SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
2026.07.10国内首个十万卡AI超集群“曙光8000”来了
2026.07.10算力新基,为AI而生!阳光电源EnerNeo固态变压器发布
2026.07.10智能体PC加速落地,英特尔做了什么?
2026.07.09英特尔第一时间支持混元Hy3, 至强6适配优化已就位
2026.07.08亿铸科技获一级市场持续支持,已完成10+亿元融资,新一轮融资即将开启
2026.07.02eSIM 迈入2.0时代:紫光同芯的技术进阶与产业答卷
2026.07.02英特尔携手火山引擎:奔赴产业实景,让AI落地实处
2026.06.29风向进入2017年11月,价高难合的iPhone X最终没有形成市场的拉动力,也基本宣告了从2016年以来一直处于科技微创新的苹果,已无法全面引领
半导体行业观察:3GPP在2017年底于葡萄牙里斯本召开会议,正式宣布完成5G蜂巢式系统的首项标准——非独立式(NSA) 5G NR规格。
半导体行业观察:用英特尔处理器的产品有了大麻烦!几乎所有过去10年中生产的英特尔( INTC-US )处理器被发现有个重要的安全漏洞
半导体行业观察:随着Qi规格手机无线充电发射端与接收端的技术皆已成熟,在各品牌高阶商品导入之后,下一阶段的发展重点将在于中阶产品的推广。
2017年12月21日,安创成长营第四期DemoDay在杭州城中香格里拉拉开帷幕。在本次展示日上,16家人工智能及物联网领域创新创业团队,向业界展
前50家客户,通过行业使能平台一次性接入量大于1万户的,免2018年全年通道连接费。12月21日,中国电信智能家电高峰论坛暨行业使能平台签约
两个月前,华为在德国慕尼黑发布了全新的旗舰Mate 10,据华为方面介绍,华为Mate 10搭载新一代的的麒麟970芯片,结合EMUI 8 0智慧系统,
在11月28日的荣耀新品发布会上,荣耀发布人工智能手机荣耀V10,掀起智能手机行业AI速度革命。2017年是人工智能爆发之年,同时人工智能手机
荣耀正式发布最新旗舰荣耀V10,这是荣耀第二代人工智能手机, AI芯片配合智能加速系统,真正实现理念颠覆,引领行业进入AI元年。麒麟970芯
11月24日,中国移动、中兴通讯和高通在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上举行了端到端5G新空口(5G NR)系统互通发布仪式,首次公开演
2017年12月6日~7日 ,由华强聚丰旗下电子发烧友网主办2017中国IoT大会将在深圳科兴科学园国际会议中心召开。届时,来自高通、华为、微软、
11月18日,2017手机黑科技技术及投资峰会暨2017中国手机供应链最具投资价值企业第二季颁奖典礼在深圳圆满落幕。此次峰会的主办方为第十九届