频道新闻

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  日观芯设亮相 ICCAD 2024 H18/H19展位，诚邀您的莅临！

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  2024.12.25
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  DAC 61周年 | 日观芯设携一站式数字后端签核平台重磅亮相

  2024年6月23-27日，在一年一度的全球电子设计自动化盛会DAC（Design Automation Conference）上，面向来自世界各地的业内头部芯片设计厂...

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  2024.06.21
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  重磅发布：日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0

  RigorFlow是上海日观芯设自动化有限公司旗下一款创新的管理芯片设计全流程的EDA CAD软件，旨在解决集成电路（IC）设计流程中多种难题与痛...

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  2024.05.13
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  国产EDA突破，关键一步

  在内外多重因素的影响下，国内EDA在近年来驶入了发展高速道。围绕着芯片设计的各个环节，也涌现出了近百家本土EDA公司，朝着EDA国产替代的...

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  2024.12.19
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  思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新

  2024年12月19日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）第八代原型验证——芯神瞳逻辑系统S8-100，全系已获国内外头部厂商采用。该系列提供单...

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  2024.12.19
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  芯原股份戴伟民博士：在海口做芯片设计是可行的

  作为一家全球领先的半导体公司，芯原股份在IP以及芯片设计方面的能力毋庸置疑。

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  2024.11.22
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  面向未来的智能视觉参考设计与汽车架构，思尔芯提供基于Arm技术的创新方案

  思尔芯所聚焦的智能视觉参考设计（面向IoT领域）与汽车E E架构解决方案，不仅精准捕捉了当前行业发展的热点，更通过一系列实际的应用展示...

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  2024.11.21
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  芯片安全的“守门人”：SRAM PUF

  随着数字化转型的深入推进，数据已经成为现代企业最宝贵的资产，如何确保数据安全是企业生存和竞争力的关键要素，也是企业面临的最大挑战之...

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  2024.11.13
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  AI时代，国产EDA大有可为！

  集众多头衔与荣誉于一身的这家国内EDA公司，近期召开年度用户大会，正式官宣其EDA产品定位升级为“集成系统EDA”，以支持AI时代从芯片到系...

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  2024.10.29
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  35年数字化全“芯”之旅，西门子EDA开启新章

  半导体产业的发展史，就是一部关于微型化、集成化和智能化的史诗。从最初的集成电路，到现在的纳米级芯片，每一次技术的飞跃都离不开EDA工...

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  2024.10.10
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  硬核国产EDA，已跨入智算创新时代

  在算力即国力的智算时代，算力芯片设计规模和复杂度大幅提升，封装、工艺和系统设计也都面临着前所未有的挑战。尤其恰逢日益激烈的竞争态势...

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  2024.09.25
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  芯片与系统设计挑战加剧，EDA成破局之道

  近日，西门子EDA在上海召开了一年一度的Siemens EDA Forum，本次大会汇聚众多行业专家、产业伙伴以及西门子技术专家，聚焦AI EDA工具、...

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  2024.09.25
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  破局带宽瓶颈，光纤PCIe引领数据中心互联新时代

  AI和机器学习技术的迅猛发展，尤其是大语言模型（LLM）的兴起，对计算资源和数据传输速度提出了更高的要求，从而激发了对更高带宽解决方案...

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  2024.09.20
• 「上海立芯」完成超2亿元B轮融资，加速国产EDA关键工具迭代和推广

  数字芯片后端设计全国产化进程再进一步

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  2024.09.19
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  直击新思科技开发者大会：万物智能时代，EDA行业的挑战与机遇

  新思科技以“在一起，共创万物智能时代”为主题，于9月10日在上海中心隆重召开2024年新思科技开发者大会。

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  2024.09.18
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  东方晶源PanGen DMC®完成验证 基于快速工艺反馈可提前发现版图潜在坏点

  随着技术节点的演进，集成电路制造工艺本身变得越来越复杂，设计者愈发难以对工艺有全面、系统的认识，导致新产品在工艺端流片时需要反复迭...

  EDA工具 Ace

  2024.09.18
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  日观芯设，携手IC修真院

  2024年9月12日-中国上海，上海日观芯设自动化有限公司与IC修真院（叩持（西安）电子信息技术有限公司）正式展开合作，夯实中国超大规模数字...

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  2024.09.13
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  AI与EDA如何完美融合，Cadence给出答案

  作为EDA行业中的领导者，Cadence近日在上海举办了CadenceLIVE China 2024 中国用户大会，与众多技术用户、开发者及行业专家，共同探讨了...

  EDA工具 邵逸琦

  2024.09.09
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  芯动科技与腾讯云达成战略合作，为客户打造一站式芯片设计服务云平台

  9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服...

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  2024.09.06
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  EDA公司，落地广州

  2024 年 9 月 3 日，日观芯设（Rigoron)作为邀请嘉宾企业落地iPARK 粤港智谷，奠定了中国区市场布局新的里程碑！运营总监韦杰先生向...

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  2024.09.05
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  隼瞻科技 elexcon2024 深圳国际电子展回顾

  8月27-29日，隼瞻科技携四款明星产品——安全核Wing-M050S与Wing-M130S、车规核Wing-M130A、及高可靠性、高实时性处理器Wing-M510亮相elexcon 2024。

  EDA工具 Sophie

  2024.08.30
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  强势入局芯粒技术链 东方晶源PanSys产品重磅发布

  随着芯片制程不断逼近物理极限，摩尔定律的延续将更依赖于系统级优化和工艺革新。基于先进封装技术的芯粒（Chiplet）系统是除晶体管尺寸微...

  EDA工具 Ace

  2024.08.30
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  Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能 PC领域

  作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc 今日宣布推出适用于下一代高性能台式电脑和笔记本电脑的D...

  EDA工具 Sophie

  2024.08.29
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  IDAS 2024设计自动化产业峰会火热报名中-部分关键嘉宾和议题揭晓！

  第二届设计自动化产业峰会IDAS 2024将于2024年9月23日-24日在上海·张江科学会堂隆重举行。

  EDA工具 Sophie

  2024.08.19
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  高多层PCB发展史：那些鲜为人知的关键时刻

  如今，随着电子信息技术的进一步发展，电子产品结构越来越复杂，功能越来越全面，促使PCB朝着功能高度集成化和小型化设计发展，PCB层数的叠...

  EDA工具 Sophie

  2024.08.16