英飞凌完成收购C2i Semiconductors,进一步增强其在AI数据中心电源管理解决方案领域的创新能力
2026.10.08芯粒落地,为何亟需加快仿真速度?
2026.09.30"第十八届传感器与MEMS国际研讨会"11月12-13日上海举办,汇聚MEMS行业大咖,共探传感产业前沿机遇
2026.09.29Diamond Rapids背后,英特尔重构Agent时代CPU!
2026.09.28朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资,硅基无源器件深度融入先进封装产业链
2026.09.24江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地
2026.09.23RLinf官方CI接入国产GPU:摩尔线程S5000具身RL训练曲线对齐国际主流GPU
2026.09.23英飞凌为麦田能源提供碳化硅技术,提升户用储能系统效率
2026.09.23全球半导体产业正从旷日持久的竞速赛,转向以创新为核心的全新范式。在这场革命中,Chiplet(小芯片)技术来到了聚光灯下,它主张将复杂系
12月18日,在HAIC 2025大会期间,华大九天与海光信息签署合作协议,双方将围绕EDA技术与国产算力平台的协同应用展开探索。
在近日举办的中国集成电路设计年会ICCAD2025上,我们欣慰的看到,新的挑战正迎来创新的解法。与加速计算一道,EDA正开启AI时代的篇章。
芯片设计是一项复杂的系统工程,尤其验证和优化环节极其耗费时间和精力。为了有效降低错误率、提升设计质量,EDA工具的自动化、智能化发展...
【2025年11月10日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)推出
10月28日,在CSPT 2025中国半导体封装测试技术与市场大会上,珠海硅芯科技有限公司赵毅博士以“打通关键路径:2 5D 3D先进封装EDA平台串...
导语:当 HICOOL 2025 全球创业大赛的颁奖结果在首都国际会展中心揭晓,鲁欧智造 基于热数字孪生的半导体热管理平台研发及产业化 项目
在半导体产业链中,EDA(Electronic Design Automation,电子设计自动化)工具被誉为“芯片设计的生产力工具”,而其中Signoff(签核)更...
大会详情芯 潮澎湃!CadenceLIVE 2025 中国用户大会报名开启,速来抢占席位大会议程主题演讲嘉宾隆重揭晓,CadenceLIVE China 2025
EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化,是半导体设计领域的关键工具,广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及
定制模拟设计专题Virtuoso 定制集成电路设计平台和 Spectre 仿真平台是业界最流行的工具。在定制模拟设计分会场 Cadence 将会介绍最新
加利福尼亚州桑尼维尔,2025 年 7 月 2 日新思科技 Synopsys, Inc ,纳斯达克股票代码:SNPS)今日就美国解除近期对华出口限制发布以下声明。
CadenceLIVE China 2024 中国用户大会,作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台,迎来其辉煌的第二十届...
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2025年6月23日,中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上,正式发布了其EDA2025软件集。
先进制造执行系统(MES) 的领导者凯睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐峥谊(Daniel Xu)先生担任中国子公司总经理。徐峥谊先...