高性能时钟芯片,澜起重磅发布
2025.08.08澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
2025.08.15多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
2025.08.15驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
2025.08.13业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
2025.08.13IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
2025.08.11你不一定知道的传感器巨头
2025.08.11推理芯片市场,HBM迎来了挑战者
2025.08.06半导体行业观察:去年年底,欧盟17国宣布将在未来两三年内投入1450亿欧元(约合人民币1 2万亿元)的资金,以推动欧盟各国联合研究及投资先进...
5月29日,在2021阿里云峰会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥推出三款RISC-V开发板,分别适用于高性能、高能效、低功耗场景,可支持Android...
电子信息产业数据引擎芯查查APP自3月1日起正式上线后,累计下载量已经突破三百万次。近日,芯查查APP迎来V1 2 1版本重大升级,添加“查价...
半导体行业观察:半导体晶圆产能供不应求,加上车用晶片吃紧,导致后段封测产能塞爆;打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底需求强...
半导体行业观察:日本的AIST采用碳化硅(SiC)半导体,耐压1 2kV级垂直 MOSFET和下设的CMOS驱动电路集成在同一芯片上,我们实现了世界上...
半导体行业观察:5月30日,国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录(2020年版)》。《目录》包括核心电子元器件、关键零部...
半导体行业观察:对消费者而言,在不远的未来,我们的生活习惯都有可能被这种真正大一统的供电标准所改变,至少一套充电设备走天下很容易实...
半导体行业观察:近日,上海硅产业集团发布公告显示,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过500,000万元(含本数),其中一部分将投...
半导体行业观察:2019年12月18日,HEMT(High Electron Mobility Transistor,高电子迁移率晶体管)获颁IEEE里程碑牌匾,以表彰HEMT为通信领域做出的巨大贡献。
从过往的很多报道中,我们都已经知道了IP授权龙头Arm的实力。乘着智能手机和嵌入式应用爆发的东风,Arm在过去十几年里飞速发展,公司在CPU...