频道新闻

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  超小型、低功耗：村田研发出32.768kHz MEMS谐振器

  近年来，在IoT和可穿戴等领域，市场对所用的电子设备小型化、长时间运转的要求越来越高，相应的，构成电子设备的电子元器件也被要求更加小

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  2018.11.06
• Andes RISC-V CON 11/8北京登场　聚焦RISC-V最新应用

  2018年11月5日— 32 64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技将于11月8日在北京中关村领创空间举办「Andes RISC-V CON」，除了将介绍晶心AndeSt

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  2018.11.05
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  全球5G产业链布局与供应商分析

  5G技术的快速发展正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。

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  2018.11.05
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  台专家再抛惊人观点：救救台湾芯片设计业

  比起半导体产业，大陆IC设计产业崛起，对台湾IC设计的威胁更显急迫，请政府别再忙着拉拢美方

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  2018.11.05
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  我国首款自主研发RapidIO二代交换芯片正式发布

  11月4日，天津市滨海新区信息技术创新中心对外发布了我国首款自主研发的RapidIO二代交换芯片——NRS1800。

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  2018.11.05
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  Yole：先进封装市场规模将达390亿美元

  2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21 6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。

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  2018.11.05
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  [原创] 放弃7nm之后，格芯披露下一步计划

  格芯为什么要放弃先进制程？未来格芯将何去何从？

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  2018.11.05
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  [原创] 日本半导体厂商在关注什么？

  为了深入了解他们对未来半导体技术的规划和看法，半导体行业观察记者日前前往日本千叶县国际会展中心参加“CEATEC JAPAN 2018”。

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  2018.11.05
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  摩尔精英正式推出离岸人才托管,海外人才招聘服务，助力中国半导体企业快速稳健发展

  摩尔精英邀您一起助力中国半导体企业快速稳健发展

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  2018.11.05
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  [原创] Arm开辟新战线背后

  由于过去10年晶体管的微缩，数据中心服务器中和台式机中、笔记本电脑中的处理器架构之间的差距越来越大。

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  2018.11.05
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  华为创始人任正非：可以授权镜头及电源技术给苹果公司

  在智能手机技术上，苹果公司早已不是一枝独秀，电池续航是个长期的槽点了，如今拍照技术上也不如华为了。

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  2018.11.04
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  福建晋华正式回应：不存在窃取其他公司技术的行为

  经过了几日的沉默以后，晋华官方微信公众号在昨日对美国的控诉进行了正式回应。

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  2018.11.04
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  寄以厚望的Micro LED面临大挑战

  各大显示业者仍在积极布局下世代显示技术Micro LED，以抢得市场先机，满足未来的多元应用趋势。

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  2018.11.04
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  中国半导体材料行业投资前景分析

  从目前国内产业发展现状来看，半导体材料差距甚至大于芯片设计及制造环节，未来具备巨大的国产替代空间。

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  2018.11.04
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  EDA引入AI辅助芯片设计，对工程师意味着什么？

  EDA大厂竞相在自家产品中导入人工智能(AI)，试图借此加快芯片设计 模拟的速度。

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  2018.11.04
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  台积电电脑中毒背后的真正原因：每个工厂都在害怕

  万物联网、智慧城市正夯，个人与企业如何因应这些潜在威胁？

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  2018.11.04
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  老兵戴辉：海思机顶盒芯片的霸主之路

  海思的机顶盒芯片于2008年起步，在国内市场所占份额很高。业内人士估计是在百分之八十左右。

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  2018.11.04
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  华大九天发布业内首创设计验证加速方案

  2018年10月29日，华大九天2018年新产品发布会暨用户研讨会在南京成功举办。

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  2018.11.04
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  华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司

  来自供应链人士@手机晶片达人的消息称，海思明年在台积电将会超越联发科，成为台积电前三大客户。

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  2018.11.03
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  汽车半导体将迎来大爆发

  近期美股多家企业陆续发布三季度财报，几家欢喜几家忧，因市场需求放缓，多家半导体公司给出的业绩展望均不及预期。

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  2018.11.03
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  TI蓝牙芯片被爆有漏洞，数百万设备面临风险

  以色列资安业者Armis 本周揭露，由德州仪器（Texas Instruments，TI）所生产的低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy，BLE）晶片含有两个重大的安全漏洞

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  2018.11.03
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  市场需求飙升，碳化硅爆发在即

  低耗能、高效率与小型化，已经成为电子产品发展的三大主流趋势。只不过，这

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  2018.11.03
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  印度推出第一个自主处理器：RISC-V架构！

  由印度理工学院马德拉斯（IIT-M）研究团队，在微处理器开发方面迈出了第一步。

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  2018.11.03
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  [原创] 移动设备充电有了新选择

  从顶尖功率半导体分立器件和模块半导体供应商的2017年全球市场份额排名来看，安森美半导体排全球第二。

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  2018.11.03
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  11月9日先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快

  半导体行业观察：

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  2018.11.03