频道新闻

• 

  连线：谷歌被迫收费，Android帝国恐将失控

  《连线》网站撰文指出，谷歌已同意对Android操作系统作出改变，以避免欧盟的38亿美元天价反垄断罚单。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.22
• 

  台积电：28nm仍非常重要

  半导体行业观察：由于在成本和性能上的平衡，在很多专家看来，28nm将会持续很长一段时间

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.22
• 

  DRAM的未来在这个市场？

  随着资料中心需求持续推升，未来伺服器DRAM可望成为成长力道最强劲的记忆体领域

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.22
• 

  MRAM全球专利分析，中国仅排第三

  拥护者认为，MRAM技术速度接近SRAM，具有快闪存储器的非挥发性，容量密度及使用寿命不输DRAM，平均能耗远低于DRAM，有望成为真正的通用型内存。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.22
• 

  埃森哲：半导体产业的五大机会

  由于分析机构和企业的一致看衰，产业链已经开始对半导体的未来有了恐慌性的情绪。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.22
• 

  全球第一条256GB内存驾到，三星造！

  三星电子展示了全球第一款单条容量高达256GB的内存条，即将登陆服务器平台。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.21
• 

  中国半导体如何自我救赎

  美国对中兴通讯的“封芯”事件戳中了中国人的神经。事件本身带来的反思既包括自主创新的重要性。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.21
• 

  八英寸晶圆产能终于不再满载了？

  有分离式元件厂商透露，8吋晶圆已经没有像之前这么缺货，由于往年的第1季都是传统淡季，因此接下来供需吃紧的情况，将有所转变。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.21
• 

  三星进攻光学指纹识别，汇顶面临大挑战

  根据世界智慧财产权组织最新公告，三星光学指纹识别专利曝光，预料未来可望搭载在自家智慧手机上。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.21
• 

  氮化镓IC如何改变电动汽车市场？

  随着全球能源结构向低碳能源和节能运输转移，节能汽车产业面临着挑战。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.21
• 

  [原创] 着眼AI科技，Xilinx发布灵活应变的平台

  2018年10月16日，Xilinx开发者大会在北京举行，Xilinx首席执行官 Victor Peng通过本次大会向我们展示了AI时代FPGA的发展前景。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.21
• 

  [原创] RISC-V：不仅仅是个核心

  芯片制造商对开源ISA的兴趣标志着的一个的重大转变，但它还需要持续的行业支持才能取得成功。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.21
• 

  华为麒麟990处理器明年初流片：7nm EUV工艺

  半导体行业观察：麒麟980将成为华为还有荣耀接下来中高端手机的标配处理器，不过华为已经在设计新一代的麒麟990处理器了

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.20
• 

  苹果CEO罕见动怒，要求彭博社撤掉中国间谍芯片报导

  苹果执行长库克(Tim Cook) 呼吁《彭博商业周刊》撤掉中国间谍芯片的报导

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.20
• 

  扬杰科技：国内功率半导体龙头

  扬杰科技是国内半导体功率器件龙头企业，依托从原材料、设计、制造、封装到销售一体的IDM模式。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.20
• 

  睿赛德科技发布RT-Thread IoT OS 4.0

  半导体行业观察：物联网操作系统RT-Thread平台暨上海睿赛德电子科技有限公司，于10月18日在北京召开了主题为“开发，从未如此简单”的新品发布会

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.20
• 

  高盛：半导体行业将迎来低迷

  半导体行业观察：日前，高盛警告客户，半导体行业将出现低迷，但仍推荐一些芯片股。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.20
• 

  [原创] 比特大陆端和云AI芯片路线图透露的雄心

  日前，比特大陆正式发布了终端人工智能芯片BM1880，一同发布的还有基于云端人工智能芯片BM1682 的算丰智能服务器SA3等产品。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.20
• 

  美半导体公司指控华为偷窃其技术，华为否认！

  半导体行业观察：美国一家由微软、戴尔支持的初创公司，近日向美国联邦法院提告，指控中国通讯设备制造巨头华为偷窃其半导体技术。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.20
• 

  昨天刷屏的IMEC，什么来头？

  在本文，我们对这个欧洲领先的研究中心IMEC进行一次深度解析。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.20
• 

  美国指控华为、中兴垄断拉美通讯

  半导体行业观察：美国国会委托的「美中经济与安全审查委员会」（USCC）最新发布报告，说明中国大陆近年在拉丁美洲及加勒比海地区所进行的投...

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.19
• 

  华力微12寸产线正式投产：下一步进攻14nm

  半导体行业观察：18日上午11时，华虹集团六厂（华力二期）生产线的首批12英寸硅片进入工艺机台，开始28纳米芯片产品制造。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.19
• 

  台积电强推新堆叠技术，让同体积芯片性能增加两倍

  半导体行业观察：近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单芯片」，预计在2021年就将进行量产。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.19
• 

  谷歌自研芯片再添新成员，这次是独立安全芯片

  半导体行业观察：Google在11月上市前陆续揭露Pixel 3的秘密，近期释出了Pixel 3的企业级安全芯片Titan M的细节。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.19
• 

  美光将买下与Intel 合资的公司，3D Xpoint将何去何从？

  半导体行业观察：美光今日宣布，将收购英特尔在双方合资公司IM Flash Technologies中的剩余股份。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.19