打破AI互连带宽瓶颈,澜昆微携手格罗方德推出3.2T OCI MSA 微环光 I/O芯片
2026.09.08喜讯|行芯科技GloryBolt产品荣获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖
2026.09.07瑞萨杯背后:AI时代,产业到底需要什么样的工程师?
2026.09.04英飞凌被Gartner评选为 AI 数据中心功率半导体领域“最具竞争力公司”
2026.08.27告别算力内卷!国产芯片打响“Token产出战”
2026.08.27存力跃迁,AI破局,2026全球闪存峰会闪耀江城!
2026.08.27小米玄戒O3官宣支持LPDDR6,长鑫存储为国产内存合作伙伴
2026.08.25是德科技设计工程软件年度新品发布,重塑工程智能未来
2026.08.19芯片设计是一项复杂的系统工程,尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量,EDA工具的自动化、智能化发展...
【2025年11月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出
10月28日,在CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会上,珠海硅芯科技有限公司赵毅博士以“打通关键路径:2 5D 3D先进封装EDA平台串...
导语:当 HICOOL 2025 全球创业大赛的颁奖结果在首都国际会展中心揭晓,鲁欧智造 基于热数字孪生的半导体热管理平台研发及产业化 项目
在半导体产业链中,EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具被誉为“芯片设计的生产力工具”,而其中Signoff(签核)更...
大会详情芯 潮澎湃!CadenceLIVE 2025 中国用户大会报名开启,速来抢占席位大会议程主题演讲嘉宾隆重揭晓,CadenceLIVE China 2025
EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,是半导体设计领域的关键工具,广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及
定制模拟设计专题Virtuoso 定制集成电路设计平台和 Spectre 仿真平台是业界最流行的工具。在定制模拟设计分会场 Cadence 将会介绍最新
加利福尼亚州桑尼维尔,2025 年 7 月 2 日新思科技 Synopsys, Inc ,纳斯达克股票代码:SNPS)今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。
CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台,迎来其辉煌的第二十届...
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2025年6月23日,中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上,正式发布了其EDA2025软件集。
先进制造执行系统(MES) 的领导者凯睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐峥谊(Daniel Xu)先生担任中国子公司总经理。徐峥谊先...
长期以来,良率一直被视为芯片厂商和晶圆代工厂的生命线,其不仅是成本控制的关键因素,更是提升生产效率、增加产能以及增强市场竞争力的核...
近日,广立微在上海成功举办了“DE User Forum暨新品发布会”,120多家芯片设计公司、制造企业共聚一堂,共探半导体良率管理智能化新思路。