从工艺废气治理走向核心装备，盛剑科技拓展半导体附属设备版图

在半导体制造产业链中，光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备备受关注，而支撑这些设备稳定运行的真空、温控与工艺废气处理设备，同样是晶圆产线不可或缺的一环。
 
随着国内半导体设备国产化持续推进，真空泵、分子泵、低温泵等长期由海外厂商占据优势的细分领域，也逐渐成为国产设备厂商拓展的方向。
 
在2026年中国国际工业博览会集成电路专业展（国芯展）上，半导体行业观察采访了上海盛剑科技股份有限公司，围绕公司业务拓展的原因、附属装备的技术挑战、国产化进展及未来发展方向展开交流。
 
成立于2005年的盛剑科技，长期深耕半导体工艺废气治理，并逐步形成绿色厂务系统、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料三大业务板块。从工艺废气治理延伸至真空、温控等设备，盛剑科技正在将原有的系统经验转化为更完整的产品布局。
 
从废气治理向前延伸，回应客户需求
 
盛剑科技为何选择真空泵、温控设备等领域作为业务拓展的切入点？公司相关负责人在采访中回溯了这一布局的起点。
 
“我们最早一直做厂务系统，在半导体等领域积累了不少项目经验。”该负责人表示，在服务客户的过程中，公司逐渐发现，工艺废气治理系统与前端附属设备之间存在紧密联系，客户也开始提出新的需求。
 
以工艺废气处理为例，真空泵负责将工艺腔室中的气体抽出，Local Scrubber（工艺废气处理设备）在设备端进行预处理，随后气体再进入厂务端的集中处理系统。前后端环环相扣，任何一个环节出现问题，都可能影响整体处理效果。
 
“有些客户会反馈，前端工艺废气处理之后，仍然可能有粉尘进入后面的管道系统，或者出现处理效率不达标的情况，进而造成堵塞等问题。”该负责人介绍，客户希望由熟悉整体废气处理系统的供应商进一步向前端延伸，将真空泵、工艺废气处理设备与后端厂务系统统筹考虑。
 
这成为盛剑科技拓展附属装备业务的重要契机。公司于2017年布局半导体附属装备及相关业务，逐步将产品延伸至干式真空泵、磁悬浮涡轮分子泵、低温泵和温控设备等领域。
 
从后端治理走向前端装备，意味着盛剑科技需要进一步积累真空技术、精密温控和复杂工艺适配经验，也需要接受主流晶圆厂更加严格的设备验证。
 
AI扩产之外，节能成为产品竞争的新方向
 
AI算力需求增长，推动存储与逻辑芯片制造企业加大产能布局，也为真空、温控和工艺废气处理等附属装备带来新的市场机会。
 
盛剑科技认为，当前AI相关扩产带来的变化，主要体现在产能需求上，现有工艺对附属设备的基本要求并未发生根本性变化。
 
“这一波AI算力带来的变化，更多还是产能扩充，设备使用上的工艺要求没有太大变化。”公司相关负责人表示，随着算力基础设施规模扩大，能源消耗将成为产业必须面对的问题。
 
因此，盛剑科技正将节能作为产品研发的重要方向。“我们会围绕ESG和绿色化来做产品，把设备的功耗降下来，同时提高处理效率。”
 
以干式真空泵为例，公司通过高能效驱动技术与产品结构优化降低能耗。盛剑科技资料显示，其多级罗茨真空泵SJR600M相较友商同类产品，节能效果可达18%。温控设备方面，公司则通过双变频等技术优化能耗，并推进设备小型化。
 
对于长期连续运行的晶圆产线而言，设备能效会持续影响运营成本。盛剑科技希望在满足工艺要求的基础上，以更低能耗、更高处理效率形成产品差异化优势。
 
从抗粉尘到精密温控，技术突破深入具体工艺
 
半导体附属装备的技术难点，很大程度上来自不同工艺之间的差异。
 
刻蚀、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、离子注入等工艺，在气体成分、压力条件、温度范围及副产物特性等方面各不相同。设备需要适应复杂工况，同时保持长期运行的稳定性。
 
盛剑科技相关负责人指出，真空泵面临的主要挑战包括粉尘耐受能力、腐蚀性气体处理，以及易燃易爆气体环境下的安全要求。
 
“有些工艺会产生大量粉尘，还有一些具有腐蚀性的气体，这些都会对产品设计、材料选择和加工工艺提出很大挑战。”
 
如果颗粒物在泵体内部沉积，可能影响设备运行并增加维护频率；面对腐蚀性气体，材料与表面处理技术则直接关系到设备寿命。对于涉及硅烷、氢气等特殊气体的工艺，设备还必须兼顾密封性能、抽气能力与安全控制。
 
