硅光芯片测试，不用再等窗口——长三角新增对外开放的硅光测试平台，落地浙江绍兴

11月6日，“芯光共筑・封测同行”绍兴光电公共服务平台开放日暨先进封装与高速光电测试技术研讨会在绍兴柯桥举行。本次活动作为绍兴光电公共服务平台首次正式对外亮相，标志着平台全面对外承接硅光芯片测试、TGV玻璃基板封装等技术服务业务。

会议汇聚了国内头部科研院所、行业标杆光电企业及国际顶尖仪器设备厂商等专家团队，围绕PIC光电芯片性能测试、TGV玻璃基板先进封装、芯片封装测试表征分析等核心议题展开深度研讨，分享前沿技术路线、工艺配置方案与标准体系建设思路，为平台下一阶段运营指明发展路径，助力长三角区域硅光封测服务的产业生态提质升级。
 


绍兴光电研究中心常务副主任赵巨峰介绍，研究中心由柯桥区人民政府与杭州电子科技大学共同支持建设，杭绍临空示范区管委会负责管理，坐落于绍兴市柯桥区，毗邻杭州萧山国际机场、杭州南站、绍兴北站，地处杭州1小时经济圈、上海2小时交通圈，区位优势明显。中心于2026年2月正式投运，总投资约2亿元，规划建筑面积约10000平方米。

研究中心以建设浙江省重点实验室为依托，围绕光电信息“材料－芯片－装备－算法”开展全产业链关键技术攻关，构建政产学研用创新服务体系；以杭绍临空示范区“芯、屏、器、合”产业布局为导向，设立专项科研项目资金，支持优质人才科创项目落地孵化，打通前沿技术从实验室走向产业化应用的通道；以高能级科创平台建设为载体，面向全行业开放共享大型仪器设备和超净间，提供PIC高速性能测试、TGV玻璃基板封装、封装测试表征分析等公共服务。赵巨峰表示，当前绍兴正从千年古城加速向光电信息产业新高地转型，柯桥也在实现从“轻纺之都”向“光电新城”的蝶变，热忱欢迎业界同仁前来落地创新创业项目、开展封装测试合作。


绍兴光电研究中心常务副主任赵巨峰
 
AI算力扩容驱动光互连革新：材料、芯片、测试迎来快速迭代期

中国科学院半导体研究所研究员陆丹以《高速光互连用光源技术》为主题，从AI计算集群的互连需求出发，介绍光源、调制器及封装的技术路径。提高单通道速率、增加并行通道以及采用更高阶调制，正推动光电器件性能持续升级：光源的输出功率、高温工作特性与噪声，影响后续调制和信号恢复；调制器除带宽外，还需兼顾驱动电压及与电芯片的匹配。光电器件向电芯片靠近，在缩短电互连距离的同时，也对散热、连接与封装的可靠性提出新要求。


中国科学院半导体研究所研究员陆丹
 
是德科技资深专家朱振华以《AI时代下高速光电芯片及器件测试解决方案》为主题，介绍从可插拔光模块向NPO、CPO及光I/O演进过程中，光电芯片测试面临的新挑战。围绕单通道200G及向400G演进的技术方向，他分享了无源器件插入损耗与偏振相关损耗测试、有源器件电光与光电频率响应测试，以及高速信号产生、眼图分析和在片测试校准等方案。
 
是德科技渠道经理万峻珲以《多通道源表在硅光测试中的应用》为主题，介绍多通道偏置与同步测量在硅光芯片测试中的作用。面对芯片上多个加热器、调制器和监测光电二极管，多通道源表可配合光学与射频仪器，开展热调谐、工作点寻找、暗电流及电学响应测量，为复杂硅光芯片的协同测试和自动化提供支撑。测试能力正从单一参数测量，向光、电、热条件下的联合评价延伸。
 
