频道新闻

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  讲真，这是太阳系中“最快”的FPGA

  帕克号上的电子系统和仪器组由多个FPGA共同控制，帮助帕克号成为有史以来最接近太阳和速度最快的人造航天器。

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.17
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  摩尔定律的3个发展方向

  近年来，继续缩减晶体管特征尺寸变得越来越昂贵，越来越棘手。现今只有4家逻辑芯片制造商继续在这方面投入几十亿美元

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.17
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  超越LGD，京东方电视面板出货量跃居全球第一

  京东方出货量首度超越LGD，跃居电视面板龙头。

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.17
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  台湾教授：工研院禁用华为两败俱伤

  台湾工研院宣布禁用华为设备于内部网络，而资策会也随后跟进。

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.17
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  自主研发+收购外企，华天科技5G加持封装技术打天下

  日前，华天科技对外披露了公司与控股股东及马来西亚联合要约人要约收购马来西亚上市公司Unisem股权的进展公告

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  2019.01.16
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  德勤：2019年中国半导体收入将达1100亿美元

  全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。

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  2019.01.16
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  DRAM价格进一步大跌，有厂商大砍50%支出

  目前DRAM市场最大问题并非供给端的增加，而是需求端在2018年第四季提前进入淡季，使得库存攀升问题提早浮现。

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.16
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  2019半导体并购趋势预测

  国际局势错综复杂，在“近十年最糟糕一年”的2019，全球半导体行业并购的趋势又将如何？

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.16
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  台积电两大独门武器首度公开

  当全球各大制造强权都在积极抢进先进制造，但你知道吗，一家「地表最接近工业4 0的企业」就在你我身边。

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.16
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  [原创] NAND闪存价格或遭腰斩，设备厂商躺枪

  既然势大于人，面对今天的存储价格下行大势，三星等存储行业龙头企业又如何顺势和逆势呢？

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  2019.01.16
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  [原创] EUV光刻将走向何方？

  用于高端逻辑半导体量产的EUV曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野，从7nm阶段的技术节点到2019年，每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.16
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  每部iPhone付高通7.5美元授权费？苹果不干！

  在美国联邦贸易委员会(FTC)指控高通公司滥用市场支配地位的案件中，高通与苹果公司的专利授权费争议曝光。

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  2019.01.15
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  中美两国竞速发展量子技术

  半导体行业观察：量子计算因其有朝一日有可能破解保护政府和企业机密的现代计算机算法而受到特别关注。

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  2019.01.15
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  亚马逊再投资一家芯片公司

  半导体行业观察：亚马逊旗下的AWS与三星风险投资、Avery Dennison一起参与了无线技术公司Wiliot公司价值 3000万美元的B轮投资。

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  2019.01.15
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  2018年中国花2万亿元买集成电路，占进口总额14.6%

  我国每年集成电路年进口额都超过2000亿美元，2017年也高达2601亿美元，今年同样突破两万亿人民币。

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  2019.01.15
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  [原创] 独占50%以上汽车CIS市场，安森美强攻汽车电子

  在智能手机增长乏力的情况下，汽车半导体领域吸引了广大半导体厂商投入，深耕多年的安森美半导体则在这个领域打下了夯实的基础。

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  2019.01.15
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  英特尔所面临的十面埋伏

  昔日的 PC 芯片霸王，在大厂们的十面埋伏下，是否将面临乌江之择呢 ?

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  2019.01.15
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  [原创] GaN步步紧逼，LDMOS路在何方？

  随着GaN受到如此多的关注，传统高压应用的横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）技术会情何以堪？

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.15
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  FPGA虚拟化：突破次元壁的技术

  FPGA虚拟化技术打破了时间和空间维度的限制，使用户能够轻松的在不同时间，对多个FPGA的各类资源进行充分的调度与使用。

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.14
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  什么是机器学习？

  机器学习的理念是，不将智能看作是给机器传授东西，而是机器会自己学习东西。这样一来，机器就可以直接从经验（或数据）中学习如何处理复杂...

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  2019.01.14
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  [原创] 英特尔的量子计算战略解读

  虽然Tangle Lake是英特尔对gate-model超导电路的回应，但他们实际上正在开发和比较超导电路和自旋量子比特，并将研究重点放在现有器件的高...

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.14
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  有关移动设备天线设计的一些新思考

  如何将越来越多的天线塞进越来越小的移动设备？这个问题困扰了设计师数十年。

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.14
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  分析师：台积电面对的四大挑战

  无论看多或偏保守的外资券商，对台积电首季营收估计值都在季减10～15％之间

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  2019.01.14
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  IMEC：5nm节点上MRAM缓存比SRAM更胜一筹

  IMEC宣布制造了全球最小的SRAM芯片，面积缩小了24%，可适用于未来的5nm工艺。

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  2019.01.14
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  上海推专项资金支持集成电路，RISC-V芯片在列

  上海本次将对集成电路、新一代通信、等七大领域进行支持。

  晶圆制造 Sophie

  2019.01.14