筑牢数据“隐形防线”:英特尔与谷歌联合强化 TDX 1.5 可靠性
2026.02.24全球存储竞赛“白热化”,中国选手IPO“争席”
2026.02.14存储超级周期下的真伪较量:DDR4泡沫破裂与DDR5价值凸显
2026.02.13“炒预期”难敌真需求,DDR4内存价格踏上回归路
2026.02.12韩媒坐不住了:长鑫存储或将终结“DRAM三强时代”
2026.02.12行芯科技首获“浙江省科学技术进步奖”一等奖
2026.02.11FPC软板头部企业,嘉立创把4层板纳入免费打样序列
2026.02.06英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务,进一步巩固和增强在传感器领域的领导地位
2026.02.05今日,旨在促进中国RISC-V芯片与应用和投资机构的对接,推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地和应用创新的滴水湖论坛在上海博雅酒店隆重举行...
近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发...
11月17日,芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务,以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现,荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。
近日,由湖南省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界计算大会在湖南长沙圆满落下帷幕。作为计算领域的世界性产业大会,大会汇集了数百位...
近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增强其丰富的
近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布推出的首款完全自主研发的数字实现EDA产品——AmazeFP智能布...
8月18日,2022世界半导体大会在南京国际博览中心拉开帷幕,吸引了众多国内外知名半导体企业,以及产业、学术、科研、投资界代表出席。大会...
经过数十年的发展,如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与,涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调
作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一,EDA已成为国内无法绕开的卡脖子环节,也是国内半导体业必须攻克的环节。近
全球半导体业已进入红海竞争,且IC设计公司越来越多,特别是在中国,近几年的公司数量呈现出爆发式增长态势。在这种行业背景下,竞争越来越
在芯片前端设计工程师的日常工作中,需要用硬件描述语言Verilog HDL将各种算法 协议等实现后,再进行RTL的功能仿真,以便在软件环境中,...
近日,芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰(Joyee Zhu)于2021年11月2日加盟芯华章,出任芯华章科技验证工程副总裁一职。他将专注为客户项
在过去几十年里,在这些EDA工具的帮助下,芯片产业得以发展到今天,并成长到现今的的规模。但进入最近几年,芯片设计又给EDA带来了新的要求。
2021年11月24日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品,以及统一底层框架...
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)今日推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator(简称UVS)。UVS是一款商用级别的
集微网消息,从信息通讯、工业交通等传统领域,到大数据、AI、自动驾驶、5G等热点应用,芯片无处不在。在摩尔定律推动下,芯片设计愈加复杂
仅用时7个月就推出国内第一款商用数字仿真器,上海合见工业软件集团有限公司(以下简称合见工软)向世界展示了什么是中国EDA速度。而当进一
随着超大规模集成电路的持续发展,晶体管密度进一步快速上升,伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大,在多种因素的影响下,芯片设计的...
2021年5月19日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称芯耀辉)今日宣布完成A轮超过5亿元融资,在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资