 
（左）是德科技资深专家朱振华（右）是德科技渠道经理万峻珲
 
光电带宽扩容推动封装演进：玻璃基板适配 CPO架构迎来创新窗口期

星柯光电产业研究院院长王坤以《2026年TGV深度分析与未来展望》为主题，围绕玻璃基板的材料特性、工艺进程与应用方向展开分享。玻璃基板的低介电损耗、热膨胀系数可调及大尺寸加工潜力，为高速互连和先进封装提供了新的载体选择。其工程应用需要贯通激光改性、湿法蚀刻、种子层沉积和电镀填铜等关键工序，并通过孔形、膜层覆盖与填充质量等环节的检验，推进工艺优化。TGV的价值正在从单一成孔能力，延伸至玻璃互连结构的整体工艺适配。


星柯光电产业研究院院长王坤
 
齐力半导体公司创始人谢建友围绕《AI算力驱动下的先进封装与光电异质集成》，分享CPO架构、2D／2.5D／3D集成及EIC与PIC连接方式的演进。光引擎与计算芯片靠近后，封装需要同时处理高速电互连、光学耦合、散热和热应力等问题；从微凸点连接到铜—铜混合键合，互连密度的提高也使装配精度、材料匹配和工艺验证更加关键。玻璃中介层及玻璃基板的应用，需要与布线、键合和散热方案协同评估，为TGV工艺研发带来新的需求。


齐力半导体公司创始人谢建友
 
光电集成深化带动验证升级：系统建模、封装表征与失效分析协同演进

卡尔·蔡司资深应用工程师沈宁以《AI助力蔡司智能自动化封装分析方案》为主题，介绍了先进封装结构日益复杂背景下的多尺度表征与失效分析技术。面对细间距互连、多芯片堆叠和深埋缺陷，分析方法正从二维观察向三维定位、多设备关联及精准截面分析发展；AI图像识别、自动采集与数据分析，则为提高缺陷筛查效率和结果一致性提供了新手段。封装验证不仅需要判断样品是否异常，还需要通过结构与材料证据分析异常原因。


卡尔·蔡司资深应用工程师沈宁
 
MathWorks中国区技术专家陈晓挺以《AI数据中心高速光互连的系统级建模：从SerDes DSP到光电协同设计》为主题，分享将SerDes、信号处理算法、光器件及封装信道纳入联合模型的技术路径。通过结合实测S参数与链路模型，可在硬件定型前评估损耗、串扰、噪声及眼图裕量；通过关联晶圆测试、装配与最终验证等数据，可进一步开展异常识别和工艺因素分析。系统仿真与实物测量相互印证，正成为高速光互连设计验证的重要方向。


MathWorks中国区技术专家陈晓挺

活动期间，与会嘉宾分批参观了绍兴光电研究中心的TGV工艺平台和硅光测试系统，实地了解相关仪器设备运行情况。平台面向企业、高校及科研院所开放样品测试、工艺试验和技术合作，欢迎各界同仁对接合作。


硅光芯片测试现场
 
本次活动由绍兴临空光电科技发展有限公司、浙江星柯光电科技有限公司、是德科技公司、卡尔·蔡司股份公司共同主办，绍兴市质量技术监督检测院、绍兴市集成电路行业协会、柯桥区科技大市场、杭州商旗科技有限公司等协办。
 
关于绍兴光电研究中心
绍兴光电研究中心由柯桥区人民政府与杭州电子科技大学共同支持建设，杭绍临空示范区管委会负责管理，并于2026年2月正式投运，总投资约2亿元，规划建筑面积约10000平方米。为全面推进“教育科技人才体制机制一体改革”、“科技创新与产业创新深度融合”两篇大文章，研究中心重点围绕“芯、屏、器、合”四大产业方向，聚焦光电信息材料、光电成像芯片、光电显示、先进装备、智能成像算法等重点领域，构建集基础研究、技术攻关、人才引育、成果转化、中试基地于一体的高能级科创平台，助力杭绍临空示范区打造国内知名光电信息产业集群与新质生产力重要增长极。