深耕中国30年，英飞凌开启“在中国，为中国”本土化战略

自上世纪九十年代踏入中国市场，英飞凌便与中国半导体产业命运交织。时至今日，英飞凌已在中国市场持续深耕30年。
 
三十年间，从中国半导体产业蹒跚起步到如今的蓬勃发展，英飞凌既是见证者，更是深度参与者，与中国经济发展同频共振，在时代浪潮中留下坚实足迹。
 
如今，正值在华深耕三十周年的重要时刻，英飞凌近日在芯片产业核心之地上海，隆重举办“2025英飞凌媒体日”。
 
活动现场，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟先生率高管团队齐聚一堂，不仅重磅推出“在中国、为中国”的本土化战略，更全方位展现英飞凌的发展成果。
 
英飞凌媒体日2025
 
这场盛会，不仅是对过往辉煌成果的总结，更预示着英飞凌将以全新战略布局，深度融入中国半导体产业未来发展，续写合作共赢的新篇章。
 

半导体赛道，英飞凌抢占鳌头

过去一年，英飞凌在半导体领域持续突破，不仅登顶全球MCU市场首位，更以领先姿态持续领跑功率半导体与汽车电子市场。在AI、电动汽车、新能源等高价值赛道，英飞凌以200mm碳化硅量产、全球首款300mm氮化镓晶圆等技术创新为支点，赋能客户抢占行业技术高地。此外，英飞凌还凭借在可持续发展领域的卓越实践入选道琼斯可持续发展指数，以技术领先与责任担当双重维度，彰显全球半导体领军企业的综合实力。
 
据潘大伟介绍，2024年英飞凌在功率半导体领域持续领跑，9月推出全球首款300mm氮化镓晶圆，10月发布全球最薄20μm硅功率晶圆，2025年2月交付首批200mm碳化硅产品，实现了硅基到宽禁带半导体的全技术突破，在技术创新上一路“狂飙”。
 
市场表现上，英飞凌首次登顶全球MCU市场，份额跃至 21.3%；连续五年蝉联全球车用半导体榜首，2024年英飞凌汽车电子业务的全球市场占有率为13.5%，中国市场占有率高达13.9%；二十一年稳居全球功率半导体第一，2024年英飞凌的全球市场占有率为17.7%。
 
持续领先与突破的背后，一方面，是英飞凌将13%营收投入研发（24财年数据）的战略定力，诠释“创新永不止步”的理念，彰显行业领先地位。
 
另一方面，也源于英飞凌在中国市场深耕30年的战略布局与本土化实践。
 
自1995年落子无锡以来，英飞凌在中国的三十年发展历程堪称本土化战略的典范。从2003年启动大学计划并设立上海办公室，到2008年及2020年两次扩建无锡工厂，再到2014年在上海自贸区落户英飞凌物流中心并于2023年升级，以及2018年成立大中华区并与上汽集团合资成立上汽英飞凌和2023年上海公司正式运营，，每一步都紧扣中国市场需求。通过卓越运营、创新应用、本土制造和生态整合四大策略，英飞凌不仅实现2024财年大中华区营收占比34%的亮眼表现，更构建起系统能力中心、智能应用能力中心以及电源应用实验室、创新应用中心等等本土技术应用支持平台，为新能源汽车、AI数据中心等领域提供系统级解决方案。
 
英飞凌打造的“产学研用”创新生态，通过英飞凌大学计划、蒲公英俱乐部、Teaching Customer项目、OktoberTech™等生态活动深度赋能产业升级，将本土经验转化为技术创新与市场突破的核心动能，持续巩固全球领先地位。
 

英飞凌推出“在中国，为中国”本土化战略

能看到，英飞凌深耕中国30年，从见证产业蜕变到深度融入各环节，如今以“在中国，为中国”本土化战略再启新程。
 
潘大伟指出，该战略以“运营优化、技术创新、生产布局、生态共建”为四大支柱，依托全球领先技术，持续为客户增加价值，与中国产业界共谱新篇，推动在华业务长期可持续发展。
 
“在中国、为中国”本土化战略：
 
· 本土化创新：开发符合客户和市场需求的定制化产品，提供灵活丰富的产品组合，为电动汽车、可再生能源等高价值领域提供创新的解决方案。
· 本土化运营：培养本土人才、优化本土物流服务和客户服务。升级中国物流中心，提升本土供应链智能化运营效率。
· 本土化生产：扩大MCUs、MOSFETs等产品的本地化生产制造，拓展本土生产的汽车产品组合，并加强与本地代工合作伙伴及后道生产制造伙伴的合作，同时充分利用好无锡的后道工厂。
· 本土化生态：丰富多元融合的本土创新应用平台，壮大以客户为中心的生态体系，同时积极践行企业社会责任。 

英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新表示，无锡工厂作为大中华区唯一自有生产基地，正以“中国速度+德国质量”打造全球卓越运营标杆，在践行和推进英飞凌“在中国，为中国”本土化战略过程中发挥着重要作用。
 
英飞凌无锡工厂推进的Easy产线自动化项目尤为关键，预计2026年将实现70%自动化率，同步提升40%人员效率，缺陷率持续下降，推动数字化运营能级跃升。
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌无锡总经理范永新
 
据悉，无锡工厂自 1995 年建立以来，已发展为拥有 1500 名员工、多条产品线的综合性制造基地，全方位支持英飞凌本土三大业务发展，如今已成为英飞凌全球最大的IGBT生产基地之一，生产的产品广泛应用于当前快速发展的电动汽车、新能源、消费电子、工业等多个领域，助力产业向智能化、绿色化方向发展。同时，英飞凌无锡工厂还不断丰富本土生产的产品组合，同时提升相关制造能力和工艺水平。
 
