全球设备龙头厂应用材料总裁盖瑞. 狄克森(Gary Dickerson)昨表示,大陆目前在半导体业还跟在产业后面,他对台湾不管...
移动世界大会(MWC)将于下周举行,今天,高通和英特尔双双为智能手机发布了最新的 LTE 芯片,两个公司的芯片可以实现理论下载速度 1Gbp...
全球行动通讯大会(MWC)将于下周登场,南韩半导体大厂三星抢先预告,自家首颗10纳米芯片猎户座Exynos 9(芯片代号为Exynos 8895)将现身
晶圆龙头台积电订本周四举行供应链管理论坛。据了解,将由共同执行长刘德音亲自主持,并要求供应链配合台积电全力冲刺7纳米产能,以及后续...