频道新闻

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  不容错过！德国集成光学先驱11月空降南京传授InP光子学秘笈

  2018年11月8日-9日（周四~周五）南京江北新区智芯科技楼701

  芯片制造 Sophie

  2018.10.30
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  [原创] 胡正明眼中的微电子世界

  当今世界，对于现状以及未来发展，有人乐观，有人悲观。而回看历史，各种悲观论调也是不绝于耳。

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  2018.10.30
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  SIA: 9月全球半导体销售额年增逾13%，创历史新高

  半导体产业协会(SIA) 数据显示，今年第三季销售额创历史新高，较上一季成长逾 4%、年增逾 13%；今年9 月销售额也刷新纪录，年增超过 13%。

  芯片制造 Sophie

  2018.10.30
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  车用MLCC需求暴增，日本6大零件厂订单创历史高

  在车用需求支撑下，提振上季(2018年7-9月)日本6大电子零件厂订单额较去年同期成长7%至约1 69兆日圆

  芯片制造 Sophie

  2018.10.30
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  台湾IC制造产业现状分析

  尽管2018年10月中旬台积电于法说会释出的营运展望优于市场原先预期，但在记忆体价格全面转跌

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  2018.10.30
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  日立化成半导体材料造假

  日前，日立化成（Hitachi Chemical）股价周一早盘大跌逾14%，此前据媒体报道，该公司在对半导体使用的一种材料的检查过程中存在造假行为。

  芯片制造 Sophie

  2018.10.30
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  摩尔定律的三个方向

  不要认为摩尔定律已经全面终结。如果你不缺钱，你现在可能手里有至少两部智能手机，它们就是摩尔定律尚有势力范围的证据。

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  2018.10.30
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  高通新芯片转单台积电，三星再失大客户

  高通本次採用台积电7纳米制程投片，芯片运算效能将可望相较前一代提升不少，功耗亦可明显降低

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  2018.10.29
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  IBM 出资340 亿美元收购 Red Hat！

  今日，IBM和红帽联合宣布，两家公司已达成最终协议，根据该协议，IBM 将以每股 190 美元的现金收购 Red Hat 所有已发行股份

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  2018.10.29
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  內存技术中高纵深比工艺控制的深入研究

  为了更好的实现NAND和DRAM的性能，所采用的开发途径略有不同。

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  2018.10.29
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  中国进口路线图公布，集成电路主要来自东南亚！

  《路线图》的发布，不仅有助于进一步优化我国进口结构、促进国内生产消费升级，扩大并提升民生关切的日用消费品的进口规模和质量

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  2018.10.29
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  硅晶圆明年还将继续缺货？

  8吋重掺硅晶圆仍持续供不应求，已向欧洲客户调涨报价，接着也会调涨台湾版图客户报价，并未如外传出现产能松动情况，价格扬升幅度仍可期。

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  2018.10.29
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  TowerJazz CEO：看好特种工艺晶圆代工，以全球布局为客户服务

  过去几年中，TowerJazz在推动客户成功的同时，实现了创纪录业绩增长，并将继续追求卓越的技术与品质，保持强劲的增长前景。

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  2018.10.29
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  谈谈我国数字集成电路人才培养的结构性矛盾

  半导体行业观察：集成电路领域有很明显的人才培养的结构性问题。那就是业界需求的工程师很多是“数字IC”相关的。

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  2018.10.29
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  [原创] 边缘AI计算平台助力，地平线押宝三大市场

  成立于2015年的地平线和它的创始人余凯一样，是人工智能领域的耀眼明星。

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  2018.10.28
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  华为手机真的崛起了么？

  半导体行业观察：首先要卖得多。销量不行，谈何崛起。其次要卖的贵。低端机中不乏销量惊人的机型，不过百元机卖上一亿部也不叫崛起。

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  2018.10.28
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  IBM全新人工智能芯片解读

  深度学习领域仍在不断变化，专家们认识到，如果芯片采用低精度数学方法来估算结果，那么神经网络可以用最少的能量实现最大化计算。

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  2018.10.28
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  高通：苹果欠我们70亿美元

  在美国当地时间周五的听证会上，高通要求圣地亚哥联邦法官驳回苹果关于9项“精选”专利相关的所有索赔要求

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  2018.10.28
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  SiC和GaN功率半导体市场在2027年将超越100亿美元！

  新兴市场碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体预计将在2020年达到近10亿美元

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  2018.10.28
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  3D摄像头产业链解析

  通过对iPhone X的3D摄像头产品进行拆解分析，3D摄像头产业链可以被分为

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  2018.10.28
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  什么是「车规级」？

  汽车电子产品的价格普遍比较贵，其中的主要原因之一就是使用了车规级的电子元件，但什么样的电子元件才是车规级的器件呢？

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  2018.10.27
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  一文读懂IGBT在新能源电动汽车中的应用

  IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品

  芯片制造 Sophie

  2018.10.27
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  谢志峰口述实录：“中国的英特尔”

  在离开英特尔的23年时光中，创建一个“中国的英特尔”成为谢志峰跨越一个世纪的梦想。

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  2018.10.27
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  合晶郑州新厂启用，有望缓解国内硅晶圆短缺现状

  硅晶圆大厂合晶今(26)日举行郑州新厂启用典礼，第一阶段为月产能20万片的8吋产能，明年正式量产后，全年产值可望达5亿人民币

  芯片制造 Sophie

  2018.10.27
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  美国芯片股下跌引发市场对半导体行业前景的担忧

  随着一些芯片公司发出业绩预警，分析师称半导体业第四季度和明年第一季度的收益可能面临下滑风险。

  芯片制造 Sophie

  2018.10.27