最新新闻
-
IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
2025.08.11 -
你不一定知道的传感器巨头
2025.08.11 -
推理芯片市场，HBM迎来了挑战者
2025.08.06 -
英飞凌2025财年第三季营收符合预期，利润超出预期
2025.08.05 -
“香山”实现业界首个开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
2025.08.05 -
重磅新品 | 打破海外垄断！南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
2025.08.04 -
南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证
2025.07.29 -
摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器
2025.08.01
频道新闻
-
探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
在人工智能技术飞速发展的当下，多模态大模型加速向行业深耕，为更大范围满足AI产业创新融合需求，12月20日，星宸科技以“Leading AI Eve...
2024.12.23 -
英特尔至强6强势驱动，火山引擎g4il实例性能飙升
过去十几年，移动互联网经历了迅猛发展，而在这一时代的背后，基础技术和算力的提供者发挥了关键作用。作为全球领先的技术供应商，英特尔始
2024.12.23 -
共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
近年来，新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，但我国汽车芯片自主率不足 10%，迫切需要实现自主安全可控。
2024.12.22 -
在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
近年来，国内电子终端产业迎来前所未有的快速发展阶段，从智能手机、智能手表、智能家居到无人机和AR眼镜，各类创新产品层出不穷。伴随着需...
2024.12.20 -
-
思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
2024年12月19日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供单...
2024.12.19 -
Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势
随着 IT 领域的持续演变，新的趋势正在涌现并有望在 2025 年重塑企业对待技术的方式。从生成式 AI 到数据主权，未来一年各行各业都将...
2024.12.19 -
再掀FPGA浪潮，Lattice多款新品重磅发布
近年来，随着技术的不断演进，FPGA（现场可编程门阵列）已逐渐从传统的通信、工业和消费电子领域，拓展到汽车、医疗、新能源等新兴行业，成
2024.12.18 -
摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案
澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年12月3日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；...
2024.12.17 -
摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准
2024年12月12日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考...
2024.12.17 -
达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖
2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。阿里巴巴达摩院（杭州...
2024.12.16 -
加特兰CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号
2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球...
2024.12.13 -
-
芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆
12月10日—11日，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一...
2024.12.13 -
盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
2024.12.11 -
盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...
2024.12.11 -
引领毫米波技术革新，正和微芯发布新一代4uA 24G毫米波传感SoC芯片
珠海，2024年12月5日 —— 在毫米波领域不断突破创新的珠海正和微芯科技有限公司（以下简称“正和微芯”），今日宣布推出其最新研发的超...
2024.12.10 -
存储界的“三大金刚”：HBM、MRDIMM与CXL
当下，存储界有三大前沿技术，分别是HBM、CXL、MRDIMM。HBM想必大家都已经很熟悉，伴随着英伟达GPU的爆火，HBM也着实秀了一波。CXL是近两三
2024.12.05 -
携手共进：美光与供应链伙伴共筑绿色半导体未来
2024年11月26日至30日，第二届链博会在北京中国国际展览中心（顺义馆）顺利举行。作为全球首个以供应链为主题的国家级展会，链博会吸引了众
2024.12.02 -
中国MCU的领跑者：兆易创新攀新高峰
在2005年四月成立的时候，兆易创新的团队最初的目标也许是想成为一个存储供应商。因为无论是次年发布的低功耗SRAM，还是三年后发布的国内首...
2024.11.29 -
定档12月20日！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会举办在即
受益市场旺盛需求推动，AI芯片企业加速了技术创新及产品迭代进程，作为端边侧设备AI SoC及解决方案的领导者，星宸科技股份有限公司（以下...
2024.11.29 -
恩智浦发布首个超宽带无线电池管理系统解决方案
德国慕尼黑电子展——2024年11月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N V ，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布新一代无线电池...
2024.11.26 -
-
-
Arm：人工智能是我们这代人毕生一次的重大科技变革
人工智能是机遇也是挑战。正如Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven在Arm技术大会的主题演讲中所说：“人工智能的发展，对终端的性能...
2024.11.22
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号