英特尔18A-P深度解读:技术增强之外,是代工信任的重建
2026.06.17芯联集成启动四期项目:夯实新能源汽车与工业控制之基,开拓AI服务器电源与光互联市场
2026.06.11西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
2026.05.25英特尔:如何在大规模制造中扩展 AI?
2026.04.10优艾智合全球首发新一代半导体具身智能移动操作机器人
2026.03.26国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.13发展到今天,ARM 已经不仅仅是一家智能手机处理器 IP 厂商了,它的野心正在使它突破自己的边界,向电视、自动驾驶、笔记本、物联网等方...
用于高端逻辑半导体量产的EUV曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野,从7nm阶段的技术节点到2019年,每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。
在智能手机增长乏力的情况下,汽车半导体领域吸引了广大半导体厂商投入,深耕多年的安森美半导体则在这个领域打下了夯实的基础。
虽然Tangle Lake是英特尔对gate-model超导电路的回应,但他们实际上正在开发和比较超导电路和自旋量子比特,并将研究重点放在现有器件的高...