0.1μm精度！普莱信推出全球最高精度亚微米固晶机

随着CPO/NPO和先进封装技术的发展，亚微米级精度贴装，是先进封装（Die to Wafer、WLP）和光电封装（Lens无源贴装，无源耦合及MicroLED通信技术）的技术瓶颈，是推动CPO/NPO/OIO等规模化量产的迫切刚需。普莱信智能发布其亚微米级多功能固晶机Baize350，贴装精度达到±0.1μm @ 3σ，大约相当于头发丝直径的七百分之一，是目前全球精度最高的晶圆级固晶设备之一，并已经和先进封装和光电封装巨头企业达成紧密的商业合作。
 
Baize350专为服务先进封装和光电封装市场而设计。在先进封装领域，Baize350覆盖Die to Wafer与晶圆级封装（WLP）的工艺需求，Die to Wafer贴装要求设备在晶圆级尺度上完成芯片的逐颗对位与键合，同时处理晶圆翘曲、超细间距和薄晶圆带来的形变挑战。
 

 
在光电封装领域，Baize350支持CPO/NPO中PIC与EIC的2.5D/3D堆叠封装，同时支持CPO/NPO中Lens的无源贴装需求。这些硅光芯片和无源器件对位置偏差极为敏感，亚微米级的对位误差就足以造成显著的耦合损失，贴装精度直接决定光耦合精度和效率。随着CPO/NPO/OIO等规模化量产需求爆发，亚微米级贴装正从实验室工艺推向规模化量产刚需。
 

 
Baize350在单一平台上集成多种贴装模式，支持FC倒装固晶模式和TCB热压键合模式之间切换，面向更复杂的多工艺组合；最大支持12寸晶圆或350×350mm面板，是目前全球最大的亚微米级固晶/共晶设备；拥有金锡共晶焊接与超声焊接能力；支持精密点胶与喷胶；拥有UV固化等功能；内置洁净腔与离子风机防静电。Baize350在支持固晶/共晶/热压键合等多工艺的同时，提供极致的贴装精度，它让后摩尔时代，一些受限于设备能力的封装工艺路线变得可行。
 

 
普莱信：国产高端封装装备的破局者
 
普莱信作为国家级专精特新“小巨人”企业，近几年展现出强劲的发展势头。普莱信已构建起完全自主可控的底层技术平台，涵盖运动控制、机器视觉、直线电机等核心部件。面向CoWoS、HBM、CPO、NPO及OCS等2.5D/3D先进封装需求，普莱信已推出了Loong、Phoenix 350系列TCB热压键合机，成功打破国外技术垄断，和国内绝大多数先进封装企业正在深度合作。针对800G/1.6T光模块、ELSFP模块等的封装需求，普莱信构建了覆盖高精度固晶、共晶及光纤阵列贴装等关键工艺的光通信封装设备体系。Light 2200、Light2300、DA403、DA402系列等超高精度固晶机；EU406、EU403、EU260系列等超高精度共晶机；FAB120、FAB150、MTA-60光纤阵列贴装机则为光纤阵列FA、MT-FA贴装提供自动化解决方案，目前已获全球最大几家光模块企业的广泛认可。普莱信新推出的Baize350，将精度提升至0.1μm精度，是面向晶圆级固晶与光电共封装场景交出的一张新答卷。未来，公司将继续聚焦先进封装技术研发，助力国产AI芯片的发展。