革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
2025.11.17打通数字验证全流程,芯华章发布首款自研等价性验证工具
2023.09.192023概伦电子技术研讨会即将启幕,大会议程精彩呈现!
2023.10.12蔡司携四大“新”维度亮相第八届进博会,深化本土创新生态共建
2025.11.10Altera CEO Raghib Hussain 首次以独立身份访华:专注FPGA,深耕中国,拥抱AI时代
2025.11.10英飞凌推出全新软件开发集成工具AURIX™ Configuration Studio,加速AURIX™系列器件软件开发
2025.11.10英飞凌推出首款100V车规级晶体管,推动汽车领域氮化镓(GaN)技术创新
2025.11.05硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
2025.11.01近日,射频(RF)IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证...
十余年来,苏州培风图南半导体有限公司(以下简称“培风图南”)坚持自主研发和创新投入,突破重重挑战,始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。
4月15日,芯启源集团旗下的芯启源(上海)半导体科技有限公司、芯云晟(杭州)电子科技有限公司与浙江大学集成电路学院共同签约,正式宣布...
4月-5月,芯华章将于北京、深圳、西安、上海举办多场验证技术研讨会,为大家带来技术干货与真实案例全流程分享,更有上机实操环节等待大家...
半导体行业观察获悉,数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资,本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。此次融资资金将...
人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域,对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小...
芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业,皆围绕着这几个技术...
在2024玄铁RISC-V生态大会上,达摩院院长张建锋表示,RISC-V发展迎来蝶变,即将进入应用爆发期。他表示,达摩院将持续加大RISC-V的研发投入...
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为...
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI PI 多物理场分析EDA解决方案,包括针对Chiplet先进封装及...
本土EDA软件公司鸿芯微纳日前宣布,继2022年其布局布线工具AGUDA®成功获得了三星5nm EUV工艺的认证之后,其最新自主开发的逻辑综合工具RO...
近日,由中国电子商会、数字经济观察网主办,软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。芯华章董事长兼CEO王礼宾获...
近日,由国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心(简称“市场监管总局认研中心”)联合中国汽车芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”...
12月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布,双方正式达成合作,建立战略合作...
成立近四年时间,芯华章实现从瞪羚企业、到潜在独角兽企业再到独角兽企业的跨越,一年一个台阶,折射出企业立足自主创新、稳扎稳打的成长历...
在昨日举办的“Advancing AI”峰会上,AMD CEO Lisa Su除了带来精彩的MI 300系列芯片介绍外,“Ryzen AI”也成为了她昨天演讲中不可...
近日,业内领先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举办。大会以“Leading AI Eve...
由中国汽车工业协会牵头,在中国工程院院士、车辆工程专家、中国工程院副院长钟志华,中国工程院院士、汽车智能化专家李克强,中国科学院院...
近日,芯华章系统级EDA数字仿真工具GalaxSim获德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)ISO 26262 TCL3功能安全工具认证,能够支持汽车...
历经多年的发展,全球EDA市场基本上被Synopsys、Cadence和西门子EDA这三大巨头所垄断,这对有着国产替代迫切需求的本土EDA行业来说无疑是一...