本土创新+全球引领，奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式

当半导体产业从制程微缩向系统级集成深度转型，先进封装成为承载AI算力、高速互联、智能驾驶等新一代应用的核心底座，成为支撑芯片性能提升的关键环节。
 
在SEMICON China 2026这一全球瞩目的半导体盛会上，半导体设备领先企业奥芯明携手ASMPT重磅亮相，以“智创‘芯’纪元”为主题，全面展示了其在AI、超级互联及智能出行三大战略领域的全栈式封测解决方案，并正式发布了最新款引线键合平台AERO PRO及新一代ALSI LASER1206激光切割开槽设备,引得业界关注。
 

 
在展会期间，奥芯明首席商务官薛晗宸接受了半导体行业观察专访，深度解读了企业“本土创新+全球引领”的发展战略，面向中国半导体生态的技术布局、产品竞争力，以及对于行业未来发展的洞察与思考。
 
全链路布局，软硬协同构筑一体化解决方案 

半导体行业的发展始终由终端需求驱动。薛晗宸指出，从2000年前后的PC互联网时代，到iPhone引领的移动互联网时代，再到2018年以来以GPU为核心驱动的AI时代，算力、存储、光通信的协同需求持续升级，而先进封装正是实现各类芯片功能集成、性能提升的核心载体，每一次技术跃迁都伴随着封装技术的迭代升级。
 
发展至今，半导体产业发展逻辑正发生深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯的制程微缩已难以满足算力、存储、连接的指数级增长需求，以2.5D/3D封装、Chiplet、光电共封（CPO）为核心的异质集成技术，成为突破产业瓶颈的关键路径。
 
围绕这一判断，奥芯明携手ASMPT推出了覆盖沉积、切割、固晶、键合、塑封到MES系统的全链条解决方案。这一布局的优势在于“软硬结合、前后贯通”。
 
在硬件层面，奥芯明与晟盈半导体（SWAT）形成前后道协同——晟盈半导体专注于中道先进封装工艺，如物理气相沉积（PVD）和电化学镀（ECP），与奥芯明的后道设备形成互补；在软件层面，凯睿德作为ASMPT全资子公司，提供MES制造执行系统，满足设备联网、实时监控与全流程生产管理。
 
薛晗宸强调：“ASMPT不只是卖单独设备，而是希望为客户提供从前道到后道、软硬结合的全流程方案，帮助客户在运营中提升质量、优化效率。”这种“兄弟企业垂直整合+第三方灵活协作”的双轨模式，既保证了核心技术自主可控，又兼顾了生态开放性。
 
能看到，奥芯明展示的全链路解决方案，正是精准锚定中国半导体生态的需求痛点，以技术创新与生态协同为核心，推动先进封装技术的本土化落地与产业化应用。
 
聚焦三大核心赛道，构筑技术竞争力 

具体来看，奥芯明围绕“人工智能、超级互联、智能出行”三大战略方向，展出多款拳头设备，形成覆盖先进封装全流程的技术能力，各板块产品均展现出针对性的技术突破与市场适配性。
 
多款核心设备破解AI高密度封装痛点 

在人工智能领域，针对AI芯片大尺寸、超薄化、高密度封装的趋势，本次展出的ALSI LASER1206激光划片/开槽设备成为亮点。
 
据介绍，ALSI LASER1206通过自有专利技术精准控制热影响区，有效解决了传统激光切割导致的芯片碎裂问题，尤其适配AI存储芯片、车载高压功率器件的高精度加工需求，目前该设备已在头部存储企业、IDM厂商实现应用落地。
 
而NFL系列键合机作为AI领域的核心封装平台，由NUCLEUS、FIREBIRD、LITHOBOLT三大系列组成。
 
- NUCLEUS系列：高精度多功能贴装平台。专为2.5D扇出型及嵌入式（埋桥）封装设计，支持芯片正反面贴装与多对准模式，兼容晶圆级与面板级工艺。模块化设计为高密度系统集成提供可靠量产基础；
- FIREBIRD系列：先进热压键合（TCB）平台。针对2.5D/3D异构集成及HBM高密度互联场景，通过精准压力/温度/Z轴控制与独家惰性气体键合环境，解决极细间距、大翘曲产品量产痛点，是高性能AI芯片高速互联的核心利器；
- LITHOBOLT系列：亚微米级混合键合（Hybrid Bonding）平台。专注D2W混合键合，实现无凸点金属直接互联，专为Chiplet与3D-IC架构打造。



