光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.27青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与
2025.04.21半导体制造AI大脑:从CIM1.0到CIM 3.0的中国式跃迁
2025.04.16新能源浪潮中,国产燃油还需要突破点火IGBT吗?
2025.04.16ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
2025.03.2810月31日,32 64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技产品应用多元,内嵌晶心处理器核心的SoC芯片累积数量已逾25亿颗。身为RISC-V基金会创始会员
EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战,目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态,EUV工艺还有很长的路要走。
日前在深圳举办的Arm 2018年度技术研讨会上,Arm中国总裁吴雄昂先生表示,从1991年起,Arm公司用了26年才完成芯片出货量千亿颗的目标。
半导体产业协会(SIA) 数据显示,今年第三季销售额创历史新高,较上一季成长逾 4%、年增逾 13%;今年9 月销售额也刷新纪录,年增超过 13%。
今日,IBM和红帽联合宣布,两家公司已达成最终协议,根据该协议,IBM 将以每股 190 美元的现金收购 Red Hat 所有已发行股份