Manz 亚智科技携手 XTPL 开发半导体超精细点胶设备解决方案
2026.02.24是德科技前瞻:2026年制造业网络安全趋势预测
2026.01.29三年跻身头部阵营,这家半导体黑马在亦庄按下了“加速键”
2026.01.19半导体设备零部件隐形冠军,新工厂在北京亦庄正式启用
2026.01.16不止于数学:实际部署是筑牢后量子安全的关键环节
2025.11.21栎新源与龙芯中科签署战略合作协议,国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
2025.10.23先进封装设备,亟需自主可控
2025.10.13IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
2025.09.28达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相。
在我2017年刚加入ASML中国时,员工人数为四五百人左右。如今,ASML中国已拥有1600多名员工,在16个城市设有办事处,11个仓储物流中心,3个
4月28日,高鹄资本的线上栏目高鹄论道首期活动圆满落幕。【高鹄论道】是由高鹄资本作为主理人发起的系列交流活动,旨在搭建一个促进产、学
5月8日,上海万业企业股份有限公司(简称“万业企业”)旗下上海凯世通半导体股份有限公司(简称“凯世通”)在上海浦东金桥举行了新研发制...
慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台,将在2023年4月13-15日于上海新国际博览中心(N1-N5&W5馆)举办。
在日前举办的中国闪存峰会(CFMS2023)上,国产存储企业江波龙的创始人蔡华波先生坦言,在以贸易商角色进入存储市场并深耕二十多年以后,公...
据统计,2022年全球半导体设备市场规模高达1085亿美金,同比增长5 9%。其中,中国大陆地区为全球最大的设备市场,2022年市场规模已达到320亿美元。
Kulicke and Soffa今天宣布正式收购高科晶捷,同时包括其附属公司-邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。
2022年12月23日,国内原子层沉积技术的领军企业——江苏微导纳米科技股份有限公司(股票简称:微导纳米,股票代码:688147)隆重登陆科创板...
2022年10月29日,第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心闭幕。中国科学院院士褚君浩,中国集成电路
为提高产品的可制造性、高可靠性,获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数,切实助力广大电子工程师规范设...
9月5日,2022 IC中国·扬子江峰会暨浦口区重大项目签约仪式隆重举行。本次峰会是第33届中国·南京金秋经贸洽谈会在IC产业的专题活动,由...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
一场突如其来的疫情加速了行业的数字化转型,很多或大多数公司认为,疫情将他们的数字化转型时间表加快了三到七年。在这样的发展大趋势下,
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商,其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术,适用于低至 0...
半导体IC球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称凌波微步)近日宣布完成数千万A轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波
作为半导体产业的发动机,半导体设备是半导体技术迭代的基石。回看中国改革开放的40多年,中国制造业的崛起离不开装备设备行业的国产化。
半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代设备。我国半导体设备销售额在近十几年来全球占比逐年上升,在外部环
10月29日,先进微电子装备(郑州)有限公司最新产品发布会在合肥举行,在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以...
非接触式伯努利传输工艺系统支持高翘曲超薄晶圆的湿法工艺盛美半导体设备(NASDAQ:ACMR),作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设
全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战9月22日,全球半导体产业创新晶圆制造设备及服