国产AMHS突围:揭秘晶圆厂“空中高速公路”的自主化脉络
2025.10.23重塑话语权:新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
2025.10.16AI PC进入“Panther时代”:这次,英特尔押上了18A
2025.10.13英特尔转型:直面现实,来到务实的节点
2025.08.01光电异质集成公司「英伟芯科技」获中科创星数千万元天使轮独家投资
2025.05.19直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
2025.05.13华大半导体全产业链优势:打通上下游产业链,构建高效协同生态
2025.05.11智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
2025.04.2710月31日,32 64位嵌入式CPU核心供货商晶心科技产品应用多元,内嵌晶心处理器核心的SoC芯片累积数量已逾25亿颗。身为RISC-V基金会创始会员
EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战,目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态,EUV工艺还有很长的路要走。
日前在深圳举办的Arm 2018年度技术研讨会上,Arm中国总裁吴雄昂先生表示,从1991年起,Arm公司用了26年才完成芯片出货量千亿颗的目标。
半导体产业协会(SIA) 数据显示,今年第三季销售额创历史新高,较上一季成长逾 4%、年增逾 13%;今年9 月销售额也刷新纪录,年增超过 13%。