 
薛晗宸表示：“在算力、存储、光通信领域，异构集成和光电共封是公认的技术深水区。如果把先进封装比作在极微观空间里搭建极其复杂的3D立体微枢纽，那么NFL系列就是一套 ‘全矩阵施工平台’。我们能够根据不同高密度芯片的堆叠物理特性，精准匹配灵活贴装、热压键合（TCB）或混合键合（HB）技术，为客户夯实从微米到亚微米级的极高良率量产底座。”据悉，目前NUCLEUS和FIREBIRD系列已实现大规模量产，成为2.5D/3D封装的主力设备，LITHOBOLT系列混合键合则处于高端验证阶段，技术精度处于行业领先水平。
 
全链路方案突破高速通信封装瓶颈 

超级互联作为本次展会的另一个重点板块，奥芯明不仅带来亚微米级超高精度固晶设备AMICRA NANO，更隆重推出最新款引线键合平台AERO PRO，构建了从超高精度芯片固晶到高速互连的完整解决方案。
 
作为该方案的技术核心，AMICRA NANO是由ASMPT打造的标杆级设备，凭借±0.2μm @ 3σ的极致放置精度，成为硅光芯片、高端光模块及光电共封（CPO）领域的核心使能工具。它不仅为AI数据中心与5G/6G筑牢了技术底座，更系统性地解决了光电集成中的精密耦合难题。
 
薛晗宸表示：“AMICRA NANO 已在 800G、1.6T 高端光模块领域实现客户落地，并全面适配向 3.2T 及“光 CPU”方向的演进。该设备能将光、电、硅光芯片精准耦合于PCB，并与NFL系列协同实现异质集成，让不同制程芯片的高密度封装成为可能。”
 
在AI算力与高速通信需求双轮驱动下，AMICRA NANO以超精密固晶能力突破光模块传输速率瓶颈，大幅提升光电集成的良率与可靠性，为数据中心互连、硅光子生态建设提供核心工艺保障，推动高速互连产业向更高带宽、更低延迟、更高集成度方向升级，成为超级互联时代的技术标杆。
 
在本次展会上，最受瞩目的莫过于奥芯明最新发布的引线键合平台AERO PRO。据介绍，该设备专为高密度应用打造，搭载全新专利换能器技术X Power 2.0，可实现X、Y双向能量传输，形成极度均匀的球形键合点。
 

AERO PRO，面向高端芯片互联的创新引线键合解决方案
图源：ASMPT
 
据介绍，AERO PRO不仅支持直径小至0.5密耳的超细引线，更通过集成AERO EYE实时信号监测、AI良率补偿、预测性维护等功能，能无缝对接MES系统，实现从单机智能到产线级质量闭环管理，适用于系统级封装（SiP）、多芯片组件（MCM）等复杂封装，完美满足5G/6G、射频模块、数据中心互连对信号完整性、低损耗、高可靠性的严苛要求。
 
薛晗宸表示：“我们不光为AI客户提供设备，自身也是AI技术的使用者。AI既带动了对设备的需求，也赋能了设备本身，最终帮助客户提升生产效率、改善产品良率。”
 
在超级互联与数据大爆炸的背景下，高效的数据交互不仅需要强大的传输网络，也离不开坚固的底层存储基石。针对 DRAM、NAND 等主流高密度存储芯片的封装需求，奥芯明展出的ISLinDA Plus高速固晶设备通过特殊的顶针设计、专用温控系统，解决了30μm以下超薄存储芯片堆叠的翘曲难题，为移动终端与数据中心的数据存储提供了高产能、高可靠的解决方案。
 
锚定中国电动化与智能化浪潮 

在智能出行领域，奥芯明紧扣中国汽车电动化、智能化的发展趋势，展出多款车规级专用设备，实现从功率模块到传感器的全场景覆盖。
 
其中，SilverSAM系列是专为SiC功率模块打造的银烧结设备，主攻新能源车主驱逆变器封装，凭借核心技术突破，成为车规级宽禁带半导体封装的关键利器，适配800V/1200V高压平台，已深度融入国内主流车企供应链。
 
据悉，该设备搭载专利防氧化及均匀压力控制技术，实现高强度烧结键合，严控烧结层孔隙率，保障优异的导热与导电性能，同时支持IPM芯片密度提升设计，还可适配未来铜烧结键合技术方向，充分释放SiC模块高功率性能，让功率模块电力与热性能双提升、耐用性大幅增强。
 
薛晗宸在采访中表示：“SilverSAM系列解决了主驱逆变器高散热痛点，相较传统焊料工艺，散热性能和功率承载能力大幅提升，能有效助力电动车实现快充、长续航，破解消费者核心用车焦虑。”
 
如今，主流车企主驱逆变器中SiC占比已达五成，SilverSAM已成为车企布局高压平台的核心选择。其凭借高可靠性、高适配性的银烧结工艺，推动SiC功率模块规模化应用，加速新能源汽车从电气化向高性能化升级，引领车规级功率器件封装技术向更高功率、更高效率方向发展。
 
