频道新闻

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  日观芯设亮相 ICCAD-Expo 2024，展现国产EDA硬核实力

  在科技与创新的浪潮中，集成电路设计行业正以前所未有的速度蓬勃发展。ICCAD展会作为全球集成电路设计领域最具影响力的盛会之一，于 12月1...

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  2024.12.15
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  日观芯设入选临港新片区高新产业和科技创新专项

  近日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会公示了2024年第三批高新产业和科技创新专项项目立项的通知，该项目公示截止日为2024

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  2024.11.26
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  日观芯设亮相 ICCAD 2024 H18/H19展位，诚邀您的莅临！

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  2024.12.25
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  DAC 61周年 | 日观芯设携一站式数字后端签核平台重磅亮相

  2024年6月23-27日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC（Design Automation Conference）上，面向来自世界各地的业内头部芯片设计厂...

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  2024.06.21
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  重磅发布：日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0

  RigorFlow是上海日观芯设自动化有限公司旗下一款创新的管理芯片设计全流程的EDA CAD软件，旨在解决集成电路（IC）设计流程中多种难题与痛...

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  2024.05.13
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  复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？

  对于芯片设计公司而言，成功研发并推出一颗采用在性能、面积、功耗方面具有竞争力的芯片，面临着多重挑战。不但需要建立安全可靠的先进工艺...

  电子元件 Ace

  2024.12.25
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  进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代

  近日，进迭时空完成A+轮数亿元人民币的融资。本轮融资由香港Brizan III期基金领投，将主要用于高性能RISC-V AI CPU、服务器AI CPU产品...

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  2024.12.25
• MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代

  2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的...

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  2024.12.23
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  探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办

  在人工智能技术飞速发展的当下，多模态大模型加速向行业深耕，为更大范围满足AI产业创新融合需求，12月20日，星宸科技以“Leading AI Eve...

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  2024.12.23
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  英特尔至强6强势驱动，火山引擎g4il实例性能飙升

  过去十几年，移动互联网经历了迅猛发展，而在这一时代的背后，基础技术和算力的提供者发挥了关键作用。作为全球领先的技术供应商，英特尔始

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  2024.12.23
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  共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启

  近年来，新能源汽车和智能汽车不断普及，汽车芯片应用规模快速提升，但我国汽车芯片自主率不足 10%，迫切需要实现自主安全可控。

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  2024.12.22
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  在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”

  近年来，国内电子终端产业迎来前所未有的快速发展阶段，从智能手机、智能手表、智能家居到无人机和AR眼镜，各类创新产品层出不穷。伴随着需...

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  2024.12.20
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  国产EDA突破，关键一步

  在内外多重因素的影响下，国内EDA在近年来驶入了发展高速道。围绕着芯片设计的各个环节，也涌现出了近百家本土EDA公司，朝着EDA国产替代的...

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  2024.12.19
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  思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新

  2024年12月19日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供单...

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  2024.12.19
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  Ampere 年度展望：2025年重塑IT格局的四大关键趋势

  随着 IT 领域的持续演变，新的趋势正在涌现并有望在 2025 年重塑企业对待技术的方式。从生成式 AI 到数据主权，未来一年各行各业都将...

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  2024.12.19
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  再掀FPGA浪潮，Lattice多款新品重磅发布

  近年来，随着技术的不断演进，FPGA（现场可编程门阵列）已逐渐从传统的通信、工业和消费电子领域，拓展到汽车、医疗、新能源等新兴行业，成

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  2024.12.18
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  摩尔斯微电子推出突破性物联网连接平台 新型 MM6108-EKH05 评估套件助力开发人员创建下一代物联网解决方案

  澳大利亚悉尼和美国加州尔湾，2024年12月3日——全球领先的Wi-Fi HaLow解决方案提供商摩尔斯微电子，今天宣布推出一款开创性的评估套件；...

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  2024.12.17
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  摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow 路由器：HalowLink 1, 树立连接新标准

  2024年12月12日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考...

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  2024.12.17
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  达摩院玄铁荣获“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖

  2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办。阿里巴巴达摩院（杭州...

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  2024.12.16
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  加特兰CEO陈嘉澍博士荣获“2024年度IC设计业年度企业家提名”称号

  2024年12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆举行。全球...

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  2024.12.13
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  半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连

  最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义，

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  2024.12.13
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  芯明闪耀2024：中国半导体与集成电路领域商业潜力新标杆

  12月10日—11日，“万千流变，一如既往”2024甲子引力年终盛典在北京举办。大会现场，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，向在万千流变中一...

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  2024.12.13
• 盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

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  2024.12.11
• 盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化

  盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供...

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  2024.12.11
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  引领毫米波技术革新，正和微芯发布新一代4uA 24G毫米波传感SoC芯片

  珠海，2024年12月5日 —— 在毫米波领域不断突破创新的珠海正和微芯科技有限公司（以下简称“正和微芯”），今日宣布推出其最新研发的超...

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  2024.12.10