最新新闻
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栎新源与龙芯中科签署战略合作协议，国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
2025.10.23 -
先进封装设备，亟需自主可控
2025.10.13 -
IC载板变革: 玻璃芯基板引领面板级RDL封装新趋势
2025.09.28 -
SmartFactory 解决方案：驱动制造业未来
2025.09.15 -
半导体设备国产化，刻不容缓
2025.09.15 -
CSEAC 2025盛篇新启：惠然微电子赋能谋发展，携手共筑半导体产业新生态
2025.09.13 -
普莱信智能发布新一代Fluxless TCB设备，引领CPO封装设备发展
2025.08.26 -
普莱信成立TCB实验室，提供CoWoS/HBM/CPO/oDSP等从打样到量产的支持
2025.08.07
频道新闻
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深耕存储24载，江波龙在嵌入式存储市场持续攀升
在日前举办的中国闪存峰会（CFMS2023）上，国产存储企业江波龙的创始人蔡华波先生坦言，在以贸易商角色进入存储市场并深耕二十多年以后，公...
2023.03.27 -
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挑战与机遇并存，系统性拆解半导体设备国产化机会
据统计，2022年全球半导体设备市场规模高达1085亿美金，同比增长5 9%。其中，中国大陆地区为全球最大的设备市场，2022年市场规模已达到320亿美元。
2023.02.28 -
Kulicke & Soffa 正式收购高科晶捷，以扩大市占率和竞争力
Kulicke and Soffa今天宣布正式收购高科晶捷，同时包括其附属公司-邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。
2023.02.24 -
微导纳米：国内ALD设备“第一股”，敲钟上市！
2022年12月23日，国内原子层沉积技术的领军企业——江苏微导纳米科技股份有限公司（股票简称：微导纳米，股票代码：688147）隆重登陆科创板...
2022.12.23 -
第十届（2022年）中国半导体设备年会在锡闭幕
2022年10月29日，第十届中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心闭幕。中国科学院院士褚君浩，中国集成电路
2022.10.31 -
星城长沙 | 华秋携手凡亿成功举办电子设计与制造技术研讨会！
为提高产品的可制造性、高可靠性，获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数，切实助力广大电子工程师规范设...
2022.09.09 -
芯谋研究助力南京半导体，2022 IC中国·扬子江峰会召开
9月5日，2022 IC中国·扬子江峰会暨浦口区重大项目签约仪式隆重举行。本次峰会是第33届中国·南京金秋经贸洽谈会在IC产业的专题活动，由...
2022.09.09 -
盛美上海为硅片和碳化硅衬底制造推出新型预清洗设备
盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶...
2022.07.14 -
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反哺教育、多领域齐头并进，是德科技的数字化转型之道
一场突如其来的疫情加速了行业的数字化转型，很多或大多数公司认为，疫情将他们的数字化转型时间表加快了三到七年。在这样的发展大趋势下，
2021.11.16 -
Kelvin 探针为标准阵列和晶圆级设备的量产测试提供一流的性能
史密斯英特康是全球领先的关键半导体测试应用创新解决方案的供应商，其最新推出的创新且稳健的Kelvin(开尔文)弹簧探针技术，适用于低至 0...
2021.11.16 -
攻克封装设备的“皇冠”，凌波微步已打入国内封测头部企业
半导体IC球焊设备国产厂商，凌波微步半导体科技（以下简称凌波微步）近日宣布完成数千万A轮融资，由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波
2021.09.23 -
[原创] 从光伏迈向半导体设备，奥特维的进阶之路
作为半导体产业的发动机，半导体设备是半导体技术迭代的基石。回看中国改革开放的40多年，中国制造业的崛起离不开装备设备行业的国产化。
2021.03.30 -
国产半导体设备如何突破？第九期“芯创投 · 云路演 · 半导体设备专场”告诉你答案
半导体行业技术高、进步快，一代产品需要一代工艺，而一代工艺需要一代设备。我国半导体设备销售额在近十几年来全球占比逐年上升，在外部环
2020.11.23 -
抓住国产替代大机遇， 郑州先进微电子（新ADT）发布最新产品 8230系列12英寸全自动双轴划片机
10月29日，先进微电子装备（郑州）有限公司最新产品发布会在合肥举行，在本次发布会上先进微电子向业内各界展示了由ADT中国研发团队携手以...
2020.10.30 -
盛美半导体设备推出应用于大功率半导体器件制造的新款薄片清洗设备
非接触式伯努利传输工艺系统支持高翘曲超薄晶圆的湿法工艺盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR），作为半导体制造与先进晶圆级封装领域中领先的设
2020.09.24 -
泛林集团推出先进介电质填隙技术，推动下一代器件的发展
全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战9月22日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服
2020.09.24 -
疫情下的资本进击！ASM引线框业务收购深度分析
2016年6月，转型中的荷兰恩智浦半导体决定出售其标准产品业务，中关村融信金融与信息化产业联盟旗下的建广资产联合智路资本击败竞争对手共
2020.08.05 -
ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相SEMICON China 2020
6月27日至29日， ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相上海新国际博览中心，参与全球规模最大的国际半导体展SEMICON China FPD...
2020.06.28 -
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中资全资收购世界第三大半导体切割设备制造商以色列ADT
10月24日，先进微电子（郑州）有限公司全资收购以色列ADT新闻发布会在上海举行，这标志着先进微电子（郑州）有限公司收购以色列ADT的工作已
2019.10.25 -
打造行业高壁垒，盛美半导体发布三款新品均有独创技术
SEMICON China 2019期间，盛美半导体设备（上海）有限公司（以下简称：盛美半导体）发布了三大新产品，分别是镀铜设备Ultra ECP map T...
2019.03.29
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