英特尔18A-P深度解读:技术增强之外,是代工信任的重建
2026.06.17芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
2026.06.11西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
2026.05.25英特尔:如何在大规模制造中扩展 AI?
2026.04.10优艾智合全球首发新一代半导体具身智能移动操作机器人
2026.03.26国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.13半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题,这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的,指引了50多年来半导体产业的发展——每2...
中国产的模块正在被很多产品(日本及其他海外国家)采用,最具有代表性的就是在Wi-Fi通信模块(Module)领域比较有名的乐鑫信息科技股份有...
“功率器件首先要解决的就是散热问题,解决温度才能保证性能的稳定,否则都是白搭。”东芝电子(中国)有限公司分立器件应用技术部门高级经理...
英特尔之前推出了其用于创建三维芯片封装和其他将多个芯片组合在一起的解决方案的封装创新方案,但并没有披露太多细节。在日前于旧金山举行...
当下,嵌入式系统设计主要面临两个困难,可将其归纳为:算力的损失和功耗的增加。主要的“罪魁祸首”包括:数据源的涌入(influx),技术的...
日前,国内领先的技术型存储品牌公司深圳市江波龙电子股份有限公司与闪存控制芯片厂商深圳市得一微电子有限责任公司正式达成全面战略合作。
在过去的一个月里,AMD发布了许多公告。AMD正在准备推出他们的第三代Ryzen台式机处理器。这些处理器将利用AMD最新的微架构Zen 2,采用台积...
TSMC(台积电)在不久前的芯片领域顶级会议VLSI Symposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文,分别对应了其高端3D和2 5D封装技术。近...
几年前,软银集团(SoftBank Group Corp )创始人孙正义(Masayoshi Son)为一家巨型幕后芯片设计公司支付了320亿美元之后,希望它可以...