在今年3月召开的英飞凌无锡工厂在华运营30周年庆典上，范永新也曾表示：“在过去三十年的发展历程中，英飞凌无锡作为英飞凌在大中华区唯一的自有制造基地，我们的发展步伐始终与英飞凌在中国的发展进程保持高度协同，并基于本土市场的需求而不断调整工厂的生产制造及运营。”
 
不难看到，这一布局既通过本土化生产夯实供应链响应速度，又以德国工业标准保障产品可靠性，持续为新能源汽车、工业自动化等领域客户输出兼具效率与品质的价值提升方案，成为将全球技术与中国市场需求深度耦合的战略实践典范。
 

三大业务，助力“在中国，为中国”本土化战略行深致远

与此同时，在“在中国，为中国”本土化战略指引下，英飞凌三大核心业务深度发力，成为其扎根中国、赋能产业的关键引擎。
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示，在汽车业务板块，英飞凌将凭借本土化产品定义、本土化生产与本土化生态圈构建，全方位赋能中国汽车产业。
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技汽车业务大中华区负责人曹彦飞
 
面对中国本土汽车品牌68%市场份额（新能源达84%）及出海趋势，英飞凌业务目前已有多种产品完成本土化量产并计划于2027年覆盖主要产品的本土化，将涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品。其中，下一代28nm TC4x产品尤为瞩目，将在前道与后道制造环节均开展国内生产合作，紧密贴合中国客户对MCU性能与功能的升级需求，确保产品最大化适配本土市场。
 
同时，依托强大的产业链协同能力以及与产业伙伴的深入交流与合作，英飞凌构建了包含6个MCU培训中心、覆盖10万学生的汽车生态圈，以系统级本土化方案推动中国汽车产业向智能化、全球化迈进。
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉分享了工业与基础设施业务针对“在中国，为中国”本土化战略下的规划布局。
 
英飞凌科技高级副总裁、英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区负责人于代辉
 
他指出，在“在中国，为中国”战略驱动下，英飞凌工业与基础设施业务以技术创新与本土化实践，深度赋能中国绿色转型与产业升级。作为连续21年领跑全球功率半导体市场的冠军，英飞凌的产品已广泛应用于风电、光伏、高铁、储能等国计民生领域：超9.55万台风机、315GW光伏装机、3000余列高铁及33GW储能系统，均搭载英飞凌核心器件，2024年采用英飞凌产品的风机发电量可助力满足4.6亿人用电需求，采用英飞凌产品的高铁可满足超过21亿人次的出行需求。
 
面对新能源与基础设施的爆发式增长，英飞凌作为“能源全链条关键赋能者”，以三大本土化支柱加速布局：在创新层面，针对中国客户需求定制产品，推动开发团队与流程全面本地化，支持本土企业出海；生态建设上，联合产业链上下游、行业协会、大学、智库等生态伙伴协同创新；生产环节中，低功率IGBT已在无锡量产，中功率产品加速规划，同时建立本地样品服务中心，实现国内外产品快速打样。
 
未来，英飞凌将持续深耕高压直流输电、充电桩、UPS等领域，以碳化硅技术为核心，扩大本土化生产规模，为中国“双碳”目标与能源安全提供关键技术支撑，推动产业迈向全球价值链高端。
 
在消费、计算与通讯业务方面，潘大伟强调，英飞凌将以行业领先的系统级方案，深耕国内人工智能及机器人市场。作为全球功率分立器件与硅麦克风市场领导者，英飞凌业务覆盖AI服务器、智能家居、机器人等核心场景：
 
英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟
 
在计算领域，针对AI服务器功率密度需求，推出融合Si/SiC/GaN技术的全链条电源方案，从电网到核心器件实现DC-DC转化效率的优化，携手NVIDIA开发800V高压直流架构，助力AI服务器功率从百千瓦级向兆瓦级升级，为数据中心提供了高可靠性、高能效的电源配电方案。
 
消费电子领域，英飞凌以超低功耗MCU、高精度传感器及安全IC方案，赋能家电智能化升级，如冰箱人体感知、空调智能送风等场景，其边缘AI微控制器支持机器学习本地运算，为物联网应用提供稳健、安全的连接
 
机器人领域，英飞凌推出“从首到足”全方位赋能机器人的全栈式解决方案，通过氮化镓技术显著减小机器人关节尺寸和重量，并结合关节驱动、智能传感，边缘计算及安全互联方案，助力客户优化系统设计，推动机器人向智能化、轻量化、高效化迈进。
 

结语

整体来看，英飞凌凭借深厚技术底蕴与市场洞察力，于全球半导体领域稳占鳌头，连续多年在功率半导体、车用半导体及MCU市场成绩斐然，2024年更是斩获全球MCU市场首位桂冠。从市场地位的突破，到多领域产品的技术革新，英飞凌始终以创新引领行业前行。
 
如今，面对中国这片充满机遇的市场，英飞凌在深耕中国市场30年的基础上，推出“在中国，为中国”本土化战略，汽车业务、工业与基础设施业务、消费计算与通讯业务三大业务板块齐发力，从产品本土化定义、技术创新、生产布局到生态共建等维度进行全面深耕。英飞凌无锡工厂作为重要支点，通过自动化升级、效率提升，致力于成为全球卓越运营标杆。
 
展望未来，英飞凌将将继续坚持长期深耕中国市场，做中国创新的协同者、产业升级的赋能者以及绿色转型的同行者，继续凭借技术与本土化优势，深度融入中国产业发展，为行业升级注入源源不断的动力，携手中国产业界迈向新征程。