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芯和半导体亮相IEEE EMC+SIPI 2026，以EDA创新赋能全球先进封装产业

2026-07-31 17:40:52 来源: 芯和半导体

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随着人工智能大模型持续推动全球半导体产业向Chiplet、HBM和2.5D/3D异构集成快速演进，电子封装正从传统的"后端制造"走向决定系统性能、功耗与可靠性的核心技术。即将在美国达拉斯举行的2026 IEEE国际电磁兼容、信号与电源完整性研讨会（IEEE EMC+SIPI 2026）上，先进封装再次成为国际学术界和产业界关注的焦点。

作为全球先进封装EDA领域的重要创新力量，芯和半导体将在本届大会深度参与两场专题Workshop，以组织者和演讲嘉宾的双重身份，与来自Intel、Cadence、CEMWorks、Ghent University、Missouri S&T、University of Manitoba等国际知名企业和高校的专家，共同探讨AI时代电子封装的发展方向。

• Workshop 04《面向多芯粒2.5D/3D IC封装的信号与电源完整性计算电磁学新进展 Advances in Computational Electromagnetics for Signal and Power Integrity Analysis of Multi-Die 2.5D/3D IC Packages》

该专题中，芯和半导体董事长凌峰博士将担任主席，聚焦先进封装中的计算电磁学、多物理场建模以及信号与电源完整性分析，展示最新算法、EDA工具和工程实践，为下一代高性能封装设计提供理论和技术支撑。凌峰博士还将带来一场独立演讲《多芯粒2.5D/3D IC设计中的信号与电源完整性分析新进展 Advances in Signal and Power Integrity Analysis for Multi-Die 2.5D/3D IC Designs》，进一步展示芯和在该领域的技术积累与工程实践。

• Workshop 07《电子封装信号与电源完整性计算与实测表征的基准测试与可复现性 Benchmarking and Reproducibility in Computational and Experimental Characterization of Electronic Packages for Signal and Power Integrity》

该专题中，凌峰博士将作为演讲嘉宾，与国际同行共同探讨电子封装建模、测试与仿真的基准体系及可重复性问题，推动行业建立更加开放、规范和可信的技术标准。

值得关注的是，这两场Workshop虽然切入点不同，却围绕同一个产业主题展开：如何构建支撑AI时代先进封装发展的核心技术体系。前者聚焦EDA算法、计算电磁学与设计创新，后者关注基准测试、模型验证和工程标准化，两者形成互补，共同推动先进封装技术迈向更高水平。

近年来，随着AI超节点、高性能计算和数据中心对系统性能要求持续提升，电子封装已成为连接芯片设计、系统设计和制造工艺的关键纽带。从单芯片到Chiplet系统，从PCB到2.5D/3D封装，从信号完整性到热、电、光多物理场协同分析，EDA技术正成为先进封装创新的重要基础设施。

作为中国EDA企业的代表，芯和半导体长期深耕计算电磁学和多物理场仿真技术，在先进封装、Chiplet、HBM、高速互连、系统级SI/PI分析等领域持续创新，其自主研发的EDA平台已广泛应用于AI数据中心、高性能计算、5G、智能终端等领域。

此次深度参与IEEE EMC+SIPI 2026，不仅体现了国际学术界对芯和技术实力的认可，也彰显了中国EDA企业正在积极参与国际技术交流与标准建设。未来，芯和半导体将继续以全球领先的多物理仿真引擎技术为核心，巩固在Chiplet先进封装领域的技术优势，与全球产业伙伴共同推动先进封装技术创新，为AI时代电子系统的发展提供更加坚实的技术支撑。

责任编辑：SemiInsights

芯和半导体 IEEE EDA