达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
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2025.06.25工业AI“芯”选择:英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
2025.06.24国产ADC,打破垄断
2025.06.242025 MWC 上海 | 德明利以高可靠存储技术激活移动通信数据流动
2025.06.24DAC大会见证国产EDA壮大,STCO集成系统设计赋能AI新潮流
2025.06.24FPGA,走向何方?
2025.06.23英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
2025.06.23年度国际EDA领域专业会议ISEDA 2024于5月10日-13日在西安隆重召开。ISEDA,全称International Symposium of EDA,是由EDA开放创新合作...
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力,推动光子集成电路领域的发展,并针对台积公司的2纳米工艺开
近年来,EDA市场受到全球芯片行业变化的深刻影响,发展激烈且动荡。EDA,即电子设计自动化,是一种在计算机系统辅助下,完成IC功能设计、综...
今年年初的大事件无疑是Synopsys(新思科技)带来的,先是1月16日以350亿美元收购Ansys,然后在3月20日又完成了对Intrinsic ID的收购。其...
4月18日,芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛,吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算...
近日,射频(RF)IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证...
十余年来,苏州培风图南半导体有限公司(以下简称“培风图南”)坚持自主研发和创新投入,突破重重挑战,始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。
4月15日,芯启源集团旗下的芯启源(上海)半导体科技有限公司、芯云晟(杭州)电子科技有限公司与浙江大学集成电路学院共同签约,正式宣布...
4月-5月,芯华章将于北京、深圳、西安、上海举办多场验证技术研讨会,为大家带来技术干货与真实案例全流程分享,更有上机实操环节等待大家...
半导体行业观察获悉,数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资,本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。此次融资资金将...
人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小...
芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业,皆围绕着这几个技术...
在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入...
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为...
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI PI 多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及...
本土EDA软件公司鸿芯微纳日前宣布,继2022年其布局布线工具AGUDA®成功获得了三星5nm EUV工艺的认证之后,其最新自主开发的逻辑综合工具RO...
近日,由中国电子商会、数字经济观察网主办,软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。芯华章董事长兼CEO王礼宾获...
近日,由国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心(简称“市场监管总局认研中心”)联合中国汽车芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”...
12月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布,双方正式达成合作,建立战略合作...
成立近四年时间,芯华章实现从瞪羚企业、到潜在独角兽企业再到独角兽企业的跨越,一年一个台阶,折射出企业立足自主创新、稳扎稳打的成长历...