高性能时钟芯片,澜起重磅发布
2025.08.08澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
2025.08.11你不一定知道的传感器巨头
2025.08.11推理芯片市场,HBM迎来了挑战者
2025.08.06半导体行业观察:在上周举办的Computex上,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术
半导体行业观察:ArmHoldings 是一家总部位于英国剑桥的无晶圆厂处理器架构公司,其芯片以为智能手机和物联网设备提供动力而闻名,过去几...
半导体行业观察:在近日的台北电脑展上,AMD宣布了其最新的两个合作。一是与特斯拉的合作,即特斯拉的新款旗舰轿车和SUV将采用AMD的RDNA 2 GPU架构。
半导体行业观察:马威会计师事务所的一份报告显示,半导体短缺正在阻碍全球汽车制造商的发展,到 2021 年,它们可能会损失 1000 亿美元的收入。
半导体行业观察:2011年苹果首次公开其供应商名单,在此后的9年时间里,来自中国的供应商数量持续增长。即使在美国不断打压中国科技公司发...
半导体行业观察:Google 设计了自己的新处理器Argos 视频(转)编码单元 (VCU:video (trans)coding units),他们推出这个芯片的目的...