最新新闻
-
不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
2026.04.08 -
海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
频道新闻
-
芯驰MCU获TÜV莱茵国内首个ASIL D/SIL 3功能安全产品认证
9月12日，芯驰科技高性能MCU 通过了德国莱茵TÜV的功能安全评估，成功获得TÜV莱茵颁发的ISO 26262 ASIL D及IEC 61508 SIL 3功能安...
2023.09.13 -
-
英诺达发布DFT静态验证工具，提高IC设计质量及可靠性
英诺达发布了自主研发的静态验证EDA工具EnAltius®昂屹® DFT Checker，该工具可以在设计的早期阶段发现与DFT相关的问题或设计缺陷。
2023.09.13 -
硬件仿真加速案例 | HyperSemu Emulator为某前沿Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片验证带来百倍加速！
近日，亚科鸿禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某领先无线数字通信芯片开发企业的下一代“Wi-Fi6+蓝牙双模IoT芯片”项目中完成部...
2023.09.13 -
2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来
中国上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通...
2023.09.11 -
首批重磅嘉宾公布！专家、芯片大厂企业高管将出席IDAS设计自动化产业峰会
由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会(Intelligent Design Automation Summit)将于9月18日在武汉·中国光谷科技会展中心举行。
2023.08.30 -
国产RISC-V，重磅发布！
8月17日，中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技正式发布两款自主研发的高性能RISC-V处理器内核新产品：昉·天枢-90（Dubhe-90）与昉·天枢-8...
2023.08.17 -
芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析
近日，芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink™ Chiplet互连解决方案，相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiplet公开...
2023.08.16 -
芯思维获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证
中国北京，2023年8月7日——上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其...
2023.08.09 -
国产EDA巨变，行芯努力扮演好“桥梁”角色
杭州行芯科技有限公司的董事长兼总经理贺青在日前的ICDIA 2023上直言，过去这一年，整个中国国产EDA发生了巨大且突飞猛进的变化。
2023.08.01 -
硬件仿真系列 | 如何定义当代Emulator？
硬件仿真器（Emulator）从诞生至今，已经有接近40年的历史，经历了一个不断成熟的过程，它随着集成电路产业的发展仍在不断演进。
2023.08.01 -
-
亮相DAC！芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证
7月12日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，国内领先的系统级验证EDA解...
2023.07.12 -
芯华章携仿真车验证方案出席国际集成电路产业汽车芯片分论坛
近期，2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州盛大召开。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章科技应邀出席“汽车芯片分...
2023.07.07 -
SiFive：RISC-V三分天下必有其一
纵观当前全球市场，芯片指令集呈现双寡头格局，基于X86和ARM架构的处理器占据绝大多数市场份额，X86架构在PC及服务器市场一家独大，移动市...
2023.07.04 -
国产EDA新发布，支持PCIe Gen5原型验证
年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen...
2023.07.04 -
软件仿真、硬件仿真、原型验证是如何工作的？
在整个芯片开发中，芯片设计的验证阶段就像一场前线战斗，可以说是整道防线上成败的关键。在芯片进入生产之前，需要保证其设计完全符合需求...
2023.06.13 -
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
摘要：·新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效·Synopsys ai全栈式人工智能
2023.06.05 -
全系标配超光影长焦，十代里程碑之作 OPPO Reno10 系列今日正式发布
OPPO 今日正式发布 Reno 十代里程碑之作 Reno10 系列新品。得益于 Reno 系列在轻薄美学和人像科技赛道的长期深耕，Reno10 系列创...
2023.05.24 -
-
对话芯砺智能 芯华章敏捷验证赋能Chiplet系统级大规模芯片设计
日前，芯华章应邀参与国际电子媒体ASPENCORE举办的《高性能计算的AI设计挑战及解决方案》线上直播论坛，与车载智能芯片平台供应商芯砺智能...
2023.05.24 -
芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业！
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。
2023.05.19 -
隐藏在AI中的系统级研发效率密码：Machine Learning for Verification
几乎所有人都在谈论人工智能（AI）技术，对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”，关于如何在EDA领域...
2023.05.18 -
亚科鸿禹发布全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu®！
2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu！
2023.05.18 -
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号