最新新闻
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重磅新品 | 南芯科技降压DC-DC再升级，引领高性能紧凑型电源设计
2025.12.22 -
媒体采访 | 由点到面：南芯科技车规PMIC的“速度”与“深度”
2025.12.02 -
客户案例 | 南芯科技助力阿里夸克AI眼镜实现超长续航
2025.11.27 -
重磅新品 | 南芯科技推出700V高压GaN半桥功率芯片，为工业电源提供更高效可靠的解决方案
2025.11.25 -
媒体采访 | 从幕后到台前，南芯科技如何抢占智驾PMIC赛道
2025.11.19 -
重磅新品 | 南芯科技推出毫米波雷达PMIC，构建完整一体化感知方案
2025.11.14 -
南芯科技荣获经纬恒润“最佳服务奖”，以高性能车规产品与卓越服务共促汽车智能化升级
2025.11.12 -
南芯科技高性能电源方案助力人形机器人迎接量产元年
2025.10.31
频道新闻
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芯华章宣布傅勇出任首席技术官，强强联手加速打造系统级数字验证解决方案
近日，芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合，将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台，以增强其丰富的
2022.09.26 -
智现未来工业软件完成Pre-A轮融资 松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
2022.09.22 -
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芯行纪推出AmazeFP智能化布局规划解决方案
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布推出的首款完全自主研发的数字实现EDA产品——AmazeFP智能布...
2022.08.24 -
芯华章荣膺中国EDA市场年度领先企业！
8月18日，2022世界半导体大会在南京国际博览中心拉开帷幕，吸引了众多国内外知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席。大会...
2022.08.19 -
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国产EDA验证调试工具实现破局 助力芯片设计效率提升
经过数十年的发展，如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与，涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调
2022.07.12 -
CTO专访：合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新
作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一，EDA已成为国内无法绕开的卡脖子环节，也是国内半导体业必须攻克的环节。近
2022.06.29 -
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做芯片也有秘密武器？自研EDA工具的IC设计公司给出答案
全球半导体业已进入红海竞争，且IC设计公司越来越多，特别是在中国，近几年的公司数量呈现出爆发式增长态势。在这种行业背景下，竞争越来越
2021.11.12 -
全新架构数字仿真器——穹鼎Galaxsim
在芯片前端设计工程师的日常工作中，需要用硬件描述语言Verilog HDL将各种算法 协议等实现后，再进行RTL的功能仿真，以便在软件环境中，...
2022.02.16 -
芯华章宣布朱洪辰出任验证工程副总裁
近日，芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯华章，出任芯华章科技验证工程副总裁一职。他将专注为客户项
2021.11.19 -
国产EDA新突破，自主知识产权验证工具魅力何在
在过去几十年里，在这些EDA工具的帮助下，芯片产业得以发展到今天，并成长到现今的的规模。但进入最近几年，芯片设计又给EDA带来了新的要求。
2021.12.07 -
芯华章多款新产品重磅发布 国产EDA迎发展里程碑
2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架...
2021.11.25 -
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合见工软发布灵活适配的高性能仿真器UniVista Simulator
上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）今日推出全新的高性能数字验证仿真器UniVista Simulator（简称UVS）。UVS是一款商用级别的
2021.10.12 -
集成电路高速发展，中国新兴EDA如何乘风破浪？
集微网消息，从信息通讯、工业交通等传统领域，到大数据、AI、自动驾驶、5G等热点应用，芯片无处不在。在摩尔定律推动下，芯片设计愈加复杂
2021.10.12 -
破局EDA数字仿真器 合见工软演绎速度与激情
仅用时7个月就推出国内第一款商用数字仿真器，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称合见工软）向世界展示了什么是中国EDA速度。而当进一
2021.10.12 -
[原创] EDA 2.0时代的变革：赋能系统创新
随着超大规模集成电路的持续发展，晶体管密度进一步快速上升，伴随芯片规模扩大使芯片设计难度的持续加大，在多种因素的影响下，芯片设计的...
2021.06.16 -
芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资
2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称芯耀辉）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资
2021.05.19 -
芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资
2021年5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元。
2021.05.13 -
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EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资，加速推进EDA 2.0研发进程
2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和...
2021.01.25 -
[原创] 直击南京EDA大赛 ，揭秘芯华章的揽才之道
EDA是半导体设计中至关重要的开发工具，是集成电路产业创新的关键技术，设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件，也是当前国内集成电路产业...
2020.12.02
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