推理芯片市场,HBM迎来了挑战者
2025.08.06英飞凌2025财年第三季营收符合预期,利润超出预期
2025.08.05“香山”实现业界首个开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
2025.08.05重磅新品 | 打破海外垄断!南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
2025.08.04南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证
2025.07.29摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器
2025.08.012.5D/3D芯片,需要怎样的EDA?
2025.08.01CadenceLIVE China 2025 中国用户大会 | 专题揭晓:定制模拟设计、系统验证方案和方法学、AI 驱动验证专题
2025.08.31近日,芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰(Joyee Zhu)于2021年11月2日加盟芯华章,出任芯华章科技验证工程副总裁一职。他将专注为客户项
在过去几十年里,在这些EDA工具的帮助下,芯片产业得以发展到今天,并成长到现今的的规模。但进入最近几年,芯片设计又给EDA带来了新的要求。
2021年11月24日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架...
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)今日推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator(简称UVS)。UVS是一款商用级别的
集微网消息,从信息通讯、工业交通等传统领域,到大数据、AI、自动驾驶、5G等热点应用,芯片无处不在。在摩尔定律推动下,芯片设计愈加复杂
仅用时7个月就推出国内第一款商用数字仿真器,上海合见工业软件集团有限公司(以下简称合见工软)向世界展示了什么是中国EDA速度。而当进一
随着超大规模集成电路的持续发展,晶体管密度进一步快速上升,伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大,在多种因素的影响下,芯片设计的...
2021年5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称芯耀辉)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资
2021年5月13日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,累计融资金额超12亿元。
2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和...
EDA是半导体设计中至关重要的开发工具,是集成电路产业创新的关键技术,设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件,也是当前国内集成电路产业...
11月26日下午2点,芯创投带来两个半导体设备的创业项目。两个企业都已经出货多台,得到行业的初步验证:北京硅科智能技术 —— 12寸全自
近年来随着全球芯片和软件产业规模的不断扩大,以及芯片技术的更新升级,对电子设计自动化(EDA)的需求越来越大。EDA是集成电路设计必需、...
2017年,全球半导体产值首次突破4千亿美元。在接下来的两年中,多变的市场环境以及不断崛起的新兴领域,引起了社会各界对半导体产业发展的
EDA是集成电路产业中重要的组成部分,也是集成电路产业链最上游、最高端的细分行业。但目前,我国EDA市场主要是由国外厂商所占据。随着我国
EDA是电子设计自动化技术的简称,是集成电路设计最重要的软件工具,也是IC设计最上游、最高端的产业,代表了当今电子设计技术的最新发展方
1 月 13 日,由上海交通大学主办、中国计算机学会容错计算专业委员会、中国电子学会设计自动化专委会,IEEE CEDA和ACM SIGDA协办的第...
2018年12月24日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称高云半导体)与安谋科技(ARM中国)就将ARM技术在高云半导体FPGA平台
电子设计自动化(EDA)解决方案供应商华大九天日前宣布,其模拟 混合信号全流程IC设计解决方案已正式进入全球领先的晶圆代工厂TowerJazz公
通过本次收购,Synopsys将提供更多非易失性存储器IP产品,能更好地满足许多产品对性能、功耗和面积的要求。
半导体行业观察:要认识晶心科技,先知道几组数字:成立12年,上市1年,台湾唯一,世界第五,毛利率99%,全球累计出货超过23亿颗,这就是晶...
法国专业的嵌入式安全解决方案法商颖社(Inside Secure)于近期发布针对高速网络链路层安全IP解决方案。当今主要的安全防护话题中,以太网