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不认命的中国力量：从发动机到存储芯片
2026.04.08 -
海光双芯“亮剑”：发布“内生安全”技术，冲刺万亿参数大模型训练
2026.04.03 -
Token爆发，内存无顶：为什么说算法优化是最大的“利好”
2026.04.03 -
因需“财报更新”存储巨头长鑫科技IPO暂“中止”，不影响上市进程
2026.04.01 -
玄铁C925首秀！思尔芯助推玄铁RISC‑V全场景验证与落地
2026.04.01 -
摩尔线程斩获6.6亿元合同订单
2026.03.31 -
Altium Develop正式落地中国：电子协同平台的一次本土化押注
2026.03.27 -
领航AI时代系统级集成，芯和半导体用STCO重写EDA的边界
2026.03.25
频道新闻
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深芯盟先进开放计算专业委员会揭牌成立 首批理事单位公布
近日，在粤港澳大湾区RISC-V技术研讨会暨先进开放计算专业委员会成立大会上，芯华章与30余家企业和科研院所，一同担任先进开放计算专业委员...
2024.06.20 -
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ISEDA首发！大语言模型生成的代码到底好不好使
在大模型席卷一切、赋能百业的浪潮里，“码农”也没能独善其身。各种代码自动生成的大模型，似乎描绘了一个人人都能像资深工程师一样写代码...
2024.05.16 -
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ISEDA 2024，东方晶源带您探索EDA前沿技术！
年度国际EDA领域专业会议ISEDA 2024于5月10日-13日在西安隆重召开。ISEDA，全称International Symposium of EDA，是由EDA开放创新合作...
2024.05.15 -
新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新
新思科技携手台积公司共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展，并针对台积公司的2纳米工艺开
2024.05.11 -
一家本土EDA的20年：从工匠精神到跨越式发展
近年来，EDA市场受到全球芯片行业变化的深刻影响，发展激烈且动荡。EDA，即电子设计自动化，是一种在计算机系统辅助下，完成IC功能设计、综...
2024.05.09 -
产业变迁中的国产EDA：并购、挑战与未来的本土化路径
今年年初的大事件无疑是Synopsys（新思科技）带来的，先是1月16日以350亿美元收购Ansys，然后在3月20日又完成了对Intrinsic ID的收购。其...
2024.05.09 -
从芯来到“香山”，芯华章助力国产RISC-V生态做了哪些事？
4月18日，芯华章联合芯测、赛昉科技等7家公司举办联合技术论坛，吸引了来自阿里巴巴达摩院、新华三、寒武纪、芯来科技、华大半导体、蓝芯算...
2024.04.23 -
Wi-Fi 7射频IP验证系统发布！思尔芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片设计
近日，射频（RF）IP解决方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研发的Wi-Fi 7 RF IP。这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证...
2024.04.18 -
培风图南：手握3D TCAD利器，剑指虚拟晶圆厂
十余年来，苏州培风图南半导体有限公司（以下简称“培风图南”）坚持自主研发和创新投入，突破重重挑战，始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。
2024.04.17 -
芯启源与浙江大学集成电路学院签署战略合作协议 共启数智“芯”征程
4月15日，芯启源集团旗下的芯启源（上海）半导体科技有限公司、芯云晟（杭州）电子科技有限公司与浙江大学集成电路学院共同签约，正式宣布...
2024.04.17 -
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芯华章验证技术研讨会 | 技术专家现场授课，技术干货+实战经验双重满足!
4月-5月，芯华章将于北京、深圳、西安、上海举办多场验证技术研讨会，为大家带来技术干货与真实案例全流程分享，更有上机实操环节等待大家...
2024.04.12 -
数字后端EDA企业日观芯设完成新一轮融资
半导体行业观察获悉，数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。此次融资资金将...
2024.04.08 -
小芯片互联迈出关键一步！UCIe IP成功实现跨厂商互操作
人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域，对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小...
2024.03.26 -
芯片新战场，EDA如何拥抱新挑战？
芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业，皆围绕着这几个技术...
2024.03.22 -
国产EDA强强联合，发力RISC-V芯片验证
在2024玄铁RISC-V生态大会上，达摩院院长张建锋表示，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期。他表示，达摩院将持续加大RISC-V的研发投入...
2024.03.19 -
Dolphin Design宣布首款支持12纳米 FinFet技术的硅片成功流片
这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet（FF）技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积，为...
2024.02.22 -
DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI PI 多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及...
2024.02.02 -
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热烈祝贺 | 鸿芯微纳通过三星5nm工艺认证
本土EDA软件公司鸿芯微纳日前宣布，继2022年其布局布线工具AGUDA®成功获得了三星5nm EUV工艺的认证之后，其最新自主开发的逻辑综合工具RO...
2024.01.17 -
“2023电子信息年度十大人物”揭晓
近日，由中国电子商会、数字经济观察网主办，软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓。芯华章董事长兼CEO王礼宾获...
2024.01.12 -
芯华章斩获“汽车芯片上车应用”国家级奖项！
近日，由国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心（简称“市场监管总局认研中心”）联合中国汽车芯片标准检测认证联盟正式发布“芯动力”...
2024.01.03
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