频道新闻

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  弥费科技8吋&12吋晶圆厂AMHS系统验收，打破行业长期海外垄断

  弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统（AMHS）的验收，成为国内首家在晶圆厂领域打破海外长期垄断的国产AMHS供应商。

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  2024.06.13
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  DELO推出用于超微量点胶的新型喷胶阀

  DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。

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  2024.06.07
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  半导体人才荒，何解？

  过去两年，全球半导体行业陷入寒冬，砍单、裁员、减产、倒闭等各种负面消息接踵而至。2024年来，在全球半导体产业经历周期性下滑后，逐渐迎

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  2024.06.04
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  奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章

  奥芯明扎根临港新片区，携手ASMPT共绘中国半导体后道产业新蓝图

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  2024.05.28
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  Cohu在上海成功举办MEMS测试技术与方案研讨会

  2024年3月21日至22日，知名半导体测试设备供应商Cohu公司在上海隆重举办了关于MEMS测试技术和方案的研讨会。此次会议吸引了国内外十几家ME...

  设备 Ace

  2024.04.15
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  半导体设备行业的“幕后英雄”

  从SEMI提供的数据看来，半导体设备行业在未来几年前景喜人。

  设备 YUKI

  2024.04.10
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  TGV玻璃芯基材爆发在即，Manz亚智科技抢先布局

  半个多世纪以来，微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。如今，随着晶圆代工制程不断演进，集成电路晶体管尺寸濒临物理极限，成为制约摩尔...

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  2024.04.07
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  英国Pickering Electronics公司将于EDI Con2024 展出，用于高速数字开关的同轴舌簧继电器

  欢迎莅临Pickering展位，展位号i5 2024年4月9日至10日·中国北京

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  2024.04.07
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  国产半导体封测设备，迎来新突破！

  达仕科技亮相SEMICON China，携创新封测设备“大秀肌肉”

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  2024.04.01
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  PVA推出PVT长晶设备，助力SiC衬底企业降本提效

  有目共睹，碳化硅（SiC）半导体这几年的发展速度几乎超出了所有人意料。

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  2024.03.28
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  ERS发布光学拆键合设备，引领技术新突破！

  2024年3月19日，SEMICON China前夕，ERS electronic公司在上海召开“2024年度ERS新产品发布会”。

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  2024.03.25
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  ERS在中国设立公司—上海仪艾锐思半导体电子有限公司

  半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者德国ERS electronic近日宣布成立中国公司：上海仪艾锐思半导体电子有限公司。公司坐落于上海市...

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  2024.03.23
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  功率半导体测试，这个值得一看

  功率半导体赛道火热，尤其受到电动汽车与能源行业的热烈追捧。那么，如何确保功率半导体的性能呢？关键在于精准测试。NI将在SEMICON（NI ...

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  2024.03.21
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  Fully Auto，还有多远？

  Fully Auto是半导体制造厂的追求与命题。

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  2024.03.20
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  镭神技术 | 2024慕尼黑上海电子生产设备展邀请函

  随着全球光通信、半导体产业的高速蓬勃发展，高精度、自动化已成为推动产业链升级的核心关键力量。2024年3月20日至22日，上海新国际博览中...

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  2024.03.19
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  是德科技E7515W无线测试平台，助力 Wi-Fi 7 时代加速到来

  Wi-Fi 已经成为当今世界不可或缺的技术，它不仅是应用最广泛的无线通信技术，也是承载全球互联网流量的主要媒介之一。 据统计，每年全球W

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  2024.03.19
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  上海集迦电子科技有限公司向市场发布了最新测温产品：无线测温晶圆传感器（WTS，12吋和8吋）

  近日半导体设备传感器供应商上海集迦电子科技有限公司向市场发布了最新测温产品：无线测温晶圆传感器（WTS，12吋和8吋）。

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  2024.03.19
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  Manz亚智科技 RDL先进制程加速全球板级封装部署和生产

  在AI、HPC的催化下，先进封装拥有更小I O间距和更高密度的RDL线间距。全球大厂无不更新迭代更先进的制造设备以实现更密集的I O接口和更精...

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  2024.03.19
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  是德科技发布无线测试平台， 加速Wi-Fi 7性能测试

  ·一站式解决方案能够仿真Wi-Fi 设备和网络流量，全面覆盖最新IEEE 802 11be 标准中的新使用场景·支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带

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  2024.03.04
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  是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（下篇）

  科技点亮未来，创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快，2024年将迎来新一轮的突破，有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。

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  2024.02.29
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  是德科技发布2024技术趋势预测，新一轮技术变革机遇浮现（上篇）

  科技点亮未来，创新驱动发展。随着科技创新的步伐日益加快，2024年将迎来新一轮的突破，有望从根本上重塑整个世界的生活、互动和交流方式。

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  2024.02.29
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  半导体尖端测试全球新选择，超低相噪微波信号源震撼来袭！快来报名发布会！

  2024年1月18日19:30，中国电子测试测量仪器知名厂商中星联华科技即将发布2024第一款全新产品--业内领先晶振级超低相噪微波信号源。

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  2024.01.15
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  谈谈先进封装的失效分析

  先进封装技术给半导体行业带来了变革，市场对更小、更快、更低能耗、更大算力的电子设备的需求驱动了近年来先进封装的快速发展，它追求结构

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  2023.12.21
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  “卡脖子”工程重大突破！国产200kV透射电子显微镜进入小批量试产

  近日消息，由苏州博众仪器科技有限公司（简称博众仪器）自主研发的200kV透射电子显微镜BZ-F200已经进入了小批试产阶段，这标志着国产首台20...

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  2023.12.28
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  赛富乐斯首条大尺寸硅基Micro-LED微显示屏产线贯通 有望带动AR眼镜成本下降

  12月6日，致力于高性能Micro-LED技术开发的西安赛富乐斯半导体科技有限公司（简称“赛富乐斯”），对外宣布首条硅基 Micro-LED 微显示屏产线正式贯通。

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  2023.12.06