针对这些问题，盛剑科技在干式真空泵产品中采用精确温控、氮气吹扫和专利涂层等设计，并通过压力平衡与动态密封技术提升粉尘耐受能力。公司资料显示，其SJR-H系列产品的耐粉尘能力可达25kg。
 
在涉及氢气的应用中，设备集成同样重要。该负责人介绍，公司推出的泵与工艺废气处理设备一体化方案，尝试缩短气体从真空泵到废气处理设备之间的传输距离，并加强两者的运行联动。
 
“原先泵是泵，工艺废气处理设备是工艺废气处理设备，中间还有一段传输距离。我们希望把这段距离尽可能缩短，同时让两套设备的处理能力和运行控制更好地匹配。”
 
公司青鸾系列一体机采用真空泵与工艺废气处理设备一体化设计。根据资料，该方案可减少30%以上的洁净室占地面积，并通过系统监控与安全联锁提升运维效率。
 
温控设备则需要应对不同制程的高低温要求。“有些工艺需要更高的温度，有些则向更低的温度发展。设备要兼顾高温下的稳定性和响应速度，也要具备低温控制能力。”该负责人表示。
 
盛剑科技的部分温控产品可实现-30℃至+120℃的控温范围，控温精度最高可达±0.01℃。此外，公司还布局磁悬浮涡轮分子泵与低温泵，进一步拓展产品在高真空及不同工艺环节中的应用。
 
从抗粉尘、耐腐蚀到精密温控和系统集成，附属装备的研发涉及材料、机械结构、控制系统与工艺适配等多个环节。产品开发之后，仍需经过客户导入和长期运行验证，才能逐步建立市场认可。
 
国产化与全生命周期管理成为关注重点
 
尽管国产半导体设备持续发展，附属装备市场仍有较大的国产替代空间。
 
谈及当前市场情况，盛剑科技相关负责人表示，公司涉及的相关附属设备领域，国产化率目前约为15%—20%。
 
英国、日本及德国、韩国等海外厂商，凭借较早的技术积累和客户验证经验，在相关市场占据优势。对于晶圆厂而言，附属设备直接关系产线稳定运行，导入新供应商需要经过严格的性能验证与运行考核。
 
盛剑科技认为，客户对设备的评估标准也在发生变化。过去，设备能否稳定运行、维护周期能否满足工艺要求，是重要考量；随着节能降耗和绿色制造受到重视，运行能耗、维护费用与污染物处理效率也需要纳入评价。
 
“我们现在在国内推广全生命周期管理的理念，希望客户在评估设备时，不只关注运行稳定性和可靠性，也要把运营费用、能耗、维护成本以及废气处理效率综合考虑进去。”
 
该负责人以废气处理设备为例指出，除了设备运行情况，还应关注含氟气体、氮氧化物等污染物的处理效率，以及长期使用过程中的能源和维护成本。盛剑科技正在参与相关团体标准制定，希望推动行业进一步完善设备评价体系。
 
“如果按照8到10年的全生命周期来评估，运行费用、运营能耗、维护成本和处理效率都应该纳入考量。对客户来说，这些因素最终都会影响整体竞争力。”
 
在市场拓展方面，盛剑科技采取国内外同步推进的策略。该负责人介绍，公司于2024年开始拓展新加坡等海外市场，也在这一过程中进一步关注国内外智能化工厂建设与设备评估体系的差异。
 
“未来一方面要加大产品开发，另一方面要做好市场推广，同时推动国家标准、行业标准建设，通过这几方面共同推进。”
 
从单机设备走向系统协同
 
从工艺废气治理到真空泵、温控设备，再到分子泵与低温泵，盛剑科技正逐步完善半导体附属装备产品矩阵。
 
面向下一阶段，公司关注的方向包括降低设备能耗、提升系统集成度，以及加强智能监控与维护管理能力。通过设备之间的协同设计，企业希望进一步优化现场布局、缩短气体传输路径，并提升运行与维护效率。
 
这一布局也延续了盛剑科技原有的业务思路，依托厂务系统和工艺废气治理积累的经验，向前端装备延伸，尝试为客户提供覆盖更多环节的产品与服务。
 
对于国产附属装备厂商而言，进入主流晶圆产线需要跨越技术研发、客户验证和长期运行等多重门槛。随着国产化进程推进，产品竞争也将逐渐延伸至能效、工艺适配、系统集成和全生命周期成本。
 
盛剑科技能否将既有的系统解决方案经验转化为核心装备领域的竞争优势，仍有待市场检验。但可以确定的是，附属装备国产化的推进，既需要单机产品持续突破，也需要围绕真实工艺需求完善整套设备的协同能力。