11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕
2026.04.10世界级新一代信息技术产业集群建设推进大会在深举办
2026.04.10对中国半导体工业软件发展的深度思考:从“提供工具”到“交付结果”催生“AI+”范式革命
2026.04.102026蓝牙亚洲大会暨展览开幕在即,聚焦下一代互联体验
2026.04.10CSPT:一场搞定半导体封装全产业链合作!
2026.04.10从堆设备到造平台,这家企业正在颠覆测试测量方式
2026.04.08CITE2026盛大启幕,世界级新一代信息技术产业集群迈向新征程!
2026.04.09TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
2026.04.09有一种沧桑叫年少不听前辈言,听懂已是不惑年。在半导体圈,有这样一位前辈,大家都叫他Weil Cheng。
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年关临近,裁员与追账等成企业界的热门话题,而此时不止煤炭、机械、造纸等传统行业裁员不止,有关IT厂商裁员的消息愈演愈烈,在扩张路上持...
在今年11月中旬举办的“2016年超算大会上”,FPGA大厂Xilinx发布了可重配置加速栈。配合可重构的FPGA,这个架构能解决可重构计算中的编程困...
12月1日消息,华为中央研究院瓦特实验室在第57届日本电池大会上宣布在锂离子电池领域实现重大研究突破,推出业界首个高温长寿命石墨烯基锂...
2016年12月8日20:00,半导体大咖Weil Cheng空降摩尔直播,与你一起探讨从跨国企业高管到独立天使投资人的心路历程。
Intel推了一个叫Thunderbolt 的硬件接口标准,本来是曲高和寡,而在推出了最新的Thunderbolt 3以后,似乎已经得到了很多厂商的回应,但是。。。
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