最新新闻
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英飞凌完成收购C2i Semiconductors，进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08 -
芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？
2026.09.30 -
"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办，汇聚MEMS行业大咖，共探传感产业前沿机遇
2026.09.29 -
Diamond Rapids背后，英特尔重构Agent时代CPU！
2026.09.28 -
朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24 -
江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台，完成在旗舰移动端落地
2026.09.23 -
RLinf官方CI接入国产GPU：摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23 -
英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术，提升户用储能系统效率
2026.09.23
频道新闻
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国产RISC-V，重磅发布！
8月17日，中国RISC-V软硬件生态领导者赛昉科技正式发布两款自主研发的高性能RISC-V处理器内核新产品：昉·天枢-90（Dubhe-90）与昉·天枢-8...
2023.08.17 -
芯动兼容UCIe标准的最新Chiplet技术解析
近日，芯动科技高速接口IP三件套之明星产品--Innolink™ Chiplet互连解决方案，相继亮相第二届中国互连技术与产业大会、智东西Chiplet公开...
2023.08.16 -
芯思维获TÜV莱茵国内第二张EDA工具功能安全产品认证
中国北京，2023年8月7日——上海芯思维信息科技有限公司（简称“芯思维”）宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其...
2023.08.09 -
国产EDA巨变，行芯努力扮演好“桥梁”角色
杭州行芯科技有限公司的董事长兼总经理贺青在日前的ICDIA 2023上直言，过去这一年，整个中国国产EDA发生了巨大且突飞猛进的变化。
2023.08.01 -
硬件仿真系列 | 如何定义当代Emulator？
硬件仿真器（Emulator）从诞生至今，已经有接近40年的历史，经历了一个不断成熟的过程，它随着集成电路产业的发展仍在不断演进。
2023.08.01 -
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亮相DAC！芯华章发布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千亿门超大规模芯片敏捷验证
7月12日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC 2023 上，面向来自世界各地的顶级EDA公司和芯片、系统厂商，国内领先的系统级验证EDA解...
2023.07.12 -
芯华章携仿真车验证方案出席国际集成电路产业汽车芯片分论坛
近期，2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州盛大召开。作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章科技应邀出席“汽车芯片分...
2023.07.07 -
SiFive：RISC-V三分天下必有其一
纵观当前全球市场，芯片指令集呈现双寡头格局，基于X86和ARM架构的处理器占据绝大多数市场份额，X86架构在PC及服务器市场一家独大，移动市...
2023.07.04 -
国产EDA新发布，支持PCIe Gen5原型验证
年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen...
2023.07.04 -
软件仿真、硬件仿真、原型验证是如何工作的？
在整个芯片开发中，芯片设计的验证阶段就像一场前线战斗，可以说是整道防线上成败的关键。在芯片进入生产之前，需要保证其设计完全符合需求...
2023.06.13 -
新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
摘要：·新思科技系统级全方位解决方案涵盖了设计、验证、芯片生命周期管理和IP，可提供业界领先的性能和能效·Synopsys ai全栈式人工智能
2023.06.05 -
全系标配超光影长焦，十代里程碑之作 OPPO Reno10 系列今日正式发布
OPPO 今日正式发布 Reno 十代里程碑之作 Reno10 系列新品。得益于 Reno 系列在轻薄美学和人像科技赛道的长期深耕，Reno10 系列创...
2023.05.24 -
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对话芯砺智能 芯华章敏捷验证赋能Chiplet系统级大规模芯片设计
日前，芯华章应邀参与国际电子媒体ASPENCORE举办的《高性能计算的AI设计挑战及解决方案》线上直播论坛，与车载智能芯片平台供应商芯砺智能...
2023.05.24 -
芯华章战略投资海外汽车电子解决方案企业！
近日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资。
2023.05.19 -
隐藏在AI中的系统级研发效率密码：Machine Learning for Verification
几乎所有人都在谈论人工智能（AI）技术，对EDA提升半导体和系统公司设计效率的巨大潜力。但就像“玻璃渣里混杂的冰糖”，关于如何在EDA领域...
2023.05.18 -
亚科鸿禹发布全新升级版融合硬件仿真加速器HyperSemu®！
2023年05月18日，无锡亚科鸿禹电子有限公司面向全球数字芯片开发客户发布全新升级版融合硬件仿真加速器--HyperSemu！
2023.05.18 -
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广立微大数据平台全线升级 为芯片全生命周期保驾护航
4月28日，杭州广立微电子股份有限公司（简称广立微）在上海成功举办了Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会。会上，广立微重磅发
2023.05.04 -
英诺达再发低功耗EDA工具，将持续在该领域发力
在AI、5G、大数据中心、汽车等应用快速发展的推动下，电子产品所消耗的电力也在增长。按照nature的统计，预计到2030年，仅ICT所消耗的电力...
2023.04.25 -
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实力登榜！芯华章荣膺“胡润百富2023全球独角兽”企业
4月18日，第九届中国广州国际投资年会暨2023全球独角兽CEO大会在广州举办，芯华章凭借在技术研发、产品落地、市场服务等方面取得的重大突破...
2023.04.20 -
叶甜春：建立引导国际国内双循环，用“再全球化”应对“逆全球化”
4月17日-19日，第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州正式开幕，会上，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电...
2023.04.18 -
“弃子争先”与“田忌赛马”：中国数字前端EDA如何加速发展
近日，集成电路EDA创新生态发展高峰论坛在南京江北新区召开，来自政府、高校、企业各领域大咖专家集聚，共同探讨EDA创新生态发展路径。在高...
2023.04.18
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