针对新能源汽车车规级功率分立器件的规模化量产需求，奥芯明展出的Aero MAX高产能焊线机，精准破解了行业扩产中产能与品控难以兼顾的核心痛点。据薛晗宸介绍，这款设备的核心优势便是兼顾极致的UPH每小时产出与严苛的车规级质量标准，产能水平在业内处于领先地位，既能支撑功率分立器件的大规模量产，又能稳定保障产品可靠性，完美适配车企“消费电子化”的快速迭代节奏与严苛的供应链交付要求。
 
而ASMPT的MEGA多功能固晶设备则直击自动驾驶感知硬件的封装需求，专为激光雷达、车载摄像头等核心传感器打造，全面适配MCM、SIP多芯片组装工艺。设备贴装精度可达±2 μm @ 3σ，可灵活实现同类型芯片的高速批量贴装与不同功能芯片的高精度组合贴装，兼顾贴装精度、产能与转换效率的多重需求。据悉，目前该设备已进入国内主流车载传感器厂商供应链，相关方案实现量产装车，为自动驾驶感知硬件的规模化落地筑牢基础，更将持续支撑未来L4/L5级自动驾驶对多品类、高数量车载传感器的封装需求。
 
“中国从电动化走向智能化的趋势非常明确，奥芯明的技术路径就是锚定这一趋势，以车规级可靠性为基底，以高精度、高产能、高柔性为差异化优势，深度嵌入国产智能汽车创新链”，薛晗宸补充道。
 
本土创新与全球技术的深度融合 

奥芯明自2023年在上海成立以来，始终坚持“本土创新+全球引领”的战略定位。薛晗宸指出，今年是ASMPT成立51周年，公司在全球拥有广泛的客户基础。而奥芯明扎根中国，依托中国强大的研发人才与高效制造能力，结合ASMPT的全球技术储备，实现了技术与产品的双重融合，形成了独特的竞争优势。
 
据介绍，目前奥芯明的产品分为两类，一类是针对中国市场定制开发的产品，如ISLinDA Plus存储芯片封装设备，该设备是奥芯明依托中国研发团队，结合ASMPT原有的技术储备打造的，核心就是针对中国市场的存储芯片封装需求开发的，更贴近本地客户需求；另一类是全球通用型产品，实现中国市场与海外市场同步发布，充分体现中国在全球半导体产业中的核心地位。
 
这种“中国研发+全球知识”的融合模式，使奥芯明能够快速响应中国市场的独特需求，同时将部分优质产品推向海外，实现双向赋能。
 
综合来看，奥芯明此次展出的端到端解决方案，并非单一设备的堆砌，而是技术、产品、生态的深度整合，正是其背后的“本土创新+全球引领”战略的落地，以及跟产业链厂商灵活协作的生态布局思路。
 
异构集成开启先进封装新征程 

面对行业未来，薛晗宸的判断清晰而坚定：“先进封装的爆发，本质上是半导体产业向异构集成演进的必然结果。随着摩尔定律趋近物理极限，并非所有模块都需要去硬拼2纳米或3纳米的先进制程，不同功能芯片在成本、功耗与性能诉求上差异很大，对应的工艺节点也不同，这就催生了类似把逻辑计算单元、高密度的HBM存储以及各类桥接芯片，通过Chiplet架构高密度地集成在一个系统级封装内的需求。这不仅是算力与成本的平衡术，更是未来半导体制造极其明确且不可逆的方向。
 
他进一步指出，目前的AI产业仍处于“云端大算力建设高速公路”的基础设施阶段，主要驱动着高难度2.5D/3D等互连设备的需求；但未来的真正爆发点在于端侧——当端侧AI（如AI终端、智能汽车等）作为“高速公路上的车”全面跑起来时，其对先进封装的体量需求将是惊人的。在这一趋势下，先进封装设备处于确定的上升期。而中国无论在应用端还是制造端，都是全球领先的玩家之一，加上持续的政策与资本投入，产业动力充足。
 
“ASMPT和奥芯明的愿景，就是助力客户实现半导体技术的落地，推动人类数字化生活的发展。”薛晗宸表示，“奥芯明扎根中国，更贴近中国市场，依托中国强大的研发实力做好本土服务，同时也将推动产品在全球范围内的应用与协同，为全球半导体产业发展贡献力量。”
 
无论是从SEMICON China 2026的展台，还是跟薛晗宸的交流，都能感受到奥芯明以清晰的产品矩阵、扎实的技术积累和深度的本土化战略，向行业传递一个明确信号：在AI驱动的先进封装新时代，立足中国、放眼全球的全栈式解决方案，正成为推动半导体产业持续演进的重要力量。