推理芯片市场,HBM迎来了挑战者
2025.08.06英飞凌2025财年第三季营收符合预期,利润超出预期
2025.08.05“香山”实现业界首个开源芯片的产品级交付与首次规模化应用
2025.08.05重磅新品 | 打破海外垄断!南芯科技推出国内首颗全国产供应链垂直集成工艺高边开关
2025.08.04南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证
2025.07.29摩尔斯微电子携手Airfide在日本COMNEXT展会推出Wi-Fi HaLow占用传感器
2025.08.012.5D/3D芯片,需要怎样的EDA?
2025.08.01CadenceLIVE China 2025 中国用户大会 | 专题揭晓:定制模拟设计、系统验证方案和方法学、AI 驱动验证专题
2025.08.31国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2 5D 3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰出表现,近日在半导体行业国际在线平台3D ...
近日,中国科学技术协会发布2022年“科创中国”系列榜单,遴选出一批代表本领域前沿水平、面向产业需求,具有产业先导意义的技术成果。芯华...
作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章连续两年蝉联“锐公司”榜单,展现了行业和资本市场对公司综合实力和投资价值的高度肯定。
12月26日-27日,中国IC设计产业一年一度的盛会ICCAD在厦门成功举办。系统级验证EDA解决方案提供商芯华章此次携多项自研创新产品亮相。
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,对高性能硬件验证系统有更多虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发的需求,这些需求往往需要切换多种ED...
36氪独家获悉,深圳阜时科技有限公司(以下简称「阜时科技」)已于近日完成数亿元C1轮融资。本轮融资由成都科创投领投,其他投资方包括北汽...
活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团,掌握全球半导体先进封装趋势,加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合...
今日,旨在促进中国RISC-V芯片与应用和投资机构的对接,推动国产RISC-V芯片的快速产业化落地和应用创新的滴水湖论坛在上海博雅酒店隆重举行...
近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布,联手全球光电混合计算领军企业曦智科技,布局面向未来的“EDA+光芯片”战略性技术研发...
11月17日,芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务,以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现,荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。
近日,由湖南省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界计算大会在湖南长沙圆满落下帷幕。作为计算领域的世界性产业大会,大会汇集了数百位...
近日,芯华章科技宣布对高性能仿真软件领先企业瞬曜电子进行核心技术整合,将超大规模软件仿真技术融入芯华章智V验证平台,以增强其丰富的
近日,半导体制造EDA和工程智能(EI)软件供应商智现未来(FutureFab AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。
数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司(以下简称“芯行纪”)宣布推出的首款完全自主研发的数字实现EDA产品——AmazeFP智能布...
8月18日,2022世界半导体大会在南京国际博览中心拉开帷幕,吸引了众多国内外知名半导体企业,以及产业、学术、科研、投资界代表出席。大会...
经过数十年的发展,如今芯片设计的每个环节已离不开EDA工具的参与,涉及验证、调试、逻辑综合、布局布线等全流程。尤其是在关键的验证和调
作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一,EDA已成为国内无法绕开的卡脖子环节,也是国内半导体业必须攻克的环节。近
全球半导体业已进入红海竞争,且IC设计公司越来越多,特别是在中国,近几年的公司数量呈现出爆发式增长态势。在这种行业背景下,竞争越来越
在芯片前端设计工程师的日常工作中,需要用硬件描述语言Verilog HDL将各种算法 协议等实现后,再进行RTL的功能仿真,以便在软件环境中,...