AI重塑存储赛道，海康存储蓄势待发

追溯“海康存储”这一品牌内涵，可以清晰地发现其技术基因中的底层逻辑。正如公司官网所述，海康存储成立于2017年，依托海康威视在视音频、成像采集及数据管理领域深厚的技术积淀，持续深耕数据中心、工业控制、车载应用、智慧安防及消费电子等多元化场景，致力于为全球企业客户及终端用户提供高可靠性的存储产品与解决方案。
 
回顾公司近十年的发展历程，海康存储在夯实核心技术的同时，始终敏锐捕捉终端需求的演进。例如迈入今年，公司已经将车载与数据中心纳入战略布局的核心维度。海康存储产品总监张庚在CFM | MemoryS 2026现场也告诉半导体行业观察：“存储产业正迈入新一轮上行周期，但核心驱动力已发生结构性变化。本轮‘超级周期’正由AI与数据中心驱动的高端需求深度领跑。”


 
诚然，汽车智能化的加速演进——无论是自动驾驶算法的迭代还是智能座舱体验的升级——均对存储性能提出了更高要求。而在人工智能领域，随着产业重心从模型训练向推理应用落地，存储需求的放量效应愈发显著。
 
权威研究机构Omdia在此前的报告中强调，AI（尤其是Agentic AI，智能体人工智能）的持续演进正重塑内存与计算资源的配比。处理复杂任务的AI系统需要极高的内存容量以维持上下文信息并执行并行处理。这为存储厂商在技术创新与产能扩张方面提供了战略契机。
 
基于上述洞察，海康存储在CFM | MemoryS 2026上展示了其最新的产品矩阵。
 
针对数据中心领域，海康存储推出了企业级SSD D300系列。该系列采用3D TLC NAND颗粒，搭载高性能双核ARM Cortex-R5企业级主控，并支持经通道优化的4KB LDPC纠错引擎。技术数据显示，D300系列针对数据中心I/O一致性与延迟表现进行了深度优化，在SATA接口下实现了538/509 MB/s的顺序读写性能，读写时延低至92/19μs。同时，产品集成端到端数据保护、异常掉电保护及双固件设计，全面构筑数据安全护城河。
 
目前，该系列SSD已通过国内主流整机厂商的认证测试，并完成与多个国产CPU平台、操作系统的兼容性认证，在运营商、金融、政企等核心领域实现了规模化部署。
 
据透露，海康存储计划于今年发布企业级PCIe 5.0 TLC及QLC SSD新品，以更高存储密度与能效比赋能数据中心绿色化转型。张庚表示：“公司在数据中心SSD产品线的布局正由AI推理场景向更广泛的AI训练应用延伸，旨在助力客户优化整体算力与存储的TCO（总持有成本）。”此外，面向AI云推理场景的新一代PCIe 5.0方案也计划于近期推向市场。
 
针对AI需求激增带来的成本压力，海康存储正积极探索DRAM-less（无缓存）架构路径。一方面通过优化固件算法降低对昂贵DRAM缓存的依赖；另一方面，通过与头部客户协作，推动传统有缓存产品向高性能无缓存架构转型。
 
面向端侧AI需求，海康存储则推出了商规级eMMC 5.1产品。该产品采用自研固件，最大容量可达256GB，已通过主流平台验证，可支撑智能手机、智能穿戴等设备实现即时交互、健康监测及智慧控车等高频功能。
 
除了人工智能市场以外，如上所述，汽车也是海康存储近来发力的一个重点方向。公司也推出了车规级eMMC、车规级USB闪存盘、车载专用固态硬盘等产品系列。其中，车规级eMMC5.1通过AEC-Q100及IATF16949两大汽车电子行业核心标准体系认证。车规级USB闪存盘也与多家头部车企达成深度合作。
 
按照张庚所说，汽车行业的存储还有一个新的趋势，那就是逐渐走向UFS甚至PCIe SSD，这是对数据延迟和带宽越来越高的智能汽车存储发展的必然结果。有见及此，海康存储计划推出车规级PCIe BGA SSD、车规级UFS 2.2及3.1等新品，为智能汽车的快速发展提供坚实支撑。
 
此外，从海康存储的介绍我们可以看到，工业控制领域也是他们深耕的一条赛道。面向这个市场，公司构建了覆盖项目前期设备联调、功能外观定制化开发、多重测试验证到全周期技术支持的运营模式，确保交付产品具备工业级的可靠性、稳定性和耐用性。基于SATA与NVMe协议，海康存储也打造了V系列、PT系列等多种形态规格的SSD产品线。
 
在CFM | MemoryS 2026现场，海康存储还展示了满足新型电力系统应用的电力eMMC，该产品采用国产方案，集成智能坏块管理、冷热数据分离算法、负载均衡算法、固件在线更新、断电保护机制等功能设计，支持-40℃~85°C宽温工作，有效保障电力数据安全与系统长期稳定运行，进一步完善了工控产品矩阵。
 
展望未来走势，张庚认为在AI加速落地的驱动下，存储市场的结构性供应紧张将持续，年内难见明显缓解。但面对挑战，海康存储已在技术储备与产能协同上做好了充分准备。