频道新闻

• 

  台积电CoWoS封装发力，扩大公司领先优势

  台积电不仅在晶圆代工制程持续领先，并将搭配最先进封装技术，全力拉开与三星电子、英特尔差距

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.26
• 

  IC Insights：OSD销售将达到创纪录的906亿美元

  半导体行业观察：光电子，传感器和致动器以及分立半导体（OSD）等多样化市场正在快速增长。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.26
• 

  中天微自主开发平台碰撞出大学生嵌入式设计灵感

  中天微是一家致力于研发32位高性能低功耗嵌入式CPU、以CPU IP授权为核心业务的公司。经过多年的发展，发展成为我国唯一一家实现大规模量产...

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.26
• 

  [原创] 5G时代，GaN射频前端大有可为！

  根据Strategy Analytics的数据，预计5G移动连接将从2019年的500万增长到2023年的近6亿。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.26
• 

  华为停止社招背后：只招19级以上专家 特殊领域除外

  据记者了解，华为并非完全停止社招，但是招聘的对象会只针对“19级以上的关键稀缺人才”。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.25
• 

  中芯国际否认联合首席执行官梁孟松离开

  10月24日，中芯国际官微就公司联合首席执行官梁孟松博士将离开公司传闻发布澄清，表示消息绝非属实，任何中芯国际最高管理层人事表动以公司...

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.25
• 

  联电Q3利润暴跌53%，晶圆需求将继续走弱

  晶圆代工厂联电昨日召开法人说明会，第3季合并营收达393 87亿元创历史新高，但因业外提列转投资损失及汇兑损失，导致获利下滑，每股净利0...

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.25
• 

  SEMI: 北美半导体设备出货量连续四个月下滑

  半导体行业观察：北美的半导体设备出货量在9 月份持续下滑，月减率超过6%，不过，年增率仍维持在水平线上。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.25
• 

  预警：硅晶圆将供过于求

  半导体景气转弱，欧系外资认为将影响最关键的上游硅晶圆原材料市况，悲观认为随业界产能扩充幅度超乎预期

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.25
• 

  TI之后，ST接力看衰芯片需求，半导体股票跟跌

  在TI芯片于早日下跌6%之后，ST股票同样也下跌了8%。其他包括Cypress、NXP和ADI在内的众多芯片股票也都下滑了2%左右。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.25
• 

  理光选择华大九天AMS IC设计解决方案作为其前端设计平台

  x26amp;quot;在华大九天的AMS IC设计前端平台的帮助下，我们不仅在追求更精确仿真结果的同时实现了2-4倍的仿真加速，还构建了符合我们...

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.25
• 

  [原创] 单日大跌20%，AMD对Intel发起的最猛攻击后劲不足？

  芯片制造商AMD发表了其今年第三季度的财务报告。而从公司公布的数据显示，AMD的表现却不尽如人意。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.25
• 

  日媒：中国半导体企业商讨从欧洲购买最先进设备

  合肥长鑫计划从半导体制造设备厂商荷兰阿斯麦(ASML)引进最尖端设备。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.24
• 

  张忠谋谈台湾半导体的未来

  张忠谋接受竹科广播电台专访时透露，将在自传下册很详细描述在台积电的生涯。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.24
• 

  AMD与Nvidia股价大跌，芯片企业怎么啦？

  10 月，与半导体有关的股票带动了科技股的卖压。一项指数显示出了技术性跌势讯号。投资人担忧中美贸易战。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.24
• 

  ams股价触及20个月新低，3D传感供应商面临大挑战

  苹果芯片供应商AMS AG日前公布了他们第四季度营收的预测，因不被投资者看好，该公司股价仍下跌25％。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.24
• 

  德州仪器盘后大跌！CEO：大多数市场需求呈现放缓

  模拟 IC大厂德州仪器( Texas Instruments Incorporated )于美国股市10月23日盘后公布2018年第3季财报

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.24
• 

  10月27-28日第一届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛总决赛将在南京举办

  10月27-28日第一届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛总决赛将在南京 举办。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.24
• 

  [原创] 国内十大芯片设计公司最新排名，豪威跃居第二！

  在需求强劲、供给充足和汇率变动的综合影响下，2018年中国IC设计产业的总营收将超过280亿美元，增速将超过25%。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.24
• 

  阿里华为等巨头争相造芯，留给创企的机会还有多少？

  巨头的进入，搅热了AI这一汪潭水。它们在资金、技术上的优势，为AI行业带来积极影响的同时，更多的不确定性也因此产生。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.23
• 

  闪存芯片价格跌幅超50%，一个570亿美元大机会曝光了

  闪存市场价格不断上涨，经过一年半的飙升后，从今年开始闪存芯片的价格突然下滑。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.23
• 

  英特尔放弃10nm工艺？官方否认！

  英特尔官方已经澄清这一传闻是“不真实”的，并且在这一工艺上已经取得“良好进展”。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.23
• 

  蒋尚义：中国大陆追赶半导体，关键在封装

  大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片，而是要改良整体系统层面，先进的封装技术将成为当中关键。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.23
• 

  分析师：台积电7nm不能改变大局，AMD依然落后Intel

  独立研究机构New Street Research上周五发表报告看衰超微（AMD），并下修目标价至18美元。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.23
• 

  [原创] 国内3D传感市场再添新玩家：结构光与TOF并进

  半导体行业观察：日前，深圳阜时科技举行了一场隆重的发布会，详细介绍了他们对3D传感这个市场的看法并公布了他们的新产品以及未来的规划。

  晶圆制造 Sophie

  2